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现代表面贴装资讯2007年出版文献
出版文献量（篇）
3103
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现代表面贴装资讯
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《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位：
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN：
1054-3685
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518054
地址：
出版文献量（篇）
3103
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181. Cookson推出助焊剂选择服务刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 为了帮助电路板组装商在一定的应用中选择合适的助焊剂，Cookson电子组装材料公司推出在线互动服务：ALPHA波峰焊助焊剂选择工具。选择工具将根据用户要求的参数选择助焊剂。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 在一份报告中，绿色和平组织对各个主要电子制造商的环保实践给出了相对正面的评估，表示大多数制造商在近来几个月已经采取了重大步骤，以整理它们的产品和运作。
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183. 封测厂与设备厂结盟共同推动本土封测业发展刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 2006年我国内地封装测试产业规模达到50．8％，今年和未来的一两年还将持续高速增长。相对设计和制造，封装测试是门槛低一些，劳动密集一些，随着集成电路产业全球分工加速向我国内地转移，封装测试...
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184. 西门子业务将继续扩张刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 西门子公司宣布，截止到今年九月份的时间里，在全球范围己招募一万名员工，并且持续扩大业务范围。据报道，在至今为止的财政年度中，西门子公司的新员工招募数量已经达到了8200人，其中300人招募于...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： Kester宣布Brian Smith升任焊膏和液态化学品全球产品经理，直接向公司总裁兼行政总监Roger Savage报告工作。他全面负责产品管理，包括新产品的市场推广、定价、新产品开发的...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 2007年7月31曰，华尔莱科技获得Kostal Ireland公司指定提供该公司DFM（可制造性设计）软件，运用于设计验证流程。Kostal公司是一家高科技电子及机电产品的设计与制造公司。
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187. 信产部批准成立3个电子产品污染控制机构刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 信息产业部近日批准成立3个电子信息产品污染控制技术支撑机构，承担相关电子产品检测、培训、咨询、标准制定、节能、回收处理等环境保护方面的科研和检验任务。
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188. 富士康将新建工业园刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 香港上市的富士康科技集团公司将在今后3年内在华北的河北省秦皇岛市一个工业园投资10亿美元。
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189. Juki提供零部件三年保修服务刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： Juki公司的美欧代理商Juki Automarion Systems宣布将为在美欧购买所有新系统的每位客户提供零部件三年保修服务。
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190. TCL计划在佛山创办液晶电视新工厂刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 电视品牌TCL最近宣布计划投资近14亿元在中国广东省佛山创建一家液晶电视工厂。新工厂将致力于生产32英寸至42英寸高清晰度液晶电视和46英寸至56英寸全高清液晶电视，并将在一年内完工。
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191. 环保型高密度FPC问世刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： DKN研究所联合NY工业公司，日前成功研发一种完全采用印刷技术生产高密度软板的牛产工艺。这种新技术能生产出单面、双面和多层PCB，而且能够植入主被动组件。采用丝网印刷的技术，可以形成30微米...
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192. 长虹正式进军汽车电子制造业刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 7月18日，长虹在东北建长虹长春工业园，主攻汽车电子制造，一期工程将于2008年1月投产。昨日，长虹集团新闻发言人何克斯称：“对汽车电子制造业，长虹一直有所准备。”
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193. 信产部公布3G可视手机行业标准刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 日前，信产部宣布颁布了3G可视手机的行业标准。不过，目前这项标准并非强制性标准。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： Circuit Suds宣布推出一种非挥发性环境安全电路板清洗剂。此新设计的解决方案将代替要求进行特殊处理和处置的前代清洗剂。与其它酒精或溶剂清洗剂不同，Circuit Suds属非易燃品，...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 汉高开发并商业化了一种与铜引线框并用的新型附晶焊膏——Hysol QMI708^TM。
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196. 中国电子产业的发展趋势和挑战刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 近年来，电子产品的更新换代明显提速，消费者变得挑剔、喜新厌旧和计较成本，消费者期望产品价格不断降低；为了应对日益严峻的竞争压力，OEM（电子整机制造商）把更多的时间花在把握消费者需求、产品定...
