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现代表面贴装资讯2011年第5期出版文献

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现代表面贴装资讯

投稿

《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。

主办单位：

深圳市拓普达资讯有限公司

ISSN：

1054-3685

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518054

地址：

深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

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热门刊内文献

年度刊次

1. 让绿色环保、可持续发展之路变得更顺畅——记2011中国RoHS认证及欧盟环保指令最新进展研讨会

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年5期

页码: 1-2

摘要：进入21世纪以来，电子电气行业在伞球刮起环保“绿色”风暴，各国环保指令纷纷林立，瞅盟RoHS指令、REACH指令、Eu时旨令、中国《电子信息产品污染控制管理办法》（以下简称“中国版RoHS”...
2. 覆盖电子制造产业链呈现电子制造业缤纷色彩——记第十七届华南国际电子生产设备暨微电子工业展

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年5期

页码: 3-5

摘要： 2011年下半年，中国的SMT产业强势回归快速发展轨道，在电子制造业强势增长的带动下，相关的电子生产设备、测试及材料厂商迎来了新一轮发展机遇。这其中，消费电子、LED、汽车电子等行业，正是拉...
3. QFN组装中的若干问题研究

作者：夏春华李文强王攀

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年5期

页码: 7-11

摘要： QFN（QuadFiatNon—leaded）是无引线扁平封装，在电子行业中已使用了很多年，但是由于QFN封装设计的不统一性，电子电气要求的特殊性，目前很多公司对于此元器件的组装仍然存在问题...
4. 富士德展出FUJI扩张型All—in—One贴片机

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年5期

页码: 11

摘要：应对从试产多品种少量生产到批量生产的新贴装系统AIMEX。AIMEX继承了在NXT系列产品中培育出来的如贴装工作头等丰富的可选单元，是一台具备可扩张性的All-in-One贴装机。由于其贴装...
5. 解决BGACSP球窝缺陷的实际案例分析

作者：周辉威廉晤义黄靖

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年5期

页码: 12-16

摘要：随着无铅应用要求的普及，特别是BGA和CSP元件转变成无铅之后，BGA、CSP的球窝缺陷（Head—In-Pillow，HIP）成为电子制造业中非常常见的缺陷之一。球窝缺陷的表现形式为锡球好...
6. “日东公司”与“韩国SEC公司”成功举行合作签约仪式

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年5期

页码: 16

摘要： 2011年8月31日，于第17届华南深圳NEPCON电子工业展上，“日东公司”与“韩国SEC公司”成功举行隆重的合作签约仪式!日东展台上人头涌动，过往观众无不顿足观看。“日东公司”与“韩NS...
7. Cogiscan获得ACD关于物料跟踪、追踪和控制解决方案的大额订单

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年5期

页码: 33

摘要：电子制造行业跟踪、追踪和控制解决方案的领先供应商CogiscanK电子行业的领先供应商ACD得到大额订单。ACD投资的全厂跟踪、追踪和控制（TTC）解决方案适于所有物料，包括从收单至发贷的印...
8. 从元器件、材料入手实现低成本、高可靠性组装——记电子元器件及电子产品可靠性研讨会

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年5期

页码: 34

摘要：进入到2011年以来，随着电子装备的不断更新换代，元器件的型号随设计不断更替：新工艺的电子元器件层出不穷；混杂的电子元器件供应市场现状导致的假冒翻新电子元器件泛滥，使得整机单位面临了元器件选...
9. OKN际任命GaryStoffer为全球市场总监

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年5期

页码: 35

摘要： OK国际日前宣布正式任命Gary Stoffer为全球市场总监，该职位是公司新增的职位。Gary加入OK国际后，主要工作是为Metcal和OKi电子组装品牌的快速增长打下更坚实的基础。Gar...
10. 日本斯倍利哑公司推出适于SNIOOC焊膏的选择指南

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年5期

页码: 35

摘要：全球市场先进焊料的供应商日本斯倍利亚（NihonSuperior）有限公司推出适于SNIOOC焊膏的新选择指南。登录www．nihonsuperior．CO．jp／english／topic...
11. ZESTRON深圳技术中心落成

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年5期

页码: 36

摘要： ZESTRON位于深圳的技术中心于10月25日正式开幕，ZESTRON邀请了来自全国各地的用户、生意伙伴及各界朋友参与这一重要活动。
12. 中国将全面实施电子信息产品污染控制认证

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年5期

页码: 37-38

摘要：工信部正式发布《国家统一推行的电子信息产品污染控制自愿性认证实施规则》。为确保认证制度实施的有效性和可操作性，国家认监委、工信部还公布了国家统一推行的电子信息产品污染控制自愿性认证目录（第一...
13. BTU国际首推TRITAN^TMHv90金属化烧结系统

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年5期

页码: 37

摘要：替代性能源及电子制造市场的先进热处理设备的领先供应商BTU国际公司（纳斯达克代码：BTUI），日前宣布推出适于硅晶太阳能光电池的TRITAN^TMHv90金属化烧结系统。
14. Indium推出全球专利技术的散热界面材料（TIM）

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年5期

页码: 37

摘要：革新的材料及解决方案 Indium散热界面材料（TIM）是采用软金属或合金材料制作而成的各种形状的金属箔片或焊膏，以适合各种导热应用需求。主要分为两大类：焊接型和非焊接型。Indium公司...
15. ViTrox入选《福布斯》“亚洲中小企业200强”

