现代表面贴装资讯期刊
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现代表面贴装资讯

《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态,企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位:
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN:
1054-3685
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
518054
地址:
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
出版文献量(篇)
3103
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  • 作者:
    发表期刊: 2007年6期
    页码:  1-2
    摘要: 随着电子制造产业的飞速发展,中国-全球最重要的电子生产基地的地位愈发突出,作为重中之重的华南电子制造业自然成为世界各国电子制造厂商竞相追逐的焦点,知名的电子生产设备纷纷进驻中国,寻找商机,开...
  • 作者:
    发表期刊: 2007年6期
    页码:  3
    摘要: 中国是全球成长最快的无铅电子制造大国。中国制订的《电子信息产品污染控制管理办法》是类似于欧盟RoHS的法规,已经在二零零七年三月一日实施。这项法规的实施说明中国十分重视环境保护。在无铅化过程...
  • 作者: 杨智聪
    发表期刊: 2007年6期
    页码:  4
    摘要: 中国电子学会生产技术学分会第七届代表大会于2007年11月24日在杭州隆重召开,来自全国各地代表中国电子学会生产技术学分会的12个专业委员会和会员单位的35名同志出席了大会。会议总结了分会第...
  • 作者: 杨智聪
    发表期刊: 2007年6期
    页码:  5
    摘要: 中国电子专用设备工业协会五届四次理事(扩大)会议于2007年10月30日在格兰达(深圳)技术有限公司隆重召开,深圳市拓普达资讯有限公司全程协办了此次大会,大会有来自全国各地中国电子专用设备工...
  • 作者: 杨智聪
    发表期刊: 2007年6期
    页码:  6-7
    摘要: 中国在2006年己成为世界最大的线路板生产基地,商机无限,市场潜力巨大。2007年,线路板及电子组装业市场蓬勃发展,也带动展会的规模迅速增长。备受业界人士关注的2007国际线路板及电子组装展...
  • 作者:
    发表期刊: 2007年6期
    页码:  7
    摘要: 近台湾前五大合约电子制造商公布了混合的上月收入表现,其中,广达计算机股份有限公司11月份收入较上月增长率创历史新高,实现13.4%;而宏基公布了最严重的收入下滑率,即24.35%。
  • 作者: 李忆
    发表期刊: 2007年6期
    页码:  8-12
    摘要: 器件的小型化高密度封装形式越来越多,如多模块封装(MCM)、系统封装(SiP)、倒装芯片(FC,Flip—Chip)等应用得越来越多。这些技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线。毋...
  • 作者:
    发表期刊: 2007年6期
    页码:  13-14
    摘要: 近几年,中国电子信息产业一直保持了快速的发展势头,中国也早己成为全球业界关注的市场焦点,继珠江三角洲和长江三角洲之后,环渤海区域成为我国第三大电子信息产业集中区,已成为中国不可忽视的力量,电...
  • 作者:
    发表期刊: 2007年6期
    页码:  17
    摘要: 据iSuppli,虽然一般认为中国是全球电子制造中心,但不断变化的市场条件、物流要求和政府法规,导致全球各地出现许多区域性制造中心。例如东欧已成为全球最具活力的制造中心之一,许多生产活动正在...
  • 作者:
    发表期刊: 2007年6期
    页码:  18-24
    摘要: 全球技术奖表彰OK国际的突破性返工系统,台湾电子设备厂加紧大江南北布局,手机产品多样化竞争趋势更明显,富士康将在惠州设新厂,新得可技术荣膺全球科技奖,中国版WEEE即将出台,电子垃圾回收亟须...
  • 作者:
    发表期刊: 2007年6期
    页码:  25
    摘要:
  • 作者:
    发表期刊: 2007年6期
    页码:  25
    摘要:
  • 作者:
    发表期刊: 2007年6期
    页码:  26
    摘要:
  • 作者: 薛竞成
    发表期刊: 2007年6期
    页码:  27-31
    摘要: 前言: 在前七期的系列文章中,我和大家分享了回流焊接工艺的技术整合理念以及各个主要整合因素的角色和整合做法。我们这系列的文章也就将告一个段落了。在这最后的一期里,我将把回流焊接工艺的整个质...
  • 作者:
    发表期刊: 2007年6期
    页码:  31
    摘要: INEMI发表的2007研究重点报告中指出产业界在未来十年里的研究与发展重点。在iNEMI的2007年发展蓝图中列出九十多个需要开展研究的课题,现在归纳为五个方面:制造工艺,系统集成(IT与...