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197. SMT高级人才联谊会入会申请表刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要：
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要：
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199. SMTe新增会员刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要：
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200. 印度电子业繁荣的背后刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 印度国民财富不断增加推动着电子产品需求上升。然而，引人注目的是任何产品门类都没有几个印度厂商准备做强者。在印度国内宣布的相对较大的投资都是外国电子企业包括诺基亚、富士康、三星和Sanmina...
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201. 国流焊接技术中的设备因素刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 前言： 我们之中有很多人都曾经学习和使用过因果图（或称鱼骨分析图，因为其制图状似鱼骨）。在因果图使用中有种常用的分析法成为“4M”法。4M代表英文名词中的Men，Machine，Metho...
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202. 利用合理的制造设计（DFM）来降低费用刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 随着电子行业产品竞争的不断加剧，人们对如何控制制造成本倾注了极大的关注，因为成本控制关系到一家企业的生命力是否长久。制造设计（DFM）是指通过对产品制造过程进行深入的分析，对涉及制造过程的六...
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203. 锡晶须问题的现状与课题刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 欧洲的RoHS和中国的RoHS都严禁使用有害物质铅及铅合金，电子领域元器件安装用的焊接材料Sn／Pb首当其冲。为了寻求替代产品，人们开发了不含Pb的Sn基焊料。然而不含Pb的Sn镀层易产生锡...
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204. 2007年电子产品市场增长率减缓至6％刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 美国iSuppli公布了全球电子产品市场的业绩与预测（英文发布资料）。在过去3年间，电子产品市场实现了大幅增长，从全球市场总供货金额看，04年比上年增长11％，05年同比增长8．0％，06年...
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205. 新型堆叠封装技术的发展：层叠封装刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 堆叠芯片尺寸封装（CSPs）以及极小间距焊球阵列封装（vFBGAs）已经在许多手持产品中被采用和集成。特别在移动电话方面，堆叠芯片尺寸封装（CSPs）的应用尤其在当前移动电话因新增的诸多功能...
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206. 高科技产品制造业中离子风机使用刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 多种改变离子风机的负载技术将会影响绝缘材料上静电控制 在高科技产品生产厂，控制静电是提高生产效率，改善品质，增加利润的基础。在半导体、硬盘和平面显示（FPDs）的生产中，静电控制是基本的生...
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207. 电子元器件封装无铅化及其发展趋势刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 从无铅焊接技术的产生背景、国内外发展现状，可知电子产品的无铅化趋势日益紧迫，其中元器件的无铅化是其根本。介绍了电子元器件的必然发展趋势及电子元器件封装无铅化的技术要求，最后对实现电子无铅化的...
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208. 厚膜片式电阻器中的铅刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 厚膜片式电阻器产品使用的电子浆料包括有：背电极浆料、面电极浆料、电阻浆料、一次玻璃浆料、二次保护浆料、标记浆料、端电极浆料。厚膜片式电阻器产品中的铅全部含在电子浆料中，而在所有膜层中，铅又主...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 据海关统计，1—7月，我国外贸进出口总值为11720亿美元，比去年同期（下同）增长24．4％。其中出口6544．1亿美元，增长28．6％；进口5175．9亿美元，增长19．5％。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年4期页码:摘要： 针对特定板级电路模块结构设计不合理，动态特性不良，在工作中，特别是电路模块在受到严重振动的时候，会出现印制电路板和焊点出现裂缝和断裂等机械失效现象，进而引起断路，导致电气失效。运用模态分析方...
现代表面贴装资讯基本信息
| 刊名 | 现代表面贴装资讯 | 主编 | 杨智聪 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 | 主管单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 1054-3685 | CN | |
| 邮编 | 518054 | 电子邮箱 | yzc@toptouch.com.cn |
| 电话 | 0755-86196 | 网址 | |
| 地址 | 深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地 |
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