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现代表面贴装资讯2008年第1期出版文献

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现代表面贴装资讯

投稿

《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。

主办单位：

深圳市拓普达资讯有限公司

ISSN：

1054-3685

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518054

地址：

深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

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热门刊内文献

年度刊次

31. 深港两地携手共谋产业宏图——热烈庆祝“深港两地电子制造行业专家座谈会”成功举行

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年1期

页码: 1-3

摘要：中国的电子制造业经过近十多年的迅速发展，已经成为全球最大的电子制造中心。新的一年，中国的电子制造产业将面临哪些新的机遇与挑战，又将如何把握机遇，迎接挑战，发展壮大呢。为了促进深港两地电子制造...
32. 环氧焊剂-低成本免清洗倒装芯片组装的一个解决方案

作者：李宁成

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年1期

页码: 5-8

摘要：一种新型环氧树脂焊剂PK-001是为免清洗倒装焊工序和制作锡铅共晶焊剂的凸点而开发和测试的。结果表明，焊球和焊剂的加工可以通过一个单一的回流焊工艺来完成。PK-001在倒装芯片的应用中提供了...
33. 本土汽车电子企业遭遇三大难题

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年1期

页码: 11

摘要：时值2008年初，汽车电子行业在回顾2007年发展的同时，也提出了一些发人深省的问题，本土汽车电子企业在发展过程将会面临三大问题，必须引起重视。
34. 处在十字路口的中国电子制造业

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年1期

页码: 13-14

摘要：新的数据显示，我国电子信息产业总产值已达到5．6万亿，名副其实地成为全球第一大产业。不过，电子制造领域缺乏核心竞争力的局面却依旧，整机产品背后所需的技术、设备仍然几乎全依赖国外。这一点，从N...
35. 中国汽车电子市场 2400亿元的“诱惑”

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年1期

页码: 16

摘要：专家预计中国将成全球最大的汽车电子产销市场之一。
36. 12．4亿部手机待加工SMT制造“新”领域

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年1期

页码: 18

摘要： 2007年第四季度的手机生产量为3亿3千2百万部，相比去年同期有了13％的增长，诺基亚占据了40％的全球市场份额。市场研究小组预计2008年全球将卖出12．4亿部手机，比2007年的11．2...
37. 环球仪器进军越南

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年1期

页码: 20

摘要：环球仪器目前向河内科技大学捐赠SMT设备以支持培育越南本地SMT人才，同时进军越南市场。
38. EFD推出新型PicoDot喷射点胶系统

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年1期

页码: 21

摘要：诺信公司旗下EFD公司日前推出新型PicoDot喷射点胶系统。
39. IPC开设0201-微型元器件手工焊接课程

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年1期

页码: 22

摘要：日前，IPC-美国电子工业联接协会开设0201课程，即微型元器件手工焊接课程，随着高密互联日益成为电子行业的发展趋势，元器件生产厂家陆续开发出更小尺寸的元件。虽然自动化的机器操作（SMT）已...
40. 汉高推出新型附晶焊膏

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年1期

页码: 22

摘要：汉高开发并商业化了一种与铜引线框并用的新型附晶焊膏--Hysol QMI708。Hysol QMI708专为满足当今富挑战性的小型设备需求而设计，是一种针对铜引线框表面小型晶粒而特制的高性能...
41. RoHS进入重审阶段

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年1期

页码: 22-23

摘要： IPC建议全面考虑对整个产品周期的影响，制定科学的规则和法令。
42. FCT Solder与斯倍利亚（美国）展出SN100C焊料合金

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年1期

页码: 23

摘要： CT Assembly旗下FCT Solder与日本斯倍利亚股份有限公司美国子公司宣布计划在IPC2008年国际柔性电路会议第213号展台联合展出SN100C无铅产品。会议定于2月12日至1...
43. 家电巨头展开合作共同应对电子垃圾

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年1期

页码: 23

摘要：消费类电子产品报废后的回收一直让各国头痛。日前在美国赌城拉斯韦加斯闭幕的国际消费电子展上，电子业巨头们宣布，己就此展开合作，共同应对电子垃圾。
44. 2010年连接器市场规模将达到515亿元

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年1期

页码: 24

摘要： 2007年4季度连接器市场的价格走平。08年1季度，通用连接器的价格可能会受到侵蚀，但专用和高端连接器的价格会持平甚至小幅上涨。中国连接器市场过去5年CAGR为27．2％，过去10年CAGR...
45. Thales荷兰公司选用Valor的制程设计解决方案

