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现代表面贴装资讯2011年出版文献

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现代表面贴装资讯

投稿

《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。

主办单位：

深圳市拓普达资讯有限公司

ISSN：

1054-3685

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518054

地址：

深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

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热门刊内文献

年度刊次

61. MY100e系列全新高速贴片机

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年2期

页码: 21

摘要： MY100e系列贴片机在过去MY100系列的基础上，增强了速度和灵活性。它适用于生产被经常打断的高产量生产环境。这个灵活高速的生产解决方案，能实现全自动的物流管理，只需要很少的操作员。
62. FUJI：AIMEX新型贴装系统

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年2期

页码: 21

摘要： Fuji开发了以应对从试产多品种少量生产到批量生产的新贴装系统“AIMEX”，该系统继承了在”NXT”系列产品中培育出来的如贴装工作头等丰富的可选单元，是一台具备可扩张性的All in On...
63. 三星推出SLM120 LED贴片机

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年2期

页码: 22-23

摘要：高速LED贴片机（SLM120）用1个供料器来实现最高的生产量（始终同时吸料）；设备体积虽小，也可对应1．2m大型PCB.
64. Europlacer推出适合LED装配的双头iineo-II VLB贴装平台

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年2期

页码: 22

摘要： Europlacer日前推出iineo II VLB贴装平台。双头iineo II VLB贴装平台是Europlacer产品组合的最新升级产品，设计主要为了满足日益增长的LED装配市场的需求...
65. Manncorp公司：LED板贴片机

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年2期

页码: 22

摘要：由于LED组装行业对设备不断增长的需求，Manncorp公司新增了LED性能的贴片机系统，一款同时能够贴片其他元件的中速贴片机。
66. JUKI通用贴片机新系列“KE-3020／3020R”

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年2期

页码: 23

摘要：同行业中首创的Hybrid Feeder规格通用贴片机：电动带式供料器与机械带式供料器可以以统一更换台车为单位同机使用。而且，以往的设备的统一更换台车、机械带式供料器也可继续使用。这样，...
67. SONY：SI—G200MK5新型高速贴片机

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年2期

页码: 23

摘要： SONY全新推出拥有高贴装精度与高灵活性，最高可实现132，000CPH（四贴装头／2台／双轨道）的电子零件贴片机SI-G200Mk5，可快速、高效、准确地供给及贴装电子元件。
68. 韩国Mirae推出第三代Mx800贴片机

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年2期

页码: 23

摘要：通过分离式驱动Conveyor方式，可同时进行四张PCB操作，提高生产效率。
69. I—PULSE M20新型贴片机

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年2期

页码: 23

摘要： I—PULSEM20可处理从01005到120×90mm元件，二百万像素相机，影像捕捉速度高达3，000mm／秒，高亮度LED照明和高速快门保证影像不模糊。大尺寸PCB处理能力适合LED基板...
70. 从慕尼黑上海电子展看中国四大新兴产业发展趋势

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年2期

页码: 24-26

摘要： 2011年3月17日，第十届慕尼黑上海电子展在在上海新国际博览中心成功落下帷幕，为期三天的展会有480家企业参展，共吸引近38，000名专业观众到场，同期还举办了9场专业研讨会，这个展会从覆...
71. 2011年慕尼黑上海激光、光电展圆满落幕各项数据再创新高!

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年2期

页码: 26

摘要：实现阶段性跨越。全面展示激光与光学全产业链 -两大展馆361家展商，17，250平米展示面积，同比增长50％ -28，845名专业观众，覆盖更多终端行业，增幅达14％
72. KIC全新推出KIC RPI自动回流焊接检测设备

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年2期

页码: 27

摘要： KIC，热工艺领域发展和控制产品的领导者，及多项行业大奖的获得者，近日宣布将于2011年上海NEPCON展会上全新推出KIC RPI自动回流焊接检测设备。
73. VJ Electronix将在NEPCON China 2011年上展示先进的返修系统

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年2期

页码: 27

摘要： X射线检测技术和返修技术领先厂商VJ Electronix日前宣布，将于2011年5月11-13日在上海举行的NEPCON China展览会上，在其代理商凯能自动化公司1C10号展台上，展示...
74. 得可将携最新技术亮相APEX2011展：经得起实战的技术

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年2期

页码: 28-29

摘要：得可一向坚持技术创新和研发投资，并没有受近年的全球金融危机影响，正是这一贯彻始终的发展方针，令得可在最近开不断推出突破性的创新技术。今年4月12日至14日在美国拉斯维加斯举办的APEX展上，...
75. BTU国际公司从上海工厂发送第3000套热处理设备

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年2期

页码: 28

摘要： BTU国际公司今日宣布从中国上海工厂发送第3，000套热处理系统。BTU公司于2004年2月成立了位于上海浦东外高桥自由贸易区的工厂，自开业以来己扩建多次。2008年，BTU在该工厂增设了一...
76. PVA将在NEPCON展示先进的点胶与涂敷技术

