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现代表面贴装资讯2007年第3期出版文献

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现代表面贴装资讯

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《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。

主办单位：

深圳市拓普达资讯有限公司

ISSN：

1054-3685

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518054

地址：

深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

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热门刊内文献

年度刊次

1. 继往开来开拓进取传承创新——记SMTe2007周年庆典暨第五届会员联谊会

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年3期

页码: 1-4

摘要：流火六月，激情四溢，2007年6月19日，对于SMTe会员来说是个非比寻常的日子，这一天是SMTe会员重聚一堂的时候，也是SMTe2007周年庆典暨第五届会员联谊会盛成功召开的日子，也是20...
2. 敏争竞争优势科创成本战略——敏科公司SMT组装厂竞争力提升及创造利润战略技术研讨会

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年3期

页码: 7

摘要：随着电子制造无铅化的全面普及，使得SMT无铅组装厂商的成本有了较大幅度的提高，也使得SMT组装技术与产品可靠性等方面面临着新的考验与挑战。在新的无铅环境下，面对激烈的行业竞争，对于SMT组装...
3. 迎接无铅时代的来临——王氏港建（WKK）SMI无铅技术研讨会

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年3期

页码: 8-9

摘要：随着电子制造无铅化的全面普及，使得SMT无铅组装制造技术面临着新的考验与挑战，在新的无铅环境下，我们现有设备与工艺将会采取哪些新的变化还适应这一发展趋势？无铅工艺技术又将朝着什么样的方向发展...
4. DEK宣布增加模板新品

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年3期

页码: 9

摘要：因与Tecan建立了新合作关系，DEK已宣布投放一种新型模板系统一OptiGuard，该系统扩充了VectorGuard模板系列，以提供更高的生产灵活性。
5. 展先进科技创环保品牌——稀玛明高电子有限公司无铅新厂开业庆典

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年3期

页码: 12-13

摘要：随着欧盟RoHS指令的正式实施，以及中国政府《电子信息产品污染防治管理办法》的全面生效，环保法规的频频出台，电子组装业的无铅化进程己全面普及，环保型电子产品的生产制造己成为不可逆转的发展潮流...
6. 焊料应满足无铅和效益双重要求

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年3期

页码: 13

摘要：对于电子组装制造商而言，无铅电子组装技术主要针对印刷电路板级组装，即使用的单元材料达到无铅的标准，同时使用符合无铅规范材料的设备和工艺以及最终产品达到必需的可靠性要求。其中，在印刷电路板级细...
7. SIPLACE维护任务管理软件在正确的时间进行正确的维护在生产线的任何部分

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年3期

页码: 18

摘要： SIPLACE Maintenance Manager是西门子自动化与驱动集团电子装配系统部为电子制造商新开发的一款软件系统，通过一览无余地显示哪台机器上有待定的维护任务，使预防性维护变得轻...
8. 伟创力宣布并购旭电打造EMS巨无霸

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年3期

页码: 23

摘要：伟创力公司（Flextronics）和旭电公司（Solectron）今天宣布两家公司已就伟创力并购旭电一事达成了最终协议，决定创立一家从事多种经营的全球第一的高级设计与垂直整合电子制造服务提...
9. 成功贴装细小片状元件的关键因素

作者：李忆

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年3期

页码: 24-27

摘要：随着主动元器件的尺寸变得越来越小，被动元件的尺寸也在减小，设计人员能够灵活的利用它们来完成高密度产品的设计。0603和0402元件的广泛使用已有多年，这些元件能够在批量应用中有很高的装配良率...
10. 意见反馈

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年3期

页码: 27

摘要：
11. 王氏港建中国有限公司

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年3期

页码: 30

摘要：王氏港建公司成立于一九七五年，属香港联交所上市公司（上市编号532）王氏港建国际（集团）有限公司全资拥有，三十年来一直为国内提供先进的生产设备和优良的技术服务。业务范围覆盖[多层及挠性印制线...
12. 协丰电子实业有限公司

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年3期

页码: 30

摘要：建立于1994年，是一家大型的综合性加工生产企业。协丰的部分客户是世界上在电子和特制品消费市场中知名的跨国企业。
13. 意见反馈

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年3期

页码: 31

摘要：
14. Indium赢得杰出广告奖

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年3期

页码: 31

摘要：
15. Indium公司推出Indium5．1AT无铅焊膏

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年3期

页码: 31

摘要：消费者要求产品更小、更快、更便宜、更加可靠。电子制造商必须生产出输入／输出数量越来越多、密度更高的器件，同时缩小尺寸。因而在制造方面提出了很多挑战，而且成品的工作温度升高。这些问题加上消费电...
16. 手机仍是EMS重点贴装质量最受关注

