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现代表面贴装资讯2008年第1期出版文献
出版文献量(篇)
3103
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8
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现代表面贴装资讯
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《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态,企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位:
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN:
1054-3685
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
518054
地址:
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
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目录
1.
东欧EMS市场每年增长10%
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年1期
页码: 
14
摘要:
市场调查机构MHM表示,中东欧EMS市场每年的综合平均增长率为10.5%,增长速度最快的地区为波兰、罗马尼亚、保加利亚和乌克兰,而最大的市场则属于匈牙利、捷克和斯洛伐克。
2.
2008年菲律宾电子领域投资将再破10亿美元
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年1期
页码: 
16
摘要:
据菲业内人士称,外国投资者继续看好菲投资环境,2008年菲电子领域投资有望再破10亿美元。受中国吸引外资影响,2000年菲电子领域投资突破10亿美元后便萎靡不振,2001、2002、2003...
3.
OEM和CEM在供应链上拔河比赛
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年1期
页码: 
17
摘要:
OEM和CEM正由相对简单的交易关系向更深、更复杂的合作关系发展。CEM逐步承担了许多曾经是OEM的责任。整个供应链上似乎正在进行着拔河比赛,在绳子的两端,OEM与CEM正在争夺采购与设计权...
4.
电子业之越南布局与投资环境分析
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年1期
页码: 
19
摘要:
越南加入世界贸易组织后,全球正兴起一股前进越南投资热潮,但落脚南越的台商却认为,投资设厂地点远近,虽造成土地成本高低落差甚大,但缺工问题也大相径庭。业者坦言,去年新劳动法颁布后胡志明市区内工...
5.
Seica发布用于FireFly激光选择性焊接系统的新软件
作者:
刊名:
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发表期刊:
2008年1期
页码: 
19-20
摘要:
Seica公司已宣布推出用于FireFly激光选择性焊接系统的最新强大软件。该软件包提供了一个全新的自动化开发环境,可大大缩短印刷电路板(PCB)焊接的编程时间。改进的运算法则和更加迅速的环...
6.
泰科电子将在西部投资3.2亿美元
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年1期
页码: 
19
摘要:
泰科电子公司正实施东部产业升级战略,计划将现有中国东部产业西移,已确定在西部投资3.2亿美元生产高端继电器、接触器等产品。据悉,泰科电子公司是世界500强企业美国泰科国际公司的主要子公司之一...
7.
ASC国际宣布推出新型焊膏检测系统
作者:
刊名:
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发表期刊:
2008年1期
页码: 
19
摘要:
ASC国际宣布投放VisionMaster M450和AP450系列焊膏检测系统。最新发布的M450和AP450继承了Vision Master产品系列经久不衰的成功史,并实现了诸多新改进,...
8.
松下电器开发出从家电废弃物中回收金属的技术
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年1期
页码: 
20
摘要:
松下电器产业与其全资子公司一松下环境技术中心(METEC)向新闻媒体宣布,开发成功了从家电回收利用过程中产生的“混合塑料垃圾”中提取金属的设备。该设备可将垃圾中含有的有机物通过二氧化钛热催化...
9.
富士康光电项目落户湖北大冶
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年1期
页码: 
21
摘要:
湖北高科新光电(富士康)产业配套园项目奠基仪式在大冶市经济开发区城西北工业园内举行。
10.
OK公司全新SMT返修镊子可提供精确的控制
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年1期
页码: 
21-22
摘要:
0K公司(OKI International)针对Metcal MX-500焊接/返修系统推出MX—PTZ精密镊子(Tweezer)。藉由采用SmartHeat技术,使得人工SMT返修(re...
11.
伟创力全球大裁员开始
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年1期
页码: 
22
摘要:
在伟创力和旭电合并之后,伟创力宣布将在全球范围之内裁员7000人。而现在,裁员开始了。伟创力为了整合和巩固其全球的运营,已经开始多达7000人的全球大裁员。瑞典多余的生产能力首当其冲;紧接着...
12.
Manncorp宣布推出CR-6000无铅回流系统
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年1期
页码: 
22
摘要:
Manncorp现推出新一代强制热空气无铅cR回流系统。该系统不仅满足了无铅技术的高温和紧密工艺控制要求,而且还将足迹减少了高达30%。这款富有特色的CR6000系统长12.5英尺,由电脑控...
13.
KIC庆祝公司成立30周年
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年1期
页码: 
23
摘要:
从事热工艺开发与控制的KIC公司宣布进行电子业30周年,由Casey Kazmierowicz创建于1977年,并通过推出首例用于输送带式微机熔炉的持续监控系统进入了电子行业。自那时起,KI...
14.
检测服务成新兴产业
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年1期
页码: 
23-24
摘要:
随着昆山开发区经济的迅速发展、产业不断升级,检测服务业日渐兴起,使开发区产业不断向“微笑曲线”两端延伸。目前,开发区内己集聚了10余家从事检测服务的高科技企业。
15.
