无铅焊接焊料合金的特性分析和热机性能研究

• 作者: 卢智铨 宋复斌 张旻澍 李世玮
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 焊料合金 无铅焊接 热机性能 特性 电子产业 电子封装 绿色制造 材料选择
• 年，卷（期）: 2011,（2）
• 页码范围: 45-49
• 页数: 5页
• 分类号: TN405

摘要

电子封装与组装是电子产业的重要支柱之一，而今绿色制造己成为普世的价值和标准。在绿色电子封装与组装产业中，无铅焊与其相关可靠性占有着最关键的地位。对于无铅焊接的实行，材料选择主要是含有Sn的焊料。当前，Sn-Ag-Cu（SAC）合金被认为是无铅标准合金中最多使用的系列之一。然而，各地区之间对无铅焊料的选择仍存在诸多分歧，不同公司会选择不同配比的SAC焊料系列。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李世玮	香港科技大学深圳电子材料与封装实验室	12	104	5.0	10.0
2	卢智铨	香港科技大学深圳电子材料与封装实验室	4	2	1.0	1.0
3	宋复斌	香港科技大学深圳电子材料与封装实验室	2	0	0.0	0.0
4	张旻澍	香港科技大学深圳电子材料与封装实验室	1	0	0.0	0.0