第7页_现代表面贴装资讯2011年出版文献-钛学术文献服务平台

文献导航

检索期刊

钛学术文献服务平台 \
学术期刊 \
综合期刊 \
其它期刊 \
现代表面贴装资讯期刊 >
现代表面贴装资讯2011年出版文献

出版文献量（篇）

3103

总下载数（次）

总被引数（次）

现代表面贴装资讯

投稿

《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。

主办单位：

深圳市拓普达资讯有限公司

ISSN：

1054-3685

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518054

地址：

深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

出版文献量（篇）

3103

总下载数（次）

总被引数（次）

文章浏览

热门刊内文献

年度刊次

181. NordsonDAGE宣布中国新的维修及校准中心开业

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年4期

页码: 26

摘要： NordsonCorporation的子公司NordsonDAGE日前欣然宣布其一家维修及校准中心开业，该中心设于现有的位于中国苏州的工厂内，该工厂己通过ISO9001：2008标准认证。
182. Techcon系统升级TS6500CIMTechkit混合器

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年4期

页码: 26

摘要： TechconSystems作为OK国际的产品事业部之一，是流体点胶系统及产品的领先供应商，该公司日前推出了升级版TS6500CIMTechkit混合器，根据世界知名航空航天制造商的积极反馈...
183. Kyzen将推出全新发布的先进封装业的清洗溶剂

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年4期

页码: 27

摘要：为电子和高科技制造业提供环保精密清洗产品的领导厂商Kyzen公司日前宣布，其将在2011年NEPCON华南展的1350号展台，推出其最新的适用于先进封装业的清洗溶剂——AquanoxA463...
184. DataI／O公司推出新型RoadRunner3内联编程系统

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年4期

页码: 27

摘要：手动和自动设备编程解决方案的领先供应商DataI／O公司今日宣布推出新型RoadRunner3内联编程系统，该系统是全球新一代待部署编程解决方案。利用其工厂集成软件（FIS），RoadRun...
185. ACD开发虚拟Gerber检查软件

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年4期

页码: 27

摘要：电子行业的领先供应商ACD公司，运用其新的虚拟PCB镀膜技术，已经将CAM和Gerber检查提升到了一个新的高度。
186. MYDATA成功举办SMT精益化制造研讨会

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年4期

页码: 27-28

摘要：继SMT精益化制造系列研讨会在西安、北京及武汉成功举行后，7月28日MYDATA来到东莞，向华南客户介绍SMT精益生产理念。此次研讨会由MYDATA和代理商玮创电子联合举办。
187. BPMMicrosystems将展出全新的2800通用器件烧录系统

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年4期

页码: 28

摘要： BPMMicrosystems宣布，在即将举行的2011年NEPCON华南展会期间，其将在经销商凯能自动化设备有限公司的1H43号展位，展出2800通用器件烧录系统，展会定于8月30日9月1...
188. 艾康（1CON）将携Iconi8强势亮相2011NEPCON华南展

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年4期

页码: 28

摘要：全球领先的高精度丝网印刷设备制造商艾康科技（ICON）将携同其特别针对中国市场设计的Iconi8全自动丝网印刷机，强势亮相2011NEPCON华南展（展位号：1F10号WKK展台）。
189. SMT电子组件的品质缺陷与客诉管理

作者：杨根林

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年4期

页码: 29-41

摘要：在电子产品的制造以及SMT生产中，品质的最高目标是“零缺陷”（ZeroDefect），它是业界苦苦追求的理想状态，也是大家共同努力的方向。不过在实际生产中，由于受各种各样因素的影响，把产品良...
190. 迈思肯将在2011年NEPCON华南展上展示最新机器视觉产品系列

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年4期

页码: 41

摘要：精密数据采集和控制解雇方案全球技术领导者美国迈思肯（Microscan）公司日前宣布，将于2011年8月30日至9月1日在深圳举行的NEPCON华南展的第1D04号展台上，展示其最新的机器视...
191. 零卤免清洗助焊剂的研制

