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现代表面贴装资讯2008年出版文献
出版文献量（篇）
3103
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现代表面贴装资讯
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《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位：
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN：
1054-3685
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518054
地址：
出版文献量（篇）
3103
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61. 2008年3月-4月培训动态刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年1期页码:摘要：
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66. IPC系列课程刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年1期页码:摘要：
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年1期页码:摘要：
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68. 招聘信息刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年1期页码:摘要：
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69. 公司资源刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年1期页码:摘要：
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70. 公司资源刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年1期页码:摘要：
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71. 2008年最新书籍订阅表刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年1期页码:摘要：
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 现今的电子产品越来越朝着短、小、轻、薄等方向发展，全球电子制造无铅化已是大势所趋，由于追求电子设备尺寸的小型化，尺寸更小的元器件的应用越来越广泛，电子组装中出现问题的机遇大大增加，也使得电子...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 随着电子制造产业的飞速发展，绿色电子制造无铅化的全面实施，使得电子制造组装中出现质量问题的机遇大大增加，检测设备的发展前景越来越广阔，作为重中之重的中国电子制造业自然成为世界各国电子制造厂商...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 随着中国电子制造业的高速发展，中国SMT技术及相关产业同步迅猛发展。一年一度的NEPCON／EMT China成为了当前亚洲地区最大的表面贴装行业及电子制造技术盛会，己成为中国电子设备产业风...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 随着中国电子制造业的高速发展，中国的激光光电及产业同时也取得了巨大的进步，一年一度的慕尼黑上海电子展（electronica＆Pro-du．ctronica China）和慕尼黑上海激光、光...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 为了响应行业要求，使慕尼黑上海电子展成为中国电子组装行业的领先平台，德国慕尼黑博览集团将迎来新的合作伙伴，正式宣布与IPC携手为SMT／电子组装行业共同创建一个崭新的平台，这就是2009慕尼...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 2008年3月18日，全球替代能源和电子制造市场提供先进的工艺处理设备的领导厂商BTU International公司位于上海的光伏工艺科技创新中心盛大开业，并同期在上海外高桥假日皇冠酒店举...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 2008年1月19日，深圳市唯特偶化工开发实业有限公司喜迎十周年华诞，公司举行了隆重的庆典活动，董事长廖高兵先生、总经理张小彬先生发表了热情洋溢的讲话。作为中国电子焊接材料行业的领军企业，成...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 电子信息产品的迅猛发展，电子席造无铅化的全面实施，在新的形势下，技术的迅速发展、日益激烈的竞争、整体运营成本的压力、对设备灵活性的需求、电子制造无铅化的趋势等，都对电子设备商形成了前所未有的...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 电子信息产品的短、小、轻、薄、高淘汰速度的发展趋势，电子制造无铅化的全面新的形势，技术的迅速发展、日益激烈的竞争、整体运营成本的压力，都对电子设备商形成了前所未有的新挑战。那么做为SMT焊接...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 一年一度亚洲最大规模之表面贴装及电子制造的技术盛会NEPCON／EMT China一连四天在上海光大会展中心举行，并于4月11日完满结束。此次展会美亚科技专设展台一百多平方，展出多款业界最新...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 得可团队于今年4月8日至11日上海光大会展中心举办的Nepcon中国上展示大量的尖端印刷平台和生产力工具，以独有风格庆祝其作为批量印刷引领者的40周年。到访者可在得可IB30展位现场了解其专...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 全球领先的丝网印刷和批量印刷专家得可，在上海Nepcon公布其大面积印刷的Photon平台。名为PhotonVi的新机器，提供网板印刷直至24英寸x24英寸（610毫米x610毫米），满足现...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 为全球电子行业设计和制造完善的SMT贴装系统的厂商Europlacer日前宣布，其全新的iineosMrr平台已经荣获贴放产品类别NPI奖。Iineo平台在Europlacer系列贴装机中进...
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85. 创见增强与环球仪器的合作刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 亚洲记忆体龙头企业创见资讯近年来发展迅猛，于早前荣获俄罗斯知名iXBT杂志“2007最佳Flash品牌”殊荣，这是创见连续第二年赢得“最佳Flash品牌”奖项。为满足日益增长的发展步伐，创见...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 最原始设计制造商（ODM）一直控制着手机外包生产市场，如今却面临来自电子制造服务（EMS）领域中的合同制造商的激烈竞争，导致2007年ODM手机出货量下降。据iSuppli公司，2007年全...
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87. 中国EMS企业需要提高知名度刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 进入2008年，中国市场呈现几大特点：高CPI和新劳动合同法实施给企业带来的影响都指向了中国劳动力成本的快速增长：人民币的快速升值更加剧了中国制造成本的急速上升势头。与此同时，强劲的内需将成...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 据市场研究公司RNCOS最新发表的题为《2011年之前中国消费电子市场》的研究报告称，从投资的角度看，中国是E7发展中国家（中国、印度、巴西、墨西哥、俄罗斯、印度尼西亚及土耳其）中最诱人的消...
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89. 电子信息产业投资格局变化刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 据信息产业部统计，今年前两个月电子信息产业固定资产投资增长保持放缓态势，累计完成投资的增速继续低于全国制造业平均水平；本年新开工项目有所增长，新开工项目计划投资总额下降，通信设备及电子器件等...
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90. 电子产品节能空间大市场尚待规范刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年2期页码:摘要： 节能减排被提升到新的高度。在今年两会期间，包括TCL集团董事长李东生和海信集团董事长周厚健在内的国内消费电子企业代表委员纷纷指出，目前消费电子产品由于设计缺陷、原材料差等原因导致耗能现象严重...
现代表面贴装资讯基本信息
| 刊名 | 现代表面贴装资讯 | 主编 | 杨智聪 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 | 主管单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 1054-3685 | CN | |
| 邮编 | 518054 | 电子邮箱 | yzc@toptouch.com.cn |
| 电话 | 0755-86196 | 网址 | |
| 地址 | 深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地 |
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