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“电子封装和PCB组装的材料、工艺和可靠性”学术讲座
“电子封装和PCB组装的材料、工艺和可靠性”学术讲座
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摘要：
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微电子封装无铅钎焊的可靠性研究
无铅钎料
无铅钎焊
微电子封装
可靠性
电子封装焊点可靠性及寿命预测方法
电子封装
无铅焊料
寿命预测
集成电路封装技术可靠性探讨
集成电路
封装材料
封装形式
可靠性
无铅替代及对电子组装可靠性的影响
无铅替代
电子组装
可靠性
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主办单位：
深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期：
双月刊
ISSN：
1054-3685
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出版地：
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
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创刊时间：
语种：
出版文献量（篇）
3103
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