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现代表面贴装资讯2008年出版文献

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现代表面贴装资讯

投稿

《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。

主办单位：

深圳市拓普达资讯有限公司

ISSN：

1054-3685

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518054

地址：

深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

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热门刊内文献

年度刊次

241. AOI技术在SMT生产上的应用

作者：鲜飞

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年4期

页码: 52-55

摘要： AOI技术是现代检测技术的新概念，它的出现促进了表面贴装技术的发展和革新。目前AOI技术正被广泛应用在全世界各种离线和在线用途上，尤其适合发现和预防各种和焊接有关的缺陷。本文对不同类型AOI...
242. 【产业转移】之五境外：珠三角企业转飞东南亚

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年4期

页码: 55

摘要：由于中国中西部地区自身在承接产业方面存在基础设施落后、产业配套不足等问题，珠三角地区产业转移出现一种新趋势，由以往一味向北边内陆地区转移，开始向南边的越南、印度尼西亚、新加坡等东南亚国家转移...
243. 基于MATLAB的SMT产品焊点故障诊断模糊系统

作者：张少华陈小勇

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年4期

页码: 56-58

摘要：焊点可靠性与焊点形态直接相关，通过对SMT焊点几何形态的分析，可以判别焊点的缺陷。基于焊点形态理论及模糊推理理论，利用MATLAB提供的模糊逻辑工具箱，借助图形用户界面（GUI），建立了SM...
244. 将缺陷扼杀在源头——浅谈印刷缺陷控制

作者：郝卫斌

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年4期

页码: 59

摘要： SMT加工行业发展到今天，已经形成了一个世界性的体系，而中国也已变成了名副其实的世界电子产品生产基地和世界最大的电子消费品市场，作为电子消费品生产基地，中国已经涌现出数量庞大的EMS加工群体...
245. 符合RoHS环保法规的四步管理策略

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年4期

页码: 60

摘要：欧盟RoHS指令早己生效多时，多数厂商采取了某种类型环境法规的合规管理计划。现在的问题不是如何符合环境法规要求，而是如何以最有效的方式做到这点。随着人们对环境法规的理解加深及合规程序的成熟，...
246. EuP指令实施解读

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年4期

页码: 61-63

摘要：工业化以来，全球经济快速增长，与此同时，我们人类的发展也经历了前所未有的困境，那就是环境问题所带来的困扰，诸如气候变暖、能源安全、重金属污染。在诸多的环境影响中，耗能产品（消耗化石燃料的能源...
247. Manncorp高产量统包式瞄准中高产量柔性表面贴装

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年4期

页码: 64

摘要： Manncorp现提供的自动化统包式生产线包括一台四贴装头取放机，具有高速、灵活和快转等优点。高产量生产线还包括一台线内全自动模板印刷机、一个八温区回流炉和直通传输机，总价低于18万美元。首...
248. 电子垃圾管理办法出台私自拆解最高罚50万

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年4期

页码: 64

摘要：日前，由国家环保总局制定的《电子废物污染环境防治管理办法》（以下简称“《办法》”）正式出台，电子废物拆解将出现“正规军”，而无照经营电子废物拆解的，最高可处罚50万元。
249. 技术释疑——为您解决SMT生产技术困惑

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年4期

页码: 65-67

摘要：问题1：怎么样才能控制好FPC组装？我认为重要是怎么来控制印刷和炉温。贴片没什么影响？解答：一般情况下：1．FPC主要是板的设计的时候MARK点不规范，经常要用通孔来做，解决MARK基本...
250. 台企联首度在武汉设区域总部

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年4期

页码: 68

摘要：中国全国台湾同胞投资企业联谊会华中地区服务中心，6日在湖北省武汉市东西湖区吴家山台商投资区奠基。这显示在产业转移的大潮中，台商开始转战中部的武汉。
251. 2008国际线路板及电子组装展览会变革缔造万千商机

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年4期

页码: 68

摘要：香港，2008年7月22日讯“2008国际线路板及电子组装展览会”将于2008年12月3—5日在中国深圳会展中心隆重举行。本展会由香港线路板协会（HKPCA）、美国电子工业联接协会（IPC）...
252. 第十届高交会电子展ELEXCON2008系列报道——“行业领袖话中国”之二：创新功能将推进消费电子市场不断扩大——访欧姆龙电子部品（中国）统辖集团总裁田中秀典

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年4期

页码: 69-70

摘要： 1933年，在经历了一些创业挫折后，立石一真先生（KazumaTatei shi）在大阪建立了一个名为立石电机制作所的小型工厂，当时只有两名职员。公司在起步阶段除了生产供X光透视机上定时器外...
253. PCB支撑系统应对SMT新挑战——访Ovation Products公司首席技术官Charles Moncavage

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年4期

页码: 71

摘要： Ovation公司研制Grid—Lok PCB支撑系统是出于什么原因？为什么说这是现代制造中更加基本的工具？
254. 新技术应对绿色节能环保新要求——访Sono—Tek公司董事长兼首席执行官Chris L．Coccio博士

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年4期

页码: 72

摘要： Sono-Tek是开发液体超声波原子化技术，并把该技术运用到喷嘴系统及喷淋和喷涂应用系统中的世界领导者。与传统压力喷淋系统相比，该公司的超声波喷嘴不会阻塞，减少了液体使用量、浪费量及对环境的...
255. 力丰电子举行2008综合工艺生产研讨会探讨X光及电脑扫描技术及最新SMT设备