作者：徐安莲石波邓小安

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年4期

页码: 42-44

摘要：复配不同分解温度的零卤有机酸活化剂，同时添加一定量的其它成分，制备出的零卤免清洗助焊剂对Sn99.3Cu0.7无铅焊料的扩展率达到80.2%，铜板无腐蚀，焊后表面绝缘电阻最小值为3.8×10...
192. 浅谈FPC的SMT制造工艺

作者：车固勇魏征

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年4期

页码: 45-49

摘要： FPC的SMT工艺核心是夹具，不同的工厂对夹具的设计是有一定区别的，夹具的设计好坏直接影响到FPC的生产效率和质量。本文从FPC的生产方式、夹具、工艺要点等方面介绍FPC的SMT制造工艺。
193. 得可（DEK）携手OK国际于成都举办2011先进工艺及应用技术研讨会

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年4期

页码: 49

摘要：得可（DEK）作为全球领先的电子材料高精度批量印刷设备供应商，携手OK国际于今日在成都共同举办先进工艺及应用技术研讨。会议吸引了众多业内知名企业的积极参与，并纷纷对两家业内领先公司的先进技术...
194. 无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施（6）

作者：史建卫

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年4期

页码: 50-52

摘要：无铅化电子组装中，由于原材料的变化带来了一系列工艺的变化，随之产生许多新的焊接缺陷。本文针对电迁移和Kirkendall空洞等缺陷进行了产生机理分析，并给出了相应的解决措施。
195. 利用CIMS提高PCB组装效率和质量

作者：鲜飞

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年4期

页码: 53-55

摘要： PCB板组装生产线中的大多数加工设备均为数控设备。它们编程所需要的大多数特征数据均可从CAD设计系统中得到。如何在CAD设计系统和自动化加工设备之间建立起有机的联系和共享，正是CIMS所要解...
196. 得可将在2011年NEPCON华南展上展示印刷应用的先进解决方案

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年4期

页码: 55

摘要：全球领先的批量成像设备供应商得可公司（DEK）将在即将到来的2011年NEPCON华南展会上带来其最新的印刷创新和技术。展会将于2011年8月30日至9月1日在深圳会展中心举办。得可的全程解...
197. SMT组装生产中常用的ESD静电防护问题集锦（1）

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年4期

页码: 56-57

摘要：随着电子产品越来越朝着短、小、轻、薄等趋势发展，电子产品越来越容易受到ESD静电的侵袭，为了更好地服务中国SMT子制造企业，解决企业所受的ESD静电困扰难题，我刊特联合工业与信息化部电子行业...
198. 技术释疑——为您解决生产技术疑难

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年4期

页码: 58-59

摘要：问题1：在波峰焊接的点胶工艺中。常用的波峰焊接点胶工艺缺陷主要有哪些。其主要原因是什么？主要需要从哪些方面进行改善解决？
199. 消费电子、LED、汽车电子……2011NEPCON华南展全面诠释SMT增长热点

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年4期

页码: 62-63

摘要：工信部数据显示，2011年一季度，中国电子制造业同比增长15．3％，随后的4、5两月的增长值双双超过两位数。在电子制造业强势增长的带动下，相关的电子生产设备、测试及材料厂商迎来了新一轮发展机...
200. 新品纷呈众厂商相约2011NEPCON华南展

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年4期

页码: 64-65

摘要：工信部数据显示，2011年一季度，中国电子制造业同比增长15．3％，随后的4、5两月的增长值双双超过两位数。在电子制造业强势增长的带动下，相关的电子生产设备、测试及材料厂商迎来了新一轮发展机...
201. 2011国际线路板及电子组装展览会迈入10周年规模再创高峰

