铟泰公司推出卓越非凡的Indium8．9HFA无卤无铅锡膏

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅锡膏 无卤素 铟 焊接材料 电子组装 无铅焊锡膏 第四代 工业界
• 年，卷（期）: 2011,（1）
• 页码范围: 47
• 页数: 1页
• 分类号: TN929.53

摘要

铟泰公司全新推出了其获得全球技术奖的卓越非凡的焊接材料Indium8．9HFA无卤无铅锡膏，Indium8．9HFA是使用在电子组装行业的第四代无卤素，无铅焊锡膏。由于工业界趋向于生产对环境无害的产品以及客户对在电子组装中使用无卤素材料的需求，