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现代表面贴装资讯2007年出版文献
出版文献量（篇）
3103
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现代表面贴装资讯
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《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位：
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN：
1054-3685
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518054
地址：
出版文献量（篇）
3103
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 黄婷（Daisy Huang）小姐，是INDIUM公司的区域销售经理。INDIUM是一家向全球供应锡膏与各种焊料，及各种金属和金的美国公司。Daisy在INDIUM公司及SN电子组装的行业有...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 2007年8月8日，2007年第十三届华南国际电子生产设备暨微电子工业展（NEP CON／EMT South China）／华南国际电子制造技术展（EMT South China新闻发布会）...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 2007年7月12日，2007年慕尼黑国际电子生产设备贸易博览会新闻发布会在深圳市香格里拉酒店举行。展会项目总监Thomas Rehbein先生、项目助理马赛先生向深圳电子行业的相关媒体介绍...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 中国手机制造技术论坛（CMMF）即将在2007年10月12—13日在深圳召开第四届大会。从CMMF召开伊始，在过去四年的时间里，中国的手机产能从2004年的年产量2．3亿部跃升为2006年的...
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155. 元件堆叠装配（PoP）技术刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 引言 随着移动消费型电子产品对于小型化，功能集成以及大存储空间的要求的进一步提升，元器件的小型化高密度封装形式也越来越多，如多模块封装（MCM），系统封装（SiP），倒装晶片等应用得越来越...
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156. SMT质量控制工具介绍——锡膏测试篇刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 前言： 产品的品质决定市场，过程品质决定产品的品质。为了防止SMT的缺陷的发生，就必须有一个良好的过程品质计划，而使用准确的数据测试工具则是基础。本文将探讨SMT中锡膏的测量工具，为各位工...
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157. 浅谈0201与01005装配工艺刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 0603和0402元件的广泛使用已有多年，这些元件能够在批量应用中有很高的装配良率。电子装配和封装微型化的趋势将会愈演愈烈，0201／01005在手机、数码像机、无线蓝牙等产品中得以应用但是...
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158. 创电路板测试行业第一自主品牌——SRC刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 北京星河康帝思科技开发有限公司系集技、工、贸于一体，专业从事电子检测设备开发、生产、销售及提供测试解决方案的高新技术企业。公司自主研发的“SRC系列在线测试仪”一经推出，以稳定的性能，极高的...
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159. 环球仪器在上海举办免费研讨会刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 环球仪器在下月将于上海先进工艺实验室，举办“倒装芯片工艺”研讨会，邀请客户及有兴趣人士参加，共同探讨表面贴装行业最新的工艺，进一步提高业界水平。
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160. FUJI-XPF高速多功能贴片机刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： XPF系列是FUJI公司最新推出的一款创新型的高速多功能复合型贴片机，分为XPF—L通用型和XPF—S省空间型两款机型。XPF在生产过程中，实现了世界首创的动态更换贴装头，包括12吸嘴的高速...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： Speedline Technologies宣布于2007年7月15日向北美市场推出下一代MPM印刷机——Momentum。这种通用印刷机特别具有旗舰机Accela的先进技术特征，价格点瞄准...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 随着各种显示屏、指示灯等半导体照明的普及应用，中国LED产业的发展可以说是日新月异。用下游后封装的规模来丈量的话，每年增长都在30％左右，至06年底，登记在册的封装企业己达到1000余家。这...
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163. 国产波峰焊设备占全球市场39％刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 来自美国ITM咨询服务公司2007年初发表的一篇”世界波峰焊市场分析报告”称：当前世界波峰焊设备的市场前景看好，远远超出原先的估计：2．35亿美元的年销售额。市场看好的原因是：
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164. 中国SMT自动贴片机市场分析刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 进入21世纪以来，中国电子信息产品制造业每年都以20％以上的速度高速增长，规模从2004年起已连续三年居世界第二位，被喻为“电子制造业的世界工厂”。在中国电子信息产业快速发展的推动下，中国的...
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165. 汽车电子市场分析刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 快速发展的中国汽车产业 据CCID统计，2006年中国汽车总产量近730万部，与2005年相比，产量的增长速度高达20％。从绝对量看，2005、2006相比，汽车产量增长超过120万辆，这...
