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现代表面贴装资讯2010年出版文献
出版文献量（篇）
3103
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现代表面贴装资讯
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《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位：
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN：
1054-3685
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518054
地址：
出版文献量（篇）
3103
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2010年1期页码:摘要： 伴随着金融危机寒流的袭击，许多电子制造企业原有生产经营管理模式已很难适应现行的发展需要，为加强交流，共享管理经验，本刊将对捷伟讯电子聘请韩国三星集团经营革新专家朱荣允先生推行的经营革新活动进...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2010年1期页码:摘要： Vi TECHNOLOGY接受了由Frost＆Sullivan公司颁发的2009北美AOI设备最佳用户增值奖，以表彰其在为AOI设备市场的客户不断提供价值。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2010年1期页码:摘要： 随着世界各国环保指令的纷纷出台，世界环保理念与意识的逐渐增强，无铅、无卤化成为电子制造中的热门话题和关注重点，中国的电子制造业已开始迈入到绿色环保时代。电子制造产业厂家开始纷纷进行无铅化与无...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2010年1期页码:摘要： 引言 近年来，随着众多消费者对手机（Mobile Phone）之高性能、多功能和轻薄短小便于携带的需求，其重要组件相机模块（Camera module）也得依此从事。表面贴装工艺的成熟，使...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2010年1期页码:摘要： 根据集邦科技（DRAMeXchange）的调查，今年第四季欧美感恩节与圣诞节销售情况在经济景气复苏及Windows7带动下，销售表现一路旺到年底。笔电出货成长大幅上升，DRAMeXchang...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2010年1期页码:摘要： 如BGA、CSP等倒装芯片的SMT应用越来越普遍，底部填充胶水可以有效提高倒装芯片焊点的机械强度，以避免因热循环应力疲劳或机械冲击力而产生的失效。本文详细描述了底部填充技术的SMT应用细节，...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2010年1期页码:摘要： 世界顶级的环保清洗剂供应商Kyzen公司日前宣布，其将在2010年SEMICON China展会上，在其代理商Sigmatek的W4-4443号展台上展出其屡获大奖的MICRONOX Mx2...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2010年1期页码:摘要： 作为新一代面阵列封装器件，BGA封装器件其固有的特点是用焊料合金取代了易损的引脚，从而可以确保具有良好的机械、电气，以及具有良好热耗散的互连，同时也是一项可以实现高密度纽装的方式。在实际应用...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2010年1期页码:摘要： “世界工厂”不是中国的专利。既然它可由日本转移到中国，同样也存在转移到其他地区的可能。当世界进入后危机时代，全球经济格局正在调整的大环境下，以来料加工模式为基础的“中国制造”还能维系吗？
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2010年1期页码:摘要： 在近日举办的2010年国际消费电子展（CES）上，除了3D电视、平板电脑以外，电子书阅读器也备受瞩目。业内人士表示，从此次CES透露出的消费电子发展趋势看，2010年将是电子书产业快速发展的...
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11. 我国SMT产业正在迅速复苏刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2010年1期页码:摘要： 2009年4季度我国自动贴片机进口同比增长59．3％ 2009年1-11月我国进口自动贴片机4963台，7．47亿美元，其中11月份进口贴片机566台，0．84美元。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2010年1期页码:摘要： 根据全球技术研究和咨询公司Gartner发布的最新展望报告，2010年全球半导体收入将达到2760亿美元，与2009年2310亿关元的总收入相比，将增长19.9％。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2010年1期页码:摘要： 工信部发布《2009年电子信息产品进出口情况》称，2010年世界经济有望出现缓慢复苏，全球电子信息产品市场逐步开始回暖。预计2010年全年我国电子信息产品进出口将逐步走出低谷，实现平稳发展，...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2010年1期页码:摘要： 随着微电子技术的发展，组件越来越小，电路密度越来越高，传送速率越来越快，所有这些都促进了电接插组件技术的发展。连接器正朝着高密度、小型化、薄型化、组合化、高速化、小批量、多品种方向发展。我国...
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15. 欧盟环保标签规例修订版公布刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2010年1期页码:摘要： 据Chemical Watch网站消息，去年11月份批准的经修订后的欧盟环保标签规例目前已经公布于欧盟官方公报。新规例指出环保标签的宗旨应该在基于技术可能的技术上，用更安全的物质取代有害物质...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2010年1期页码:摘要： Permabond公司发布的Permabond 820速凝快干粘合剂可以耐受高达200℃（390°F）的温度，而普通氰基丙烯酸乙酯耐受的温度只能达到82℃（180°F）。Permabond ...
