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摘要:
无铅焊接的实现已经迫使焊接供应商、元件制造商、电路板供应商、回流焊工艺工程师和标准机构考察回流焊曲线的方方面面。在回流焊曲线中,他们日益关注的一个领域是冷却速度。某些研究表明,锡银铜(SAC)焊接的切变强度要略低于共熔铅焊接,更快的冷却速度能够获得更小的颗粒,可以进一步加强这些强度。另一方面,大型BGA需要冷却速度较陧,以使切变达到最小。 这些研究结果使得回流焊工艺工程师需要生成位于及超过某些回流焊炉能力边缘的曲线。本文将介绍回流焊妒。中可以使用的控制参数和改动,以提高和降低冷却速度。
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文献信息
篇名 获得和控制回流焊炉的冷却速度
来源期刊 现代表面贴装资讯 学科 工学
关键词 回流焊炉 冷却速度 控制参数 无铅焊接 工艺工程师 切变强度 标准机构 供应商
年,卷(期) xdbmtzzx_2008,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 34-35
页数 2页 分类号 TN405
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序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 Fred Dimock Rob DiMatteo 1 0 0.0 0.0
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2008(0)
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研究主题发展历程
节点文献
回流焊炉
冷却速度
控制参数
无铅焊接
工艺工程师
切变强度
标准机构
供应商
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
现代表面贴装资讯
双月刊
1054-3685
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
出版文献量(篇)
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