高可靠产品有铅和无铅混装工艺的质量控制

• 作者: 顾霭云
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 有铅焊料 有铅焊接 无铅焊料 无铅焊接 有铅元器件 无铅元器件 有铅和无铅混装 物料管理 可靠性 材料相容性 工艺相容性 设计相容性
• 年，卷（期）: 2011,（2）
• 页码范围: 31-41
• 页数: 11页
• 分类号: TN06

摘要

目前我国军工电子产品普遍存在有铅和无铅元器件混装焊接的现象，有铅和无铅混用时，可能会发生材料之间、工艺之间、设计之间不相容等问题，影响电子产品的可靠性。军工产品可靠性是第一位，既要保证焊点质量，又要保证不损坏元器件和印制板。本文通过对有铅和无铅混装焊接可能发生的不相容问题分析，对高可靠产品有铅和无铅混装工艺的质量控制方案提出一些建议。文章中的观点供参考并与同行共同讨论。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	顾霭云		6	31	3.0	5.0