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17. 中国发布手机充电器通用标准修订版刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2010年1期页码:摘要： 在“2010年中国通信产业发展形势报告会”上，中国泰尔实验室主任何桂立表示，工业和信息化部已经正式发布实施手机充电器通用标准YD／T 1591-2009《移动通信终端电源适配器及充电／数据接...
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18. 苏州打造中国第一平板产业圈刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2010年1期页码:摘要： 一个以企业为主体，产、学、研、用相结合的平板产业发展和创新合作平台1月30日在苏州成立。“江苏省平板显示产业发展与创新合作联盟”联合85家企业、高校及科研院所，要将苏州打造成为全国平板显示第...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2010年1期页码:摘要： 精密数据采集和控制解决方案全球技术领导者Microscan公司，日前推出其与Cogiscan公司合作开发的最新跟踪、追溯和控制（TTC）解决方案。这一灵活的解决方案采用新的Microscan...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2010年1期页码:摘要： 惠普在重庆的综合性电脑生产基地日前正式竣工投入运行，该生产线年产能400万台，主要面向国内生产。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2010年1期页码:摘要： 得可因新添的双层Platinum网板，扩展其广受欢迎的VectorGuard网板产品系列，这一独特网板技术提供制造商较传统丝网众多的性能优势。于慕尼黑Productronica展会上推出，V...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2010年1期页码:摘要： IDC日前发布《2010年中国ICT市场十大预测：恢复与变革》称，2010年中国ICT市场的主题是“恢复与变革”。IDC预计，2010年中国政府仍将实施积极的财政和适度宽松的货币政策，201...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2010年1期页码:摘要： 工信部网站日前发布2009年电子制造业运行情况，数据显示，2009年全年电子制造业增加值同比增长5．3％，其中11、12月份分别增长14．4％和19．8％。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2010年1期页码:摘要： 由TCL集团与深超投资共同投资的华星光电8．5代液晶面板项目16日上午在深圳市光明新区正式开工。据悉，该项目是深圳市建市以来规模最大的投资项目，也是第3条动土的内地迄今最高世代TFT—LCD...
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25. SIPLACE免费代用贴片头刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2010年1期页码:摘要： SIPLACE投资上百万欧元于2002年在上海建立了技术中心，进行旧机器的翻新和重要部件比如贴片头、供料器等的维修。上海技术中心具有德国原厂相同级别的能力，能够提供中国客户工厂级的维修。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2010年1期页码:摘要： 无锡光伏产业园奠基。该产业园将围绕太阳能电池制造设备、材料及辅助材料、太阳电池及元件、太阳能光伏应用产品及工程等产业链的各个环节，开展高端配套服务业，辐副和带动全国上下游光伏产业实现联动发展...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2010年1期页码:摘要： 受众多消费电子产品复苏的影响，今年全球消费电子市场将有机会恢复两位数增长。今年全球消费类设备销售额将达到8千亿美元左右，相比去年增幅高达1干亿美元，增长速度超过10％，再次回到两位数水平。主...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2010年1期页码:摘要： 从接近国家税务总局的相关人士处获悉，西部大开发税收优惠政策将于今年年底执行到期，国家税务总局有关部门正在研究后续政策，初步思路是在现行税收优惠政策基础上做适当调整，重点支持西部地区发展软件、...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2010年1期页码:摘要： Assembleon已经开始一个新的研究项目，计划发展新一代环保型贴片设备。新一代贴片设备不仅可以满足贴装的要求，同时对环境的影响也将减至最低。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2010年1期页码:摘要： DIGITIMES预估，鸿海今年将可轻松拿下全球电子书阅读器80％的代工业务；中国台湾地区其它大厂也纷纷祭出差异化抢单策略，从正文、广达、和硕、英业达、纬创、佳世达到台达电早已暗中布局展开攻...
现代表面贴装资讯基本信息
| 刊名 | 现代表面贴装资讯 | 主编 | 杨智聪 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 | 主管单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 1054-3685 | CN | |
| 邮编 | 518054 | 电子邮箱 | yzc@toptouch.com.cn |
| 电话 | 0755-86196 | 网址 | |
| 地址 | 深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地 |
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