零卤免清洗助焊剂的研制

• 作者: 徐安莲 石波 邓小安
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 零卤 免清洗 助焊剂
• 年，卷（期）: 2011,（4）
• 页码范围: 42-44
• 页数: 3页
• 分类号: TQ314.259

摘要

复配不同分解温度的零卤有机酸活化剂，同时添加一定量的其它成分，制备出的零卤免清洗助焊剂对Sn99.3Cu0.7无铅焊料的扩展率达到80.2%，铜板无腐蚀，焊后表面绝缘电阻最小值为3.8×10^11Ω.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐安莲		1	0	0.0	0.0
2	邓小安		1	0	0.0	0.0
3	石波		1	0	0.0	0.0