关注BGA器件重新植球的可靠性问题

• 作者: 胡志勇
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 球栅阵列(BCA) 重新植球(Reballing) 电子组装(Electronic Packaging) 可靠性(Reliability)
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 页码范围: 21-24
• 页数: 4页
• 分类号: TN405

摘要

作为新一代面阵列封装器件，BGA封装器件其固有的特点是用焊料合金取代了易损的引脚，从而可以确保具有良好的机械、电气，以及具有良好热耗散的互连，同时也是一项可以实现高密度纽装的方式。在实际应用过程中可能会遇到对BGA器件进行重新植球操作，那么这是否会对BGA器件本体可靠性带来影响？本文着重介绍了对BGA器件实施重新植球对可靠性方面影响的研究。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡志勇		86	124	5.0	8.0