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166. 健康需求拉动医疗电子市场增长刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 随着人们生活质量的不断提高，从全球范围来看，市场对医疗电子产品的需求越来越大，尤其是对计算机断层扫描仪、磁共振仪、高档超声波诊断仪器等高端产品需求的快速增长，有力带动了全球医疗电子市场规模的...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 全球各地的环保法规主要是由政府机构制订的，用于确保产品的质量与安全。长期以来，符合环保法规一直是产品设计、制造、销售和服务等环节所需要考虑的重要因素。对于电子业界来说，环保法规并不是新鲜事物...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 据业界人士分析，自动光学检测仪（AOI）将是在表面贴装（SMT）设备中增长最快的设备，并由此将会掀起新一轮国产化。AOI设备的竞争热潮。深圳东莞神州视觉公司自2003年起研发自主品牌AOI自...
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169. 东欧电子制造业即将腾飞刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 根据弗洛斯特．莎利文公司（Frost Sullivan）研究人员的最新研究报告，东欧正在成为新的世界电子制造中心。东欧制造业的增长源于劳动力成本低、外国投资增加和该地区生产网络的增长。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： Dage Precision Industries改进了锡球冷拉粘合力测试技术，用于获奖的4000HS高速粘合力测试机使用的。与传统的剪切测试比较，锡球冷拉（CBP）法有若干优点，加力完全模...
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171. 大陆投资环境紧缩 沿海台商转战越南刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 人民币持续升值、出口退税政策调整、环保要求、土地难觅等因素，让大陆投资环境渐趋紧缩，许多中国大陆沿海地区的台商纷纷转战越南，藉以延续企业的竞争力与生命，这种现象又以传统产业业者密集的广东珠三...
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172. DEK最先进水平的制造工厂即将在深圳开业刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 2007年8月27日，深圳保安区一DEK公司将举办盛大的开业典礼，庆祝这家具有最先进水平的制造工厂盛大开业。届时，DEK公司总裁John Hartnet先生将亲临现场主持新厂的落成仪式；同时...
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173. 华硕与鸿海布局 EMS大战山雨欲来刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 在鸿海并购普立尔之后，EMS厂入侵数字相机代工区块的竞争压力遽增，纯数字相机代工厂只好找寻奥援，这时正好华硕规划分家、需要在光学领域布局，双方一拍即合，仅花了不到半年时间，就以每股折合约五八...
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174. 第九届高交会电子展开幕在即刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 中国目前已经是全球最重要的电子产品制造基地，随着国际性的电子制造服务产业（EMS）向中国转移，EMS工厂与其它终端电子产品生产厂家也基本实现采购业务的本地化，中国市场对元器件与生产设备的需求...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 诺基亚发布了其2007年第二季度财报，报告显示，2007年第二季度，诺基亚在全球共售出1．008亿部手机，同比增长29％，比上一季度增长11％。其中，诺基亚第二季度在欧洲售出2710万部手机...
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176. 汉高中国烟台焊球工厂隆重开业刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 汉高电子集团上月邀请300多位贵宾和员工参加了其中国烟台新焊球生产厂的盛大开业典礼。汉高隆重庆祝其最新成立的生产厂开业，步操乐队和中国传统舞狮相伴其中，汉高执行副总裁Krautter博士和汉...
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177. 华为中兴进军美国市场刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 中国的通信设备制造业虽然现在正飞速地增长，但还没有涉足美国市场，中国政府希望中国的企业能够走出国门，走向世界。做为中国通讯设备制造业的两大巨头，华为和中兴通讯己迈出了进军美国市场的步伐。对位...
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178. 新技术将引起PCB制造和装配革命刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 2007年8月1日——Verdant电子宣布，他们正在开发一种能够引起PCB制造和装配革命的新的技术，能够极大地改进电子产品制造的方法。这种新的技术正在申请专利。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： ZESTRON美国最近完成了一系列试验，证明VIGON SC 200与有机可焊性保护层（OSP）误印板清洗工艺完全兼容。这项测试在ZESTRON的技术中心进行，其中使用了领先焊膏制造商提供的...
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180. 世界一半移动电话在中国制造刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 根据信息产业部报告，今年头5个月，中国生产了接近2．26亿部移动电话，比一年前增长34％。
现代表面贴装资讯基本信息
| 刊名 | 现代表面贴装资讯 | 主编 | 杨智聪 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 | 主管单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 1054-3685 | CN | |
| 邮编 | 518054 | 电子邮箱 | yzc@toptouch.com.cn |
| 电话 | 0755-86196 | 网址 | |
| 地址 | 深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地 |
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