微小元器件（Micro-chip）表面贴装技术

• 作者: 车固勇
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: Micro-chip 工艺窗口 锡膏颗粒 钢网开口设计 印刷参数 贴装设备及贴装条件 回流焊接参数 AOI的运用 工艺实验
• 年，卷（期）: 2008,（5）
• 页码范围: 17-19
• 页数: 3页
• 分类号: TN405

摘要

微小元器件（Micro-chip）指的是封装尺寸小于0402的片状表面贴装器件（SMD），即0201或01005。本文介绍了成功实现微小元器件表面贴装所面临的挑战及工艺条件，供大家参考。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	车固勇		1	0	0.0	0.0