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年2期

页码: 28

摘要： PVA公司将参展上海NEPCON，展示先进的点胶与涂敷技术，包括PVA650MD SMT点胶系统和PVA2000SF选择性涂敷系统，展台：1C10。
77. MYDATA推出全新中文网站，加强在中国的沟通

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年2期

页码: 29-30

摘要：为了进一步加强MYDATA在中国的交流，全新MYDATA中文网站于2011年3月21日隆重公布!新改版的网站重在详细介绍MYDATA的主营产品，包括焊膏喷印机、贴片机、智能元件仓库、智能系统...
78. Ryder Industries计划在未来两年开拓中国内地市场

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年2期

页码: 29

摘要： Ryder Industries是一家瑞士独资的在华电子制造服务供应商；该公司宣布，随着中国工业向西部发展的趋势，计划在中国江西省建立一个新的制造基地。
79. 诺信达格将展出新的高分辨率X射线检查系统

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年2期

页码: 29

摘要：诺信公司旗下的诺信达格，将在上海Nepcon展出新的钻石牌和红宝石牌高分辨率X射线检查系统，展位：4C01。
80. ZESTRON在2011年NEPCON上海的亮点

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年2期

页码: 29

摘要：世界著名清洗剂和清洗工艺供应商ZESTRON将在于2011年5月11至13日在上海光大会展中心所举办的NEPCON上海展（展位号2C01）展出新型清洗剂ATRON AC 207。
81. Seika公司发布HIOKI的高速1240系列X—Y在线测试仪

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年2期

页码: 30

摘要： Seika Machinery公司是先进机械、材料和工程服务的领先供应商，现推出HIOKI的X—Y在线测试仪1240系列，包括高速、高精度、高可靠性的组装板飞针测试仪，尤其适于多品种／低批量...
82. 日本芯片业受地震重创全球损失可达6280亿元

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年2期

页码: 30

摘要：日本311大地震与海啸导致许多制造商关闭工厂或减少产量，电脑芯片制造业几乎陷入瘫痪，连带影响全球经济。
83. Krayden推出道康宁公司的新型散热复合膏

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年2期

页码: 30

摘要：工程材料领域的领先制造供应商Krayden公司现推出道康宁公司生产的340散热复合膏。该复合膏导热性强，从而带来低渗优势。
84. 大地震加速日本制造业向中国转移或开放部分核心技术

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年2期

页码: 30

摘要：日本大地震不仅使中国部分地区制造企业加快转型升级，也加速了日本制造业向中国转移的步伐。
85. 高可靠产品有铅和无铅混装工艺的质量控制

作者：顾霭云

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年2期

页码: 31-41

摘要：目前我国军工电子产品普遍存在有铅和无铅元器件混装焊接的现象，有铅和无铅混用时，可能会发生材料之间、工艺之间、设计之间不相容等问题，影响电子产品的可靠性。军工产品可靠性是第一位，既要保证焊点质...
86. Aqueous Technologies将展出其备受赞誉的Trident自动助焊剂清洗系统

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年2期

页码: 41

摘要： Aqueous Technologies公司宣布，在2011年NEPCON中国展上，将在其分销商上海杰龙电子工程有限公司的2G32号展位展出其备受赞誉的Trident自动助焊剂清洗系统。展会...
87. CAMALOT点胶机离线编程系统-CPS的设计与开发

作者：鲜飞

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年2期

页码: 42-44

摘要： SMT设备要达到最大的产量，必须要考虑生产线的效率。点胶机是SMT生产线中的重要设备，因此提高点胶机的生产效率具有十分重要的意义。本文以CAMALOT 5000系统为例，介绍了点胶机离线编程...
88. 无铅焊接焊料合金的特性分析和热机性能研究

作者：卢智铨宋复斌张旻澍李世玮

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年2期

页码: 45-49

摘要：电子封装与组装是电子产业的重要支柱之一，而今绿色制造己成为普世的价值和标准。在绿色电子封装与组装产业中，无铅焊与其相关可靠性占有着最关键的地位。对于无铅焊接的实行，材料选择主要是含有Sn的焊...
89. 新形式下的钎焊锡渣表面活性剂应用

作者：张开

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年2期

页码: 50-52

摘要：一、引言在电子制造过程中，波峰焊接工艺不可或缺，而波峰焊接设备结构及焊接原理决定了焊接工艺过程，液锡不停的流动、冲刷暴露在空气中产生氧化，同时，液锡在高温及与设备的摩擦条件下，更是加剧了...
90. 无铅再流焊装置新的使用方法

作者：梁鸿卿

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年2期

页码: 53-56

摘要： 1、引言在电子领域，限制使用无铅焊料己成为一种义务，任何Sn—Pb焊料均由无铅焊料所代替。然而，在替代过程中，确立对替代焊料与器件的评价方法，整合支撑制造过程稳定可靠的制造技术，要付出相...

现代表面贴装资讯基本信息

刊名	现代表面贴装资讯	主编	杨智聪
曾用名
主办单位	深圳市拓普达资讯有限公司	主管单位	深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期	双月刊	语种
ISSN	1054-3685	CN
邮编	518054	电子邮箱	yzc@toptouch.com.cn
电话	0755-86196	网址
地址	深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地