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年3期

页码: 32-33

摘要：信息技术的融合为电子制造产业带来了新的市场增长点，通信终端仍是制造业的重点产品。有资料显示，今年全球电子信息产品市场增速将保持在5％以上，其中手机出货量将接近11亿部。从中国国际贸易促进委员...
17. 2007年SMT产业竞争仍是主旋律

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年3期

页码: 35

摘要：去年开始RoHS指令在欧洲实施，各个公司都在围绕RoHS指令执行中的问题展开工作。2006年，电子组装业的最大亮点是许多公司向无铅焊接进行转换，在技术研究、工艺开发、材料、培训和实际产品制造...
18. EMS/ODM挺进越南

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年3期

页码: 35

摘要：新近区域分析表明东南亚制造在发生转变。中国是全球电子制造的中心。多年来，EMS和ODM纷纷拥入深圳、广州、苏州、无锡和北京，最大程度地提高收入和最小化成本结构。因而，iSuppli预计合约制...
19. 中国焊材材料的市场需求与发展态势

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年3期

页码: 38

摘要：中国是全世界钢材消费量和焊接材料消费量最多的国家。据2006年相关统计，中国钢产量4．2亿吨，占全世界钢产量的34％，焊接材料产量320万吨左右，约为全世界焊材产量的50％。
20. SMT高级人才联谊会入会申请表

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年3期

页码: 46

摘要：
21. SMTe新增会员

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年3期

页码: 47

摘要：
22. 回流焊接的技术整合管理系列文章之第五部分：回流焊接技术的可制造性设计

作者：薛竞成

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年3期

页码: 48-52

摘要：以前的文章中我向读者们提到过，技术整合的目的在于完整的分析和考虑所有关键的成功因素，并给它们设计或安排出最好的配搭。这些关键因素包括了设计、工艺、设备、材料和质量等方面。其中设计的部分，有于...
23. 浅谈SMT主板元件丢失的问题

作者：苟弘昕

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年3期

页码: 57-58

摘要：随着无铅的介入，在主板成型过程中发现元件丢失或者焊盘掉落的现象。无论从质量还是从成本上说，这个问题的解决是很多SMY行业企业必须重视与解决的问题
24. 环球仪器携Genesis GC-120Q进军日本市场

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年3期

页码: 58

摘要： 2007年5月25日-继参加NEPCON中国后，环球仪器将携同Genesis GC-120Q平台前往日本，于5月30日至6月1日期间，参加在东京举行的JISSO PROTEC展会（展位号21...
25. 2007年国际线路板及电子组装展览会移师深圳，开创新景象

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年3期

页码: 71

摘要： 2007年国际线路板及电子组装展览会（HKPCA＆IPC Show）线路板（PCB）及电子组装业（EA）的华南年度旗舰盛会，将于2007年12月5～7日自东莞移师深圳会展中心隆重举行。本次展...
26. SmartDesign功能可简化系统级设计

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年3期

页码: 72

摘要： Actel公司为履行其提供和支持高功效解决方案的承诺，全面提升了其Libero^TM集成设计环境^IDE）的效能，进一步简化采用其现场可编程门阵列（FPGA）产品进行系统级设计的过程。Act...
27. 西门子自动化与驱动集团电子装配系统部迎来新的领导人

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年3期

页码: 73

摘要： Guenter Lauber将接替TiloBrandis担任西门子自动化与驱动集团电子装配系统部（EA）新总裁。Tilo Brandis将调至美国担任UGS公司总裁。UGS是领先的产品生命周...
28. Ok公司任命新的台湾区销售经理

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年3期

页码: 73

摘要： OK International公司（0k公司）已委任游文彬为台湾区销售经理。游文彬在电子行业拥有丰富的经验，他的加盟将进一步加强该公司对这一快速成长地区的投入和部署。
29. 现代表面贴装资讯 2007年市场调查表

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年3期

页码: 91

摘要：
30. 会员重聚首再展新宏图

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2007年3期

页码: I0001

摘要：流火六月，激情洋溢，6月19日，第十五届中国国际电子设备、电子元器件及光电展览会的第一天，举行了盛大的SMTe周年庆典及第五届会员联谊会。作为一年一度的行业盛会，共有协会领导、国内外著名专家...

现代表面贴装资讯基本信息

刊名	现代表面贴装资讯	主编	杨智聪
曾用名
主办单位	深圳市拓普达资讯有限公司	主管单位	深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期	双月刊	语种
ISSN	1054-3685	CN
邮编	518054	电子邮箱	yzc@toptouch.com.cn
电话	0755-86196	网址
地址	深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地