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现代表面贴装资讯2013年第3期出版文献
出版文献量(篇)
3103
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8
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现代表面贴装资讯
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《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态,企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位:
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN:
1054-3685
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
518054
地址:
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
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3103
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2002年
目录
1.
以高效快速灵活的贴装设备来应对市场——松下电器机电(中国)有限公司FA事业所所长内藤·宽先生
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2013年3期
页码: 
2-2
摘要:
对于全球的SMT行业而言,中国无疑是非常重要的市场,也是发展最迅速,变化繁杂的市场,此前通过简单的学习培训就能上手操作设备的情况现今已很难满足客户的需求。同时市场产品更趋向于注重产品功能的多...
2.
Aw系列全自动气动式钢网清洗机
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2013年3期
页码: 
4-5
摘要:
设备主要特点: 通过欧盟CE认证,符合IS014000标准,属于ROHS达标产品: 完全不用电,不存在任何安全隐患: 四级过滤装置,确保清洗液的循环利用,实现清洗液损耗最少化:
3.
HM83系列全自动超声波水基清洗机
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2013年3期
页码: 
4-4
摘要:
特点: 实现SMT钢网水基清洗完美工艺流程; 一键完成工艺; 高效的超声波轻松解决清洗难题:一简易的操作满足业内通用钢网清洗标准: 符合国际行业环保标准;
4.
K-2000全气动钢网清洗机
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2013年3期
页码: 
5-5
摘要:
特点:用于清洗锡膏、红胶网板等;术采用高精密过滤系统: 液体和泵浦压力可通过面板压力表显示; 清洗计数功能,可自动累计清洗网板数量; 清洗压力可独立调节,适合于任何材质网板; 独特的...
5.
AQUA3200C全气动式钢板清洗机
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2013年3期
页码: 
5-5
摘要:
特点: 全气动式设计不需任何电力,即可完成所有动作,并避免气爆。 简单方便之操作方式,人性化之气动逻辑简易设计(含安全互锁功能);
6.
N29SA2SMT钢网清洗机
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2013年3期
页码: 
5-5
摘要:
由于电子产品集成度的不断提高及无钳锡膏的广泛使用,对于电子制造中的核心漏印模板,SMT网板的清洗成为必然:N29SA2SMT网板清洗机是创新设计的超声波垂直侧振方式,配置清洗液循环过滤喷淋系...
7.
ACW-3A全自动网板清洗机
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2013年3期
页码: 
6-6
摘要:
PLC自动程序控制 LCD触摸式自动/手动人机操作界面 网板的最大清洗面积29”×29”(特殊规格可定制), 容量75L自动循环过滤系统
8.
SMarT Sonic6000SMT钢网波清洗机
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2013年3期
页码: 
6-7
摘要:
只有“时脉创力”SMT钢网清洗机持有美国加利福尼亚州的环境保护署(EPA)认证并且完善了美国环境保护罟(EPA)的环境技术识别(ETV)项目。 屡获特奖; 消除酒精或低燃点溶剂引起的火灾...
9.
Kj全自动网板清洗机
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2013年3期
页码: 
6-6
摘要:
KJ系列SMT网板清洗机主要利用超声波振动产生空化的原理进行清洗工作的,其清洗效果显著,解决了人工无法清洗网板上的细微网孔的难题,是清洗网板的最佳设备,它提高漏印质量,延长网板使用寿命,成为...
10.
Kamson钢网超声波清洗机
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2013年3期
页码: 
6-6
摘要:
特点优势如下: 安全 1.采用全水基清洗剂,无挥发,无闪点。 2.不需要防爆防火,安全可靠。 3.操作界面安全电压,操作无忧。
11.
DY-1000钢网清洗机
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2013年3期
页码: 
7-7
摘要:
DY-1000钢H清洗机是德雅科技于2009年在国内最先研发而成的全自动网板清洗机,它的诞生开创了国内机器代替人工清洗网板的新纪元。此设备主要用于油墨、银浆、锡膏、红胶、UV胶等清洗。
12.
SC-MM7E全自动超声波丝网清洗机
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2013年3期
页码: 
7-7
摘要:
#500目的丝网也可清洗! 标准配备压缩审气的干燥系统 标准配备清洗后的冲淋系统
13.
Indium推出Nanofoil材料应用于PCB与功率放大器的焊接
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2013年3期
页码: 
8-8
摘要:
Indium推出革新的材料及解决方案Nanofoil应用于PCB与功率放大器的焊接 NanoFoil本身具有热源的作用,能被用于金属基板的电子封装焊接。它是由数百层纳米铝和镍组成的材料,符...
14.
德尔福中央电气智能化制造系统成功上线
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2013年3期
页码: 
8-8
摘要:
2013年4月25日,DEC(德尔福中央电气)成功启动了智能化制造系统(简称IMS)本次启动仪式由中央电气生产运营及全面质量管理经理张亦定先生主持。上海通用杨志勇先生,上海通用杨金龙先生,德...
15.
热烈庆祝日联科技深圳新工厂 乔迁典礼胜和举行
作者:
杨智聪
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2013年3期
页码: 
9-9
摘要:
2013年5月18日,日联科技深圳新工厂的乔迁典礼在一片热闹喜庆的庆贺声中圆满结束! 日联科技是国内从事精密x射线技术研究和X射线检测装备开发制造的高新技术企业。日联科技拥有中外从业多年的...
16.
