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现代表面贴装资讯2009年第6期出版文献
出版文献量（篇）
3103
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现代表面贴装资讯
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《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位：
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN：
1054-3685
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518054
地址：
出版文献量（篇）
3103
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 伴随着金融危机寒流的袭击，许多电子制造企业原有生产经营管理模式已很难适应现行的发展需要，为加强交流，共享管理经验，本刊将对捷伟讯电子聘请韩国三星集团经营革新专家朱荣允先生推行的经营革新活动进...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 深圳市线路板行业协会（SPCA）于12月1日在深航酒店隆重召开周年庆典暨第一届第二次全员大会。深圳市120多家线路板企业齐聚一堂，共商行业发展对策。为了应对当前金融危机的冲击，与会成员一直倡...
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33. BGA焊接后非破坏性检查刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 通过对工作经验的总结和相关参考文献的学习，本文主要阐述利用X-RAY，ICT和侧面观察放大镜对BGA／CSP器件焊后检查。利用生产中发生的实例，描述BGA／CSP器件诸如短路／空焊／少锡球／...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 广州市烽火实业有限公司从化工业园自从建成投产以来，于今年10月份引进全新线路板贴片生产线，贴片技术的应用极大提高了线路板的稳定性，从而极大提高了公司生产的系列焊接产品的整体性能。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 总投资超过20亿美元、建设进度曾因地震迟滞的中国第一条等离子屏幕生产线——虹欧PDP（等离子屏）项目，即将实现规模量产，目前“良品率”己达到85％。业内人士认为，除了在灾后产业重建方面的重大...
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36. 康佳液晶模组生产基地投产刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 康佳昆山液晶模组生产基地落成投产仪式在江苏省昆山市举行，中国第一块自主研发制造的最大尺寸液晶模组——55英寸液晶模组正式下线。据介绍，康佳昆山液晶模组生产基地总占地面积近19万平方米，固定资...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 工业和信息化部曰前公布了《2009年1—10月规模以上电子信息制造业主要经济指标完成情况》，根据国家统计局统计，我国前10月电子信息制造业出口较去年同期全面下滑，无一增长。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 在2009年10月8日圣迭戈举行的小型庆典上，领先的电子行业团体iNEMI新任首席执行官Bill Bader向Nihon Superior公司总裁Tetsuro Nishimura颁奖，以表...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 在本年度举行的行业贸易展会Productronica上，最新一代的SIPLACE贴装解决方案不仅让参展观众留恋往返，同时也深深折服了众多行业记者（本次展会于2009年11月10-13日在慕尼...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年6期页码:摘要： LPKF激光电子股份有限公司生产用于电子制造、汽车及医疗产业以及太阳能电池生产等领域的机械设备和激光系统。将近20％的工作人员从事研发工作。其在斯洛文尼亚的分公司销售经理Bojan Zala...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 11月份电子制造业回升加快，电子制造业增加值同比增长14．4％，其中手机同比增长45．7％。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 市场研究公司Global Industry AnalystsInc．称，2007年全球先进电子封装市场为282．7亿美元，预计2012年该市场可达420亿美元。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年6期页码:摘要：
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44. SMTe新增会员刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年6期页码:摘要：
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45. 锡须的形成机理、危害及抑制措施刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 本文对电子产品无铅化后纯锡镀层使用带来的锡须问题进行了研究，重点分析了锡须形成的机理，锡须对电子产品可靠性的危害，提出了抑制锡须的措施，对预防锡须的形成、提高电子产品的可靠性具有参考意义。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年6期页码:摘要： Nihon Superior有限责任公司日前参加了世界上最大的环保汽车大塞“Global Green Challenge”，本次大赛在澳大利亚举行，比赛从10N24日起，到10月30日止。N...
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47. 如何提高SMT设备的生产效率刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 本文通过对目前市场主流贴片机影响生产效率的因素和3个典型案例的分析，详细说明了如何通过选择适合的设备、编制适合的程式、制作适合的工装等方法，提高XMT的生产效率。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 工信部数据显示，今年以来，国内电子信息制造业全部企业的主营业务收入2．96万亿元，小幅下降了4．8％，但利润总额仅为892亿元，下滑了21．5％，国内电子信息制造业距离走出低谷尚需时日．
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 对于SMT工艺技术人员来说，一个重要的工作就是从CAD设计系统中获取必要的特征数据，经过相应的整理、转换，使之能成为符合要求的格式。在数据准备过程中我们发现了一些问题，例如，CAD设计系统和...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 中国移动首批千元TD手机即将上市，华为和海信均已明确表示，其与中国移动联合定制研发的TD手机价格为1000元，大大降低了3G手机消费门槛。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 为了让广大行业人士更好的了解行业的基本术语的中英文对比与对照，促进SMT行业技术交流与标准化进程，本刊将连载IPC-T-50术语与定义手册的相关内容，供广大行业人士参考!并希望得到广大行业人...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 问题1：一般的炉温最高设为多少，最低设为多少啊？还有胶水板又设为多少啊？ 解答：不同的炉子加热方式不一样，另其温区所设数量也不相同，故炉温设定要根据你所用的锡膏特性及其实际量测UPCB各测...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 欧盟已经发布三项法规，目的是使得“新方法”规范化或建立欧盟指令的新法规框架（New Regulatory Framework）。这些法规于2008年发布，对电子设备制造商影响最大的法规是76...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 第一类有害物质-镉 在所有的金属元素中，镉是对人体健康威胁最大的有害元素之一。镉对人体组织和器官的危害是多方面的，主要是对肾脏、肝脏的危害。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年6期页码:摘要： Nihon Superior有限公司总裁西村哲郎先生非常荣幸地宣布，Nihon Superior公司已经与著名的英国科研机构Imperial College London达成科研合作，进一步...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年6期页码:摘要： 拓璞产业研究所对2010年全球手机产业进行预测，认为：1．2010年全球手机出货（不含白牌）成长1270，上半年出货超越2008年同期水准，下半年旺季维持成长。
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现代表面贴装资讯基本信息
| 刊名 | 现代表面贴装资讯 | 主编 | 杨智聪 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 | 主管单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 1054-3685 | CN | |
| 邮编 | 518054 | 电子邮箱 | yzc@toptouch.com.cn |
| 电话 | 0755-86196 | 网址 | |
| 地址 | 深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地 |
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