  • 作者: 梁鸿卿
    发表期刊: 2007年6期
    页码:  36-39
    摘要: 为了解决无铅波峰焊中锡槽的腐蚀问题,从无铅焊料的选择上和设备自身防腐蚀上研究可行性,借鉴国外经验,相关数据仅供参考。
  • 作者:
    发表期刊: 2007年6期
    页码:  39
    摘要: 11月27日,国际环保组织绿色和平发布最新的第六期《绿色电子产品排行榜》,与前五期不同,这一期排行也包括了游戏机和电视机厂商的表现。微软、任天堂、飞利浦和夏普“囊括”了排行榜的最后四名:任天...
  • 作者: 孟晓涛
    发表期刊: 2007年6期
    页码:  40-42
    摘要: 贴片胶印刷工艺是SMT是组装工艺中的第一步,也是关键的一个步骤,因为印刷质量直接影响到后续工艺,因此,必须对印刷工艺加以重视,为后续的组装操作打下一个良好的基础。本文就贴片胶的印刷工艺而对印...
  • 作者: 刘正敏 周德俭 黄春跃
    发表期刊: 2007年6期
    页码:  43-45
    摘要: 针对SMT(surface mount technology:表面组装技术)片式元件焊点缺陷类别繁多、缺陷原因复杂的问题,本文采用模拟退火算法(Simulated annealing)和BP...
  • 作者: Brian E.O’Leary
    发表期刊: 2007年6期
    页码:  46
    摘要: 有些真理是没有争议的,比如太阳东升西落。许多人觉得回流焊炉和波焊机是耗能大户,其实未必!从传统上看,人们很少会以降低能耗和相关成本为目标,来配置电子生产设备。这种情况将发生改观。能源成本的攀...
  • 作者: 鲜飞
    发表期刊: 2007年6期
    页码:  47-50
    摘要: 对于SMT工艺技术人员来说,一个重要的工作就是从CAD设计系统中获取必要的特征数据,经过相应的整理、转换,使之能成为符合要求的格式。在数据准备过程中我们发现了一些问题,例如,CAD设计系统和...
  • 作者:
    发表期刊: 2007年6期
    页码:  59-61
    摘要: 问题1:在没有维修工作站的情况下,用什么办法解决表面组装器件移位的返修问题? 解答:用细毛笔蘸助焊剂涂在器件两侧所有引脚焊点上。用与器件尺寸相匹配双片扁铲式马蹄形烙铁头(可自制或采购)同时...
  • 作者:
    发表期刊: 2007年6期
    页码:  62
    摘要: 随着中国电子制造业的高速发展,中国SMT技术及相关产业同步迅猛发展。一年一度的NEPCON/EMT China成为了当前亚洲地区最大的表面贴装行业及电子制造技术盛会,其组织工作已全面进入紧张...
  • 作者:
    发表期刊: 2007年6期
    页码:  64
    摘要: 经过六年多的培育,慕尼黑上海电子展已经发展成为行业内具有重要影响的综合性专业电子展览会。慕尼黑上海电子展以其两大国际平台为观众呈现最有价值的电子行业产业链:electronica China...
  • 作者:
    发表期刊: 2007年6期
    页码:  65
    摘要: 随着2008年北京奥运会,及上海世界博览会的接近,带动了国内各个高新技术领域的突破性发展,这其中也包括了LED产业的进步与发展。LED产业在中国经过30年的发展,已经初步完成了较为完整的产业...
  • 作者:
    发表期刊: 2007年6期
    页码:  66
    摘要: 近期针对华硕生产的需求,西门子自动化与驱动集团下的SEAS派出了SIPLACE项目组前往华硕进行了现场评估,成功快速的完成了“可追溯性”系统的评估。使生产过程对客户来说更透明化并确保详尽的可...
  • 作者:
    发表期刊: 2007年6期
    页码:  67
    摘要: 环球仪器公司、Vitronics Soltec、DEK公司、德国汉高电子部、KIC公司、OK International及Asymtek七家全球领先的电子制造业设备与材料厂商,日前共同举办的...
  • 作者:
    发表期刊: 2007年6期
    页码:  74-76
    摘要:
  • 作者:
    发表期刊: 2007年6期
    页码:  77-80
    摘要: 《0201微组装无铅焊接工艺及可靠性》,《2007 SMT适用标准集》,《IPC-A-610D电子组件的可接受性(中文版)》,《无铅焊接应用标准》(2),电子行业防静电技术资料(中外标准汇编...
  • 作者:
    发表期刊: 2007年6期
    页码:  81-82
    摘要:

现代表面贴装资讯基本信息

刊名 现代表面贴装资讯 主编 杨智聪
曾用名
主办单位 深圳市拓普达资讯有限公司  主管单位 深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期 双月刊 语种
ISSN 1054-3685 CN
邮编 518054 电子邮箱 yzc@toptouch.com.cn
电话 0755-86196 网址
地址 深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

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