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现代表面贴装资讯2007年出版文献
出版文献量（篇）
3103
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现代表面贴装资讯
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《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位：
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN：
1054-3685
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518054
地址：
出版文献量（篇）
3103
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301. 如何降低回流焊炉和波焊机耗能刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年6期页码:摘要： 有些真理是没有争议的，比如太阳东升西落。许多人觉得回流焊炉和波焊机是耗能大户，其实未必!从传统上看，人们很少会以降低能耗和相关成本为目标，来配置电子生产设备。这种情况将发生改观。能源成本的攀...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年6期页码:摘要： 界面层裂失效已成为微电子封装和微系统的一个最主要的失效形式之一。本文分析了产生界面层裂失效的原因：一方面，塑封器件在制造和使用过程中受热应力的影响；另一方面，吸湿后产生湿应力与应变，在高温下...
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304. BLP器件焊点三维形态建模与预测刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年6期页码:摘要： 基于最小能量原理和焊点形态理论，建立了BLP（Bottom Leaded Plastic，底部引线塑料封装）器件焊点三维形态预测模型，运用该模型分析了不同的钎料体积和不同的焊盘宽度两种工艺参...
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305. 技术释疑——为您解决SMT生产技术困惑刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年6期页码:摘要： 问题1：在没有维修工作站的情况下，用什么办法解决表面组装器件移位的返修问题？ 解答：用细毛笔蘸助焊剂涂在器件两侧所有引脚焊点上。用与器件尺寸相匹配双片扁铲式马蹄形烙铁头（可自制或采购）同时...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年6期页码:摘要： 随着中国电子制造业的高速发展，中国SMT技术及相关产业同步迅猛发展。一年一度的NEPCON／EMT China成为了当前亚洲地区最大的表面贴装行业及电子制造技术盛会，其组织工作已全面进入紧张...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年6期页码:摘要： 随着电子技术及半导体技术的发展，要求使半导体集成技术、元器件的封装和组装技术相互借鉴、融合，进一步推动了封装、组装技术的发展。
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308. 2008慕尼黑上海电子展盛装上阵刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年6期页码:摘要： 经过六年多的培育，慕尼黑上海电子展已经发展成为行业内具有重要影响的综合性专业电子展览会。慕尼黑上海电子展以其两大国际平台为观众呈现最有价值的电子行业产业链：electronica China...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年6期页码:摘要： 随着2008年北京奥运会，及上海世界博览会的接近，带动了国内各个高新技术领域的突破性发展，这其中也包括了LED产业的进步与发展。LED产业在中国经过30年的发展，已经初步完成了较为完整的产业...
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311. 西门子“可追溯性”项目在华硕成功实施刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年6期页码:摘要： 近期针对华硕生产的需求，西门子自动化与驱动集团下的SEAS派出了SIPLACE项目组前往华硕进行了现场评估，成功快速的完成了“可追溯性”系统的评估。使生产过程对客户来说更透明化并确保详尽的可...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年6期页码:摘要： 环球仪器公司、Vitronics Soltec、DEK公司、德国汉高电子部、KIC公司、OK International及Asymtek七家全球领先的电子制造业设备与材料厂商，日前共同举办的...
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314. 更正声明刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年6期页码:摘要：
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315. 2008年1月-2月培训动态刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年6期页码:摘要：
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年6期页码:摘要：
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318. 公司资源刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年6期页码:摘要： 《0201微组装无铅焊接工艺及可靠性》,《2007 SMT适用标准集》，《IPC-A-610D电子组件的可接受性（中文版）》,《无铅焊接应用标准》（2）,电子行业防静电技术资料（中外标准汇编...
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319. 2008年最新书籍订阅表刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年6期页码:摘要：
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322. 巨头齐聚首 风云逐八月刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 八月的华南，激情似火，但却会风云骤起、变幻莫测，SMT产业界正如八月的天气，发展形势大好，但却明争暗斗，互相较劲，一不留神就有可能落在后面。世界电子制造业巨头看准了中国特别是华南这一块电子制...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年1期页码:摘要：
现代表面贴装资讯基本信息
| 刊名 | 现代表面贴装资讯 | 主编 | 杨智聪 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 | 主管单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 1054-3685 | CN | |
| 邮编 | 518054 | 电子邮箱 | yzc@toptouch.com.cn |
| 电话 | 0755-86196 | 网址 | |
| 地址 | 深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地 |
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