化学镍金焊盘（EMIG）焊点开裂失效研究

• 作者: 汪洋 邱宝军
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 开裂失效 电子组装技术 化学镍 故障模式分析 实验室分析 焊点 焊盘 制造企业
• 年，卷（期）: 2011,（1）
• 页码范围: 7-8
• 页数: 2页
• 分类号: TN605

摘要

随着电子组装无铅化绿色微组装时代的来，临，对电子制造企业组装制造技术水平提出了更高的挑战要求，与此同时，电子组件出现故障失效的机遇大大增加，原有电子组装技术故障模式分析已很难适应现行的发展需要，为加强交流，共享专业实验室分析与生产解决经验，本刊将邀请中国赛宝实验室可靠性研究分析中心就现行电子组件出现的经典故障失效模式分析进行系列的连载文章，通过实际案例希望能给电子制造企业的电子组装技术与失效分析技术提供借鉴，希望其宝贵经验对SMT企业有所帮助。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邱宝军	中国赛宝实验室可靠性研究分析中心	7	0	0.0	0.0
2	汪洋	中国赛宝实验室可靠性研究分析中心	2	0	0.0	0.0