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年1期

页码: 25

摘要：专为电子业提供强化生产力解决方案的世界级领导厂商一华尔莱科技有限公司（Valor）获Thales国际集团公司Thales荷兰分公司指定为该公司提供制程设计软件，用于实现产品从计算机辅助设计（...
46. 会员动态

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年1期

页码: 26-27

摘要：
47. 把握好回流设备因素

作者：薛竞成

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年1期

页码: 28-33

摘要：前言前一阵子应邀为读者们写了关于技术整合的8篇系列论文。那是从宏观面上来看如何步向零缺陷SMT焊接的一些知识经验的分享。希望读者能从中获益。这次KIC公司再本着和业界分享知识以及协助客户...
48. 获得和控制回流焊炉的冷却速度

作者： Fred Dimock Rob DiMatteo

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年1期

页码: 34-35

摘要：无铅焊接的实现已经迫使焊接供应商、元件制造商、电路板供应商、回流焊工艺工程师和标准机构考察回流焊曲线的方方面面。在回流焊曲线中，他们日益关注的一个领域是冷却速度。某些研究表明，锡银铜（SAC...
49. 从一次leading time加长事件谈谈siemens贴片时间变化因素

作者：苟弘昕

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年1期

页码: 36-37

摘要：由于公司TPM的引进与管理的提高，对生产线的效率，已经是个生产的关键因数，对生产线未定义时间更需要控制。在Siemens线影响贴片时间的因素很多，本文根据个人的经验谈谈这个问题。
50. 倒装芯片在基板上的装配工艺

作者：上官东恺

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年1期

页码: 38-40

摘要：倒装芯片装配是能否实现产品微型化能力的关键。我们以前己经针对一些倒装芯片的互连形式开展了研究工作，包括：各向异性的导电簿膜或者焊膏，以及金-金热声波键合。目的主要是瞄准间距为0．200和0．...
51. 中国超越日本成为全球第三大液晶电视消费市场

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年1期

页码: 53

摘要：据Display Search公布的统计数据，2007年全球液晶电视出货量近8000万台，出货金额创历史新高达679亿美元；三星、索尼、飞利浦分列全球液晶电视出货金额及出货量的冠、亚、季军。
52. 技术释疑——为您解决SMT生产技术困惑

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年1期

页码: 59-62

摘要：问题1：金手指上残留有较明显的指纹是否可以接受？为什么呢？怎样才能进行清除？以及如何在以后的生产中尽量的避免？
53. 产品推荐：设备类

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年1期

页码: 63-64

摘要： My500焊膏喷印机；Medalist SJ5000 AOI检测设备；VectraES波峰焊接设备;CKD VP50003D印刷检查装置;Genesis GC-120Q贴片机;
54. 依托2008上海信息化博览会慕尼黑上海电子展3月再创新高

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年1期

页码: 65-66

摘要：继去年3月成功闭幕后，时隔一年，2008年3月18—20日，由慕尼黑国际博览集团主办的第七届慕尼黑上海电子展electronica ＆ Produc tronica China 2008和第...
55. 中国电子展获“金手指奖”

作者：

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发表期刊： 2008年1期

页码: 66

摘要：
56. 牛津仪器新产品发布会在上海召开

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年1期

页码: 67

摘要： 2008年1月24日，牛津仪器公司在上海南新雅华美达大酒店召开亚洲区新产品发布会，进行X-Strata 980全球首站发布。这款最新研发的产品X—Strata980运用X荧光原理实现痕量元素...
57. 2008年3月-4月培训动态

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年1期

页码: 68

摘要：
58. 李宁成博士“SMT如何选择无铅焊接材料达到焊点高可靠性”

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年1期

页码: 69-70

摘要：
59. 公司资源

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年1期

页码: 80

摘要：
60. 2008年最新书籍订阅表

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年1期

页码: 81-82

摘要：

现代表面贴装资讯基本信息

刊名	现代表面贴装资讯	主编	杨智聪
曾用名
主办单位	深圳市拓普达资讯有限公司	主管单位	深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期	双月刊	语种
ISSN	1054-3685	CN
邮编	518054	电子邮箱	yzc@toptouch.com.cn
电话	0755-86196	网址
地址	深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地