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覆铜板资讯
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Copper Clad Laminate Information
《覆铜板资讯》杂志是由覆铜板行业协会(CCLA)主办的杂志，是全球唯一的针对覆铜板及相关产业的专业性杂志。被批准收入《中国知识资源总库》及《中国期刊全文数据库》中。主要内容有覆铜板、印制板技术，原材料、设备技术，行业动态，市场调查分析，企业管理等与覆铜板相关的各种资讯。是覆铜板及上、下游行业技术、管理、经营各种信息交流的重要平台。
主办单位：
覆铜板行业协会
ISSN：
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
712099
地址：
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1. 积极应对 回避风险刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 爆发自二零零八年九月的金融风暴，将全球经济的荣景一扫而光，也可以说将世界经济尤其是非实体经济的泡沫彻底戮破了，当然也沉重地打击了实体经济，打击着我们制造业。受到重击的同行们自然要问：金融危机...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 2008年12月21日，CCLA五屑二次理事会在重庆市召开。全体理事或理事指定的代表出席了会议，纪要如下。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 为促进我国经济和工业生产平稳较快发展，充分发挥关税政策的经济杠杆作用，2009年我国再次调整了进出口关税税率及税目。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 一“337调查”已涉及到了我国覆铜板行业 据中同电子报11月14日报道，11月5日，应美国伊索托公司的申请，美国国际贸易委员会（ITC）对全球7家生产和在美销售覆铜板的企业发起337调查。...
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5. 制造业呈现回升迹象刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 据中国物流与采购联合会2月4日发布的数据．1月份中国制造业采购指数（PMI）为45．3％。比上个月上升4．1％，目前该指数已经连续上升了两个月。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 本文对日立化成工业公司新开发的IC封装用基板材料（MCL－E－679GT）的主要特性、技术构成、研发思路、运用相关材料等加以介绍、分析。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 国际大厂如索尼、苹果、惠普、戴尔等先后制订出无卤转化时间表，将大大加速电子产品的无卤化进程。近年来，在市场应用与环境立法的驱动下，无卤PCB基板材料的使用正在迅速发展。除环境考量以外，随着信...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 本丈对几犬类PCB基板材料（包括环氧基材）的主要性能进行了评价研究，对于指导覆铜板行业从业人员研究改进PCB及CCL产品的电性能、热机械性能颇有裨益。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 一芯片LED技术发展的趋势 根据形状．LED分为炮弹形（灯型）、芯片形（表面安装犁）两种。炮弹形LED辉度高，适用于信号灯、安装在房屋内外的显示器；芯片刊LED是将LED元件安装在制作印制...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 本文研究环氧胶膜和在PI表面涂覆环氧胶的覆盖膜在保护FPC线路的耐弯折性进行了考察测试，结果讧明环氧纯胶膜对FPC的线路有保护作用，但其耐折性和挠曲性明显不如PI覆盖膜好，在实际使用场合可根...
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11. 含磷环氧树脂的研究进展刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 综述了含磷环氧树脂的现状和未来发展趋势，介绍了国内外含磷环氧树脂的研究进展和目前的制造方法以及在覆铜板中的应用技术，通过含磷化合物把磷元素引入环氧树脂结构中制得含磷阻燃环氧树脂，具有阻燃性能...
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12. 咸阳众鑫电子材料有限公司刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2009年1期页码:摘要：
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13. 浅析PCB侧蚀与铜箔生产的关系刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 铜箔侧蚀问题是近几年在PCB生产中越来越受大家关滓的问题，因为随着科技的迅速发展，IT产品越来越高的信息储存量和处理量成为大势所趋，这就对PCB的线宽和线距提出了更高的要求；因为单位面积和体...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 覆铜板（Copper Clad Laminate，简称CCL）是电子工业的基础材料，主要用来加工制造印制电路板（PCB），广泛用于电视机、收音机、电脑、计算机、通讯设备等各种电子产品。改革开...
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15. 《覆铜板资讯》2008年总目录刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2009年1期页码:摘要： <正>~~
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2009年2期页码:摘要： 春回大地，万物复苏，三月的上海已处处可见嫩绿的柳枝和争相绽放的玉兰花，2009年的春天到了。在经历了百年不遇的金融危机猛烈袭击的严冬后的这个春天，让人感到它的来到很不平凡。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2009年2期页码:摘要： 2009年3月17LI在上海召开的“第十八届中国国际电子电路展览会”开幕的当天，同时举行了“2009春季国际PCB技术信息论坛”。来自美国电子行业信息咨询公司——Prismark公司（htt...