日立开发出在200℃高温下仍可保持接合状态的无铅焊锡
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年1期
页码: 
24-25
摘要:
日立制作所开发出了无铅高温焊锡。己证实封装后焊锡周围的温度升高到200℃,接合状态仍会保持1000小时以上不变稀软。主要用于元件连接部分温度高的功率半导体等封装。计划2010年达到实用水平。
16.
中兴透露正与Motorola商讨“扩大合作”事宜
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年1期
页码: 
24
摘要:
中兴通讯(ZTE)的高层在西班牙巴塞隆纳举行的世界行动通讯大会(Mobile World Congress)上表示,该公司正与摩托罗拉(Motorola)商谈扩大合作范围。中兴正设法扩大其在...
17.
ProtoDesign公司选择得可ELAi平台
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年1期
页码: 
25
摘要:
ProtoDesign公司是一家精于个性化设计和生产方法、拥有卓越产品质量和关注细节完美的设计和电子服务公司。为包括医药、工业、安全和公用事业的多元市场提供设计和制造服务的ProtoDesi...
18.
Indium公司授予Zen Voce公司设备合作伙伴年度奖
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年1期
页码: 
25
摘要:
日前,Indium公司半导体封装材料组将设备合作伙伴年度奖颁送给Zen Voce公司。颁奖活动在新加坡举行,Indium公司亚太区业务董事总经理Pang Weng Fai先生为颁给Zen V...
19.
Asymtek帮助制造商在横向流动测试带上涂敷试剂
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年1期
页码: 
25
摘要:
诺信公司旗下Asymtek宣布将在实验室自动化会议期间召开题为“横向流动测试带的自动化设计”的海报展示会。海报展示会重点解决了制造商在将试剂涂敷于横向流动测试带表面的过程中遇见的种种挑战,并...
20.
中国第一条自主建设的OLED大规模生产线即将投产
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年1期
页码: 
35
摘要:
据悉维信诺公司有机发光显示器(OLED)大规模生产线将于2008年下半年在江苏省昆山市正式运营投产。这是我国在显示产业领域第一次依靠自主掌握的技术实现大规模生产,标志着我国新型平板显示技术领...
21.
生产数据准备软件CircuitCAM的特点及应用
作者:
鲜飞
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年1期
页码: 
41-43
摘要:
CircuitCAM是我们在生产过程中能用到的一个非常有用的工具,用户可通过直观的方式为印刷电路板(PCB)和表面贴装技术(SMT)制造中使用的100多种设备类型生成程序。该脱机软件包可将3...
22.
基于激光三角法的SMT片元件焊点快速测量技术研究
作者:
周德俭 李春泉 韦祎
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年1期
页码: 
44-46
摘要:
焊点质量是影SMT产品可靠性的关键因素,提高焊点组装质量是保障SMT产品质量的有效手段之一。在焊点组装过程中及时检测和发现焊点质量问题,并针对故障原因对组装工艺参数进行及时调,对保证和提高S...
23.
行业标准在电子组装业中的应用
作者:
孙典生
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年1期
页码: 
47-50
摘要:
介绍了行业标准在电子组装业中的应用,并分门别类地列举出重要的组装标准;指出采用电子组装行业标准的必要性及重要性。
24.
填充料对EMC材料微观热机械应力的影响
作者:
朱兰芬 杨道国 赵鹏
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年1期
页码: 
51-53
摘要:
本文建立了EMC的微观机械模型,对粒子和树脂基之间的热机械应力进行了深入的分析。对粒子与树脂的热机械应力分布做了模拟,并考虑了粒子浓度和热载荷加载速度对热机械应力的影响。用这种微观机械模型的...
25.
《电子废物污染环境防治管理办法》2008年2月起实施
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年1期
页码: 
54-57
摘要:
国家环保总局日前出台了《电子废物污染环境防治管理办法》(以下简称办法),重点规范拆解、利用、处置电子废物的行为以及产生、贮存电子废物的行为。此办法于2007年9月经国家环境保护总局第三次局务...
26.
RoHS不完全协从效应波及中国
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年1期
页码: 
58
摘要:
虽然我国《电子信息产品污染控制管理办法》划定的有毒物质范围和欧盟RoHS相同,但在实际执行过程中非常谨慎,要考虑替代技术的成熟度和经济上的可行性,采取两步走的策略:第一步是自我声明、明确标识...
27.
“IPC/WHMA—A-620A标准”专家认证讲座
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年1期
页码: 
69
摘要:
28.
“电子封装和PCB组装的材料、工艺和可靠性”学术讲座
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年1期
页码: 
71
摘要:
29.
深圳市拓普达资讯有限公司二零零八年培训计划
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年1期
页码: 
72-73
摘要:
30.
公司资源
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2008年1期
页码: 
77-79
摘要:
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现代表面贴装资讯
主编
杨智聪
曾用名
主办单位
深圳市拓普达资讯有限公司
主管单位
深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期
双月刊
语种
ISSN
1054-3685
CN
邮编
518054
电子邮箱
yzc@toptouch.com.cn
电话
0755-86196
网址
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深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
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