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年4期

页码: 66

摘要：历届最大规模的2011国际线路板及电子组装展览会将于2011年11月30日至12月2日于深圳会展中心隆重举行。来自国内外超过340家领先供应商逾1，450个展位将齐聚这个华南的业内旗舰展，展...
202. ChristopherAssociates推出Marantz的大格式AOI系统

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年4期

页码: 66

摘要： ChristopherAssociates公司近日宣布推出MarantziSpector800大格式自动化光学检测系统。iSpector800能够高速检测50mm×50mm（2″×2″）至4...
203. 让绿色环保、可持续发展之路变得更顺畅——记2011中国RoHS认证及欧盟环保指令最新进展研讨会

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年5期

页码: 1-2

摘要：进入21世纪以来，电子电气行业在伞球刮起环保“绿色”风暴，各国环保指令纷纷林立，瞅盟RoHS指令、REACH指令、Eu时旨令、中国《电子信息产品污染控制管理办法》（以下简称“中国版RoHS”...
204. 覆盖电子制造产业链呈现电子制造业缤纷色彩——记第十七届华南国际电子生产设备暨微电子工业展

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年5期

页码: 3-5

摘要： 2011年下半年，中国的SMT产业强势回归快速发展轨道，在电子制造业强势增长的带动下，相关的电子生产设备、测试及材料厂商迎来了新一轮发展机遇。这其中，消费电子、LED、汽车电子等行业，正是拉...
205. QFN组装中的若干问题研究

作者：夏春华李文强王攀

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年5期

页码: 7-11

摘要： QFN（QuadFiatNon—leaded）是无引线扁平封装，在电子行业中已使用了很多年，但是由于QFN封装设计的不统一性，电子电气要求的特殊性，目前很多公司对于此元器件的组装仍然存在问题...
206. 富士德展出FUJI扩张型All—in—One贴片机

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年5期

页码: 11

摘要：应对从试产多品种少量生产到批量生产的新贴装系统AIMEX。AIMEX继承了在NXT系列产品中培育出来的如贴装工作头等丰富的可选单元，是一台具备可扩张性的All-in-One贴装机。由于其贴装...
207. 解决BGACSP球窝缺陷的实际案例分析

作者：周辉威廉晤义黄靖

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年5期

页码: 12-16

摘要：随着无铅应用要求的普及，特别是BGA和CSP元件转变成无铅之后，BGA、CSP的球窝缺陷（Head—In-Pillow，HIP）成为电子制造业中非常常见的缺陷之一。球窝缺陷的表现形式为锡球好...
208. “日东公司”与“韩国SEC公司”成功举行合作签约仪式

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年5期

页码: 16

摘要： 2011年8月31日，于第17届华南深圳NEPCON电子工业展上，“日东公司”与“韩国SEC公司”成功举行隆重的合作签约仪式!日东展台上人头涌动，过往观众无不顿足观看。“日东公司”与“韩NS...
209. 如何提高FPT器件在FPC上之组装良率及可靠性

作者：杨根林

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年5期

页码: 17-33

摘要：引言近年来，随着手持式电子产品不断朝着轻薄短小、多功能和智能化的方向发展，微间距技术FPT（FinePitchTechnology）器件和挠性电路板FPC（FlexiblePrinted...
210. Cogiscan获得ACD关于物料跟踪、追踪和控制解决方案的大额订单

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年5期

页码: 33

摘要：电子制造行业跟踪、追踪和控制解决方案的领先供应商CogiscanK电子行业的领先供应商ACD得到大额订单。ACD投资的全厂跟踪、追踪和控制（TTC）解决方案适于所有物料，包括从收单至发贷的印...

现代表面贴装资讯基本信息

刊名	现代表面贴装资讯	主编	杨智聪
曾用名
主办单位	深圳市拓普达资讯有限公司	主管单位	深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期	双月刊	语种
ISSN	1054-3685	CN
邮编	518054	电子邮箱	yzc@toptouch.com.cn
电话	0755-86196	网址
地址	深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地