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18. 原产地标准可为出口企业带来实惠刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2009年2期页码:摘要： 一执行原产地标准实惠举例 查新西兰与我国的贸易协定，由我国进口到该国的商品编码为74102100、商品名称为“衬背精炼铜箔”的商品，如果有在我国生产的原产地证书，2008年可享受零进口关税...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2009年2期页码:摘要： 国际大厂如索尼、苹果、惠普、戴尔等先后制订出无卤转化时间表，将大大加速电子产品的无卤化进程。近年来，在市场应用与环境立法的驱动下，无卤PCB基板材料的使用正在迅速发展．除环境考量以外，随着信...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2009年2期页码:摘要： （接2009．1对几大类PCB基板材料的评价研究（一）） 在表3中列出了几种新型树脂基材的热机械性能和电性能。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2009年2期页码:摘要： 氰酸酯树脂是一种含三嗪环网状结构的高性能树脂，该结构赋予它优异的力学性能和电学性能，广泛应用于高性能印刷电路板，文章中还展望了氰酸酯的发展前景。
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22. 谈一谈溶铜生产中几个被误解的问题刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2009年2期页码:摘要： 一溶铜制液过程中铜溶解速度与温度和供风的关系 以下是一个电解铜箔工厂生产的实例，某铜箔厂技术改造完成后，从银行贷款购进一百多吨电解铜和其它材料，开始启动生产。由于缺乏新工厂生产管理经验，把...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2009年2期页码:摘要： 三阻燃型环氧玻纤布基覆铜板 1概速 在电子产品领域中，对覆铜板而言，环氧玻纤布基覆铜板是应用最广泛的一种产品。随着电子计算机的改进和普及，加速了印制电路的高密度化和高精细化。在这种情况下...
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24. 目前CCL企业UL认证问题刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2009年2期页码:摘要： 前言：随着全球经济一体化的深入，印制线路板出口越来越多，各生产企业碰到的首要问题就是UL认证，特别是印制线路板或其终端产品出口美洲市场，必须进行安全认证。其中，客户或生产商首选的就是UL认证...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2009年2期页码:摘要： 中国电子材料行业协会理事单位、覆铜板材料分会理事长单位——广东生益科技股份有限公司3月18日在上海召开的“第十八届中国国际电子电路展览会”现场，召开了新闻发布会，刘述峰总经理向到会人员及业界...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2009年2期页码:摘要： 广东生益科技股份有限公司3月18日在上海召开的“第十八届中国国际电子电路展览会”现场召开新闻发布会，总经理刘述峰向业界发表了“生益科技与三菱瓦斯化学联合声明”。宣布广东生益科技股份有限公司与...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 序言 刚刚过去的半年时间内，我们行业的经营状况经历了一次“冰火两重天”的考验，全球金融危机从去年11月份开始迅速终止了我国PCB和CCL行业自2001年以来长达7年的盛景，行业步入了前所未...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 2009年4月28至29日，覆铜板行业协会在南京组织召开了中国覆铜板行业高层论坛。来自62家覆铜板行业的近百名中高层管理人员汇聚一堂，纵论我国覆铜板行业的现状及未来发展。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 2009年4月25日和4月28、29日，中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）和覆铜板材料分会（CCLA），分别在苏州和南京召开会议，研讨行业发展形势。两个上、下游材料协会，接踵召...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2009年3期页码:摘要： 本文介绍了2008年全球刚性覆铜板市场的概况，概述了2008年全球刚性覆铜板排行榜和2008年全球刚性覆铜板分布以及特殊基板和无卤基板市场特点，同时，阐述了2008年后全球刚性覆铜板的未来市...
覆铜板资讯基本信息
| 刊名 | 覆铜板资讯 | 主编 | 祝大同 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 覆铜板行业协会 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | CN | ||
| 邮编 | 712099 | 电子邮箱 | ccla@chinaccl.cn |
| 电话 | 029-333352 | 网址 | |
| 地址 | 陕西咸阳10号信箱 |
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