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“电子封装和PCB组装的材料、工艺和可靠性”学术讲座
“电子封装和PCB组装的材料、工艺和可靠性”学术讲座
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摘要：
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PCB板级组装的可靠性
印制电路板
板级组装
可靠性
表面贴装
微电子封装无铅钎焊的可靠性研究
无铅钎料
无铅钎焊
微电子封装
可靠性
PCB可靠性设计
PCB设计
可靠性
PCB
微电子工艺可靠性研究
可靠性
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主办单位：
深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期：
双月刊
ISSN：
1054-3685
CN：
开本：
出版地：
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
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创刊时间：
语种：
出版文献量（篇）
3103
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