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年4期

页码: 73

摘要：力丰电子设备有限公司于2008年6月20日在力丰深圳先进制造科技中心举行了2008综合工艺生产研讨会，为业界介绍最新SMT设备及技术，包括AOI及X光检测技术、BGA翻修设备、回流焊炉、插件...
256. 环球仪器在NEPCON深圳义卖SMT教科书赈灾

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年4期

页码: 73

摘要：环球仪器（展位号2F80B）将在8月26至29日，于深圳会展中心举行NEPCON深圳展期间，举办《贴片工艺与设备》新书义卖活动，将全部收益捐赠支援四川地震灾区。
257. 新品推荐——设备类

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年4期

页码: 74-75

摘要： FUJI NXTIi模组型高速多功能贴片机,SIPLACE X4贴片机，Assembleon AX系列产品，YS12/Yg12高速模块贴片机，超高速新型模块化贴片机FX3，CPS全自动高速丝...
258. 新品推荐——软件工具类

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年4期

页码: 76

摘要： BPM Helix自动烧录系统，KIC Explorer热温度曲线系统，LeadTracer—RoHS XRF系统，SMT3000LD自动去助焊剂系统
259. 新品推荐——材料类

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年4期

页码: 76

摘要： AQUANOX水基清洗剂，SN100C焊接材料系列产品，无铅焊锡膏Multicore LF600
260. 热烈祝贺2008中国电子制造技术论坛成功举行

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年5期

页码: 1-3

摘要：电子制造技术是电子产品形成的关键，越来越引起企业界的高度重视，在中国经济发展的作用日益显著，近十年我国的电子制造产业发展迅猛，中国的电子制造技术近年来有了长足的进步，但与世界发达国家制造技术...
261. 热烈庆祝科隆威AOI、印刷机及新型回流焊新闻发布会

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年5期

页码: 4-5

摘要：随着电子产品短、小、轻、薄无铅绿色微组装化的发展，电子组装出现缺陷问题的机遇大大增加，如何选购电子生产设备更快、更好、更省的实现高精密细间距印刷，检测焊点质量，实现高可靠性的焊点质量，成为现...
262. 热烈庆祝2008日东中国万里行·高端SMT工艺及设备巡回报告会第二阶段华南站圆满谢幕

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年5期

页码: 6-8

摘要： 2008年随着各项环保指令的出台实施，中国的电子制造业面临着巨大的成本与竞争压力，同时由于电子产品己朝着短、小、轻、薄无铅绿色微型化的方向发展，电子组装出现缺陷及质量问题的机遇大大增加，尽管...
263. Indium公司推出CW-801锡线焊接材料

作者：胡狄

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年5期

页码: 9

摘要： CW-801是使用在电子组装行业的第三代无卤素，无铅含助焊剂芯的锡线。Indium公司继将它业界领先的无卤素及无铅技术应用于它的无铅锡膏产品以后，又将其应用于含助焊剂芯的锡线产品上。由于工业...
264. 全新OK International多功能返修系统提供工艺控制、高价值和灵活性

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年5期

页码: 9

摘要： OK公司推出MFR-1100系列单输出焊接和返修系统，经过专门设计以最大限度地减少培训投资，实现应用解决方案的最大效能，并提高生产率。该系统备有三种手柄以供选择，可用于焊接和返修应用。
265. BTU国际推出Meridian^TM在线扩散系统

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年5期

页码: 10

摘要：为替代能源和电子制造市场提供高级热处理设备的领导供应商BTU国际公司日前推出Meridian^TM系列在线扩散设备。Meridian^TM系列包括新的第二代喷涂系统，支持上面和下面磷喷涂功能...
266. 美亚科技携新产品亮相深圳NEPCON展

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年5期

页码: 10

摘要：华南地区每年一度的大型电子展“Nepcon South China 2008”于8月26至29日在深圳会展中心隆重举行。美亚电子科技此次开设了一百多平方米的展台，展出了多个最新型号的产品，吸...
267. 新品撷萃精品纷呈彰显专业魅力——记第十四届华南国际电子生产设备暨微电子工业展

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年5期

页码: 11-13

摘要：中国的SMT产业，进入到2008年以来，由于受到国际国内经济与法规的影响，今夏市场并不十分景气，增长的步伐有所放缓，但中国电子制造业整体发展景仍然看好，我们可以从第十四届华南国际电子生产设备...
268. 非典型的焊盘原因导致的焊接不良案例分析

作者：周斌罗道军

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年5期

页码: 14-16

摘要：本文通过对一例非典型原因导致的焊盘可焊性不良而引起的焊接不良案例的分析，介绍了焊接失效的分析过程。对于润湿不良且无明显的氧化、污染或被腐蚀的特征的非典型焊盘，业界一直找不到真正的原因。而本文...
269. 无卤绿色时代来临中国制造业准备好了么？

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年5期

页码: 16

摘要：随着现代工业的迅速发展，也结对材料的环保要求也越来越高。无铅、RoHS，以及无卤和PoHS，整个电子制造业刮起了一股“绿色旋风”。高交会电子展期间举行的“IPC Works Asia”再次汇...
270. 微小元器件（Micro-chip）表面贴装技术

作者：车固勇

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年5期

页码: 17-19

摘要：微小元器件（Micro-chip）指的是封装尺寸小于0402的片状表面贴装器件（SMD），即0201或01005。本文介绍了成功实现微小元器件表面贴装所面临的挑战及工艺条件，供大家参考。

现代表面贴装资讯基本信息

刊名	现代表面贴装资讯	主编	杨智聪
曾用名
主办单位	深圳市拓普达资讯有限公司	主管单位	深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期	双月刊	语种
ISSN	1054-3685	CN
邮编	518054	电子邮箱	yzc@toptouch.com.cn
电话	0755-86196	网址
地址	深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地