PoP叠层封装的组装工艺(下篇)
作者:
张勇
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2013年3期
页码: 
12-25
摘要:
作者汇集国际会议相关外文论文,结合作者在华为等企业的工作实践,撰写此文,供同行参考。本文介绍了PoP(PackageonPackage)叠层封装的基本结构,SMTI艺模式和SMT组装工艺过程...
17.
BTU面向中国发售全新DYNAMO^TM
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2013年3期
页码: 
26-26
摘要:
BTU国际公司宣布其全新的DYNAMO“荣获NEPCONI华东展”2013年度最佳新展品提名”。奖项于近期闭I幕的NEPCONChina展上颁发。DYNAMO也荣获了20131年回流焊设备类...
18.
FUJI开始销售新型贴片机NXT III
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2013年3期
页码: 
27-27
摘要:
模组型高速多功能贴片机NATIII是一款由富士机械制造株式会社研发的、继承NXTII的理念并进一步提高了生产率和贴装质量的新型贴片机。目前,以智能手机等移动终端和车载电子仪器为代表的多功能、...
19.
VJ Electronix在NEPCON China上展出获奖的Vertexll X射线检测系统
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2013年3期
页码: 
28-28
摘要:
VJ Electronix有限公司将在NEPCONSouthChina2013的Kasion展位(1H43)上展出全新的VertexII下一代X射线技术及高性能SRT Micra返修平台。
20.
中国电子制造智慧创新之道之转型升级
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2013年3期
页码: 
29-33
摘要:
2013年,中国电子制造业情况不容乐观,形势仍然比较严峻,如何才能在激烈的竞争中胜出,是否该转型升级?如何转型升级?新的市场机遇又会在哪里呢?为此我刊特推出连载系列:中国电子制造智慧创新之道...
21.
如何实现高品质的焊膏印刷
作者:
王应涛 鲜飞
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2013年3期
页码: 
34-36
摘要:
焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量。本文介绍了提高焊膏印刷质量的一般要求。
22.
PWBA焊点锡洞的成因与改善
作者:
刘燕芳 潘启智
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2013年3期
页码: 
37-39
摘要:
【摘要】焊点锡洞是PWBA组装过程中的主要缺陷之一,大面积锡洞的存在会严重影响产品的使用性能及可靠性。本文以三个比较典型的实际案例为分析对象,采用金相切片分析技术,分析了锡洞的形成原因和形成...
23.
ENIG焊盘异常导致焊接不良分析及返工方法
作者:
陈伟
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2013年3期
页码: 
40-43
摘要:
在无铅化时代ENIG化镍浸金板被广泛运用在电子组装PCB领域,有其独特的优势所在。同时存在劣势亦是明显一黑盘效应,黑盘对产品导致的灾难性是显而易见的同时历来多有研究。此外目前电子组装厂较多关...
24.
立用DFM方法优化01005组件产品可制造性设计
作者:
杨根林
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2013年3期
页码: 
44-52
摘要:
印制板(PCB)设计是表面组装技术的重要组成部分,它是衡量SMT工艺水平的一个重要标志,是保证表面组装质量与生产效益的重要条件之一,对于超细间距FPr(U1tra Finepitch Tec...
25.
核心智造 创新应用——NEPCON South China2013将于8月27日在深圳精彩呈现
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2013年3期
页码: 
60-60
摘要:
2013年8月27Et至8月29日,NEPCONSouthChina2013将于深圳会展中心举行。这一业内年度盛会将上千名企业决策者、工程师、技术人员和采购商汇聚到一起,帮助他们零距离接触华...
26.
明日商机 今日呈现——2013 NEPCON西部展启动系列路演活动
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2013年3期
页码: 
61-61
摘要:
日前,励展博览集团宣布,将于2013年6月17日至18日在重庆申基索菲特酒店开启“2013中国两部地区SMT高科技会议”,由此拉开了2013NEPCON西部展系列路演活动的序幕。
27.
SMT高级人才联谊会(简称SMTe)会员利益
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2013年3期
页码: 
62-62
摘要:
28.
“打造您的SMT金领职业快速通道”——SMTE会员俱乐部2013华南区技术沙龙
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2013年3期
页码: 
63-63
摘要:
为了更好的服务于全国的SMTe会员及行业人士,使SMTe会员获得更大的成长与进步,SMTe会员部将每月广泛开展一系列的会员区域活动,形式主要有:技术沙龙、名企参观、技术交流会等。本期会员活动...
29.
【焊接技术最前沿】
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2013年3期
页码: 
73-76
摘要:
中国这个“世界工厂”迎来了转换期。在形势激烈动荡的海外工厂、进驻企业将作何选择?来看看那些想方设法生存下来的企业的海外生产的“现状”。
30.
SMT金领职业快速成长之道
作者:
刊名:
现代表面贴装资讯
发表期刊:
2013年3期
页码: 
I0001-I0001
摘要:
目前的中国已经成为全球当之无愧的电子制造中心.但随着电子产品的高密度化、环保化、低利润化、高可靠性及高质量发展要求,电子制造企业的生存空间越来越艰难。如何在竞争激烈的市场生产出质量高、成本低...
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主编
杨智聪
曾用名
主办单位
深圳市拓普达资讯有限公司
主管单位
深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期
双月刊
语种
ISSN
1054-3685
CN
邮编
518054
电子邮箱
yzc@toptouch.com.cn
电话
0755-86196
网址
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深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
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