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现代表面贴装资讯2011年第1期出版文献
出版文献量（篇）
3103
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现代表面贴装资讯
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《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位：
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN：
1054-3685
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518054
地址：
出版文献量（篇）
3103
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 随着电子组装无铅化绿色微组装时代的来，临，对电子制造企业组装制造技术水平提出了更高的挑战要求，与此同时，电子组件出现故障失效的机遇大大增加，原有电子组装技术故障模式分析已很难适应现行的发展需...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 刖吾随着表面组装器件（SMD）的小型化和高度集成化，器件内部的绝缘层越来越薄，互连导线线径与间距的也越来越小，于是它们对电气过载EOS（Electrical Overstress）变得更加敏...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2011年1期页码:摘要： DataI／0Corporatiob（纳斯达克：DAIO）是手动和自动设备编程解决方案的领先供应商，现宣布其ProLINERoadRunnerTM将支持松下NPM表面贴装贴片设备。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2011年1期页码:摘要： Kyzen公司日前宣布己将亚洲总部迁至规模更大的马来西亚槟城新生产基地。新基地位于巴彦拉帕斯工业园区第四期，毗邻槟城机场。目前Kyzen公司的生产和应用能力已经提高到了原来的三倍，
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 在安装了数干台高混合解决方案（如M系列和著名的Opal—Topaz机）的基础上，安必昂目前在全球安装了大约15，000台贴片机设备，包括大批量A系列组合到电子设备装配设备。这些A系列设备的总...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 2011年1月28日，苏州松下生产科技有限公司（PFSS）高速贴片机NPM出货仪式在松下苏州工业园隆重举行。
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37. 诺信EFD荣获“优秀设计大奖”刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 诺信公司旗下分公司诺信EFD已经凭借Optimum卡式胶筒系统荣获了倍受追崇的2010年“优秀设计大奖”。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 确信电子印度研究中心（cIRc）通过IS09001：2008认证，该研究开发中心位于印度的Bangalore。在2010年中，中心还通过了IS017025认证。这些认证分别涵盖了质量管理体系...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2011年1期页码:摘要： ASMPT总裁WK Lee和SIPLACE全球首席运营官GtInter Schindler己启动首批项目。他们两人都感到非常满意：“我们很高兴地看到，ASMPT／PLACE团队在他们的第一个...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 铟泰公司宣布任命Ming Hu博士为化学研究师，负责环氧助焊剂、导电油墨和其他聚合物基产品的配方研究，在铟泰公司的美国纽约克林顿全球总部工作。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 1前言应对环境是21世纪人类社会共同的重要课题。作为防止地球变暖的对策而倾注了各式各样的探讨。即使在支撑现代信息社会的IT机器中，也必须通过生命周期评价，具备使环境负荷降低的设计。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 由于LED组装行业对设备不断增长的需求，Manncorp公司新增了LED性能的贴片机系统，一款同时能够贴片其他元件的中速贴片机。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 西门子电子装配系统有限公司己启动对全新SIPLACEDX贴片机平台的实地试验。此次实地试验重点关注的是用户的具体要求，SIPLACE团队从设计和研发阶段就开始与像中国深圳开发科技股份有限公司...
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44. 基于接触位置的扩散热阻研究刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 本文利用热瞬态分析仪T3ster测试了大功率LED封装阵列中不同阵列点热阻的变化，得到结论：在散热基板中心点处热阻最小，距中心点越远热阻越大，并且热阻与距离呈线性关系。通过分析得到热阻增加的...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 铟泰公司全新推出了其获得全球技术奖的卓越非凡的焊接材料Indium8．9HFA无卤无铅锡膏，Indium8．9HFA是使用在电子组装行业的第四代无卤素，无铅焊锡膏。由于工业界趋向于生产对环境...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 无铅化电子组装中，由于原材料的变化带来了一系列工艺的变化，随之产生许多新的焊接缺陷。本文针对“黑盘”现象进行了产生机理分析，并给出了相应的解决措施。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 课程背景：随着全球电子产业的飞速发展，由静电放电损伤而造成的一系列问题的严重性更加不容忽视。为了能更快更好解决这些问题．降低企业成本、使广大从业人员系统全面的掌握防静电知识及防静电工作区（E...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 一、课程背景：课程前言：手工焊接古而有之，历史悠久．其操作技能在实践中不断丰富提高，其焊接工具更是与时俱进。随着世界环保意识的逐渐增强，无铅、无毒化成为新世纪电子工业制造中的热门话题，无铅焊...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2011年1期页码:摘要： Practical Components公司是焊接训练套件和材料、机械IC样品或“虚拟”组件以及SMD生产工具与设备的全球领先供应商；
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50. 得可太阳能荣获全球科技大奖刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 得可太阳能近日荣获声誉极高的全球科技大奖，在2010年奖项名单中又添一笔。该奖项表彰得可太阳能作为太阳能设备专家，在可替代能源领域做出的持续贡献，以及在创新方面孜孜不断的追求。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 在刚刚过去的上海世博会上，上汽通用馆里长达10分钟的动感电影《2030行!》，展现了2030年概念车的“车联网”和“汽车无人驾驶”等智能技术。尽管实现“车联网”等概念的汽车还未真正普及，
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 亲爱的读者朋友：感谢你们一直以未对我刊物的支持与眷爱，为了使我刊更贴台SMT行业人士需求，提高本刊的办刊质量，我刊特向广大行业人士广泛征求意见，我们将综合考虑您们的意见和需求，推出最贴合实际...
现代表面贴装资讯基本信息
| 刊名 | 现代表面贴装资讯 | 主编 | 杨智聪 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 | 主管单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 1054-3685 | CN | |
| 邮编 | 518054 | 电子邮箱 | yzc@toptouch.com.cn |
| 电话 | 0755-86196 | 网址 | |
| 地址 | 深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地 |
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