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年5期

页码: 38

摘要：半导体和电子封装行业创新、先进及高性价比视觉。检测系统与设备（AOI和AXI）解决方案供应商ViTrox公司成功入选2011年《福布斯》“亚洲中小企业200强”的最佳公司之一。今年，14家马...
16. 美垭科技推出自有品牌ATS，实现战略转型

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年5期

页码: 38

摘要：美亚科技在过去28年专业代理分销SMT生产解决方案，过程中，熟悉客户生产过程中的各种需求，积累了广泛的工艺改善、软件系统集成和客制化、新产品试制、设备应用和维护的专业经验。为了提高综合解决方...
17. 新品橱窗

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年5期

页码: 42-44

摘要：新品推荐-AOI自动光学检测设备新品专栏（1） 7K—DL系列多段式双轨AOI解决方案
18. 一种实现双面通孔回流的焊接技术

作者：陈军

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年5期

页码: 45-48

摘要：本文主要介绍了一种可实现双面通孔回流（THR）的焊接技术，希望给业界同行提供一些借鉴。
19. DFM的应用流程与案例解析

作者：杨梅

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年5期

页码: 49-52

摘要：本文介绍了DFM（DesignforManufacturability）可制造性的概念，同时详细介绍了DFM的分析流程，以及关于DFM案例的解析。当在生产中发生新的，独特的问题时，们可能不知...
20. Electrovert庆祝60周年

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年5期

页码: 52

摘要：十月标志着Electrovert历经60周年。Electrovert始创于1951在加拿大蒙特利尔魁北克，作为电路板组装和半导体行业的波峰焊、回流焊和精密清洗设备的主要制造商，其声誉享誉全球...
21. 电子行业中的清洗技术

作者：鲜飞

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年5期

页码: 53-55

摘要：电子行业中的大多数厂家都或多或少地使用或加工PCB，当在PCB上焊完组件后，需要对表面的焊剂进行精密清洗。本文介绍了清洗原理以及电子行业中常用的几种清洗技术，并展望了未来清洗技术的发展。
22. SMT组装生产中常用的ESD静电防护问题集锦（2）

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年5期

页码: 56-57

摘要：随着电子产品越来越朝着短、小、轻、薄等趋势发展，电子产品越来越容易受到ESD静电的侵袭，为了更好地服务中国SMT电子制造企业，解决企业所受的ESD静电困扰难题，我刊特联合工业与信息化部电子行...
23. 技术释疑——为您解决生产技术疑难

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年5期

页码: 58-59

摘要：问题1：手机组装中常见的工艺问题有哪些，其产生的主要原因是什么？解答：手机板由于生产批量大及元件工艺兼容性比较好，就整个业界看，直通率都比较高，平均来说一般超过99％。焊接问题总的来说不...
24. 揭示中国热点市场第十三届高交会电子展即将召开

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年5期

页码: 62

摘要：从2009年的“动力来自中国”，到2010年的“与中国一起蜕变”，再到今年的“与ELEXCON一起，把握中国下一个热点市场”，中国最热门的电子元器件、材料与组装展——高交会电子展近几年主题的...
25. 回望·前瞻稳定向前——记2011国际线路板及电子组装展览会

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年5期

页码: 63

摘要：华南业内的国际旗舰展会——2011年国际线路板及电子组装展览会即将开幕，迈入第10年头的展会，将会为业内人士呈现哪些新气象，带来哪些新的亮点，提供哪些新的市场发展机遇呢？为此我刊特采访了此次...
26. 慕尼黑上海电子展三大举措突破元器件淡季

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年5期

页码: 64

摘要：工慕尼黑上海电子展将于2012年3月20—22日在上海新国际博览中心W3－W5馆举办，展会同期还将继续举行一系列高质量、国际性的创新论坛，涵盖了发展迅速的高端利基市场，开拓全新蓝海，不断推动...
27. 重庆将迎电子制造行业权威盛会

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年5期

页码: 66

摘要： 2011年10月18日，由NEPCON主办的全国系类路演活动——“2011中国西部地区SMT高科技会议”于重庆开启，来自国内外电子制造行业的顶尖专家将汇聚一堂，同与会者共同探讨行业中最关切的...
28. 好书推荐

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年5期

页码: 69-72

摘要：【SMT教育培训/微电子技术系列丛书】由深圳市拓普达资讯有限公司与电子工业出版社联合SMT行业专家一起合作编写出版的“SMT教育培训”“微电子技术系列丛书”已出版部分书籍（如下），此套微...
29. 2011中国电子制造技术高峰年会SMTe2011周年庆典暨第九届会员联谊会

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年5期

页码: 73

摘要：
30. 金秋盛会期待您的爹与

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年5期

页码: I0001

摘要：不知不觉又迎来了丰收的十月金秋季节，大地同收，硕果累累!与此同时，SMTe会员也即将迎来属于自己的金秋盛会——SMTe2011周年庆典暨第九届会员联谊会，面对此大好时机．您是否正跃跃欲试想报...

现代表面贴装资讯基本信息

刊名	现代表面贴装资讯	主编	杨智聪
曾用名
主办单位	深圳市拓普达资讯有限公司	主管单位	深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期	双月刊	语种
ISSN	1054-3685	CN
邮编	518054	电子邮箱	yzc@toptouch.com.cn
电话	0755-86196	网址
地址	深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地