论文降重
免费查重
出版文献量（篇）
1502
总下载数（次）
13
覆铜板资讯
分享
投稿
Copper Clad Laminate Information
《覆铜板资讯》杂志是由覆铜板行业协会(CCLA)主办的杂志，是全球唯一的针对覆铜板及相关产业的专业性杂志。被批准收入《中国知识资源总库》及《中国期刊全文数据库》中。主要内容有覆铜板、印制板技术，原材料、设备技术，行业动态，市场调查分析，企业管理等与覆铜板相关的各种资讯。是覆铜板及上、下游行业技术、管理、经营各种信息交流的重要平台。
主办单位：
覆铜板行业协会
ISSN：
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
712099
地址：
出版文献量（篇）
1502
总下载数（次）
13
分享
文章浏览
目录
-
刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 关税是一个重要的经济杠杆，是调控经济活动的重要政策工具。2011年，为促进我国工业经济平稳较快发展，促进技术创新和节能环保，我国再次调整了部分工业品进出口关税税率和税目。
-
刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 本文在总结了CCLA多年申报覆铜板原材料进口暂定税率的工作实践体会的基础上，阐述了国家为什么要实行进口关税暂定优惠税政策及其申报和确定程序，并且认为进口关税暂定优惠税政策不仅支持了有关产业的...
-
刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 电子安装、印制电路板、覆铜板的高性价比是驱动世界覆铜板技术发展的三个重要驱动力。本文从此三方面加以阐述、分析，探讨未来世界覆铜板技术的发展趋势。
-
刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 通过填料预分散法和原位聚合法合成了一种BaTiO3填充的热塑性聚酰亚胺树脂、考察不同填充量的填料对热塑性聚酰亚胺的力学性能，热性能和电性能的影响．结果发现：随着BaTiO3添加量的增大。TP...
-
刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 本文介绍了无卤素、阻燃型导热PCB基材的制法和主要性能。
-
6. 覆铜板文摘与专利（7）刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 新型玻璃纤维及耐离子玻璃纤维布／CN201220934/上海宏和电子材料有限公司／谢坤洲 摘要：本实用新型公开了一种新型玻璃纤维，包括玻璃纤维，其特征在于，玻璃纤维表面包覆有硅烷耦合剂层，...
-
刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 本文详细介绍了“B”阶段树脂的粘度／时间曲线、作用及测试注意事项
-
刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 前言 FR-4覆铜板是覆铜板系列产品中用量最大、用途最为广泛一类覆铜板产品。这类产品的生产并不太难，但要真正做好这个产品，就不是一件简单的事。
-
刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 本文是覆铜板行业前辈王厚邦先生为纪念CCLA成立二十周年征文而作，为我们展现了当年我国覆铜板起步阶段珍贵的历史资料和画面，读来感喟良多。
-
10. 覆铜板资讯2010年总目录刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2011年1期页码:摘要： <正>~~
-
刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2011年2期页码:摘要： 3月中旬的上海，已见玉兰花的初放。“第二十届中国国际电子电路展览会（CPCA SHOW 2011）”在上海浦东国际展览会中心举行。此展会是一个大舞台，许多参展厂商在此展示了他们企业发展、产品...
-
刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2011年2期页码:摘要： 本文总结了2010年全球线路板的市场现状，分析了未来五年全球线路板的市场远景，概述了当前中国大陆和日本线路板市场的发展。
-
13. 高导热性复合基覆铜箔板CEM－3刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2011年2期页码:摘要： 本文介绍了导热性复合基覆铜箔板CEM－3的发展、开发、测试方法、性能特点与市场发展
-
14. 腰果酚改性环氧树脂的应用研究刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2011年2期页码:摘要： 本文主要研究了不同腰果酚改性环氧树脂（CNSL-EP）的添加量（0—4f）wt％）对用酚醛树脂固化溴化双酚A环氧树脂（BPA—EP）体系性能的影响。经过研究发现，随着CNSL-EP添加量的增...
-
15. 印制电路用铝基覆铜板刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2011年2期页码:摘要： 本文介绍了印制电路用铝基覆铜板的几种制法及其性能。
-
刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2011年2期页码:摘要： 2011年4月8日，咸阳铝基板企业座谈会在咸阳锦绣中华大酒店召开，会议由覆铜板行业协会雷正明秘书长主持，来自十二家铝基覆铜板企业的领导参加了座谈会，共同就铝基覆铜板市场和咸阳铝基覆铜板企业现...
-
17. 覆铜板文摘与专利（8）刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2011年2期页码:摘要： 双面挠性覆铜板／CN201238419／广东生益科技股份有限公司／伍宏奎：昝旭光 摘要：一种双面挠性覆铜板，包括：聚酰亚胺层、压合于聚酰亚胺层一面的压延铜箔、以及压合于聚酰亚胺层另一面的电...
-
刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2011年2期页码:摘要： 1前言 覆铜板的安全认证非常重要，是覆铜板产品进入市场的首要条件，很多国家都有进行产品安全认证的机构，但是，历史最悠久、最权威的安全认证机构非UL莫属，因此，国内的大多数覆铜板生产厂家将产...
-
19. FR-4覆铜板生产技术（连载二）刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2011年2期页码:摘要： 第二节 FR－4覆铜板生产工艺流程 覆铜板生产有间断式生产和连续式生产两种形式，其中连续式生产又分为层压过程连续生产及从上胶到层压全过程的连续生产两种类型，当前，大部分采用间断式生产方式。
-
刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2011年3期页码:摘要： 值此覆铜板材料分会成立20周年庆典大会召开之际，我代表中国电子材料行业协会向大会的隆重召开表示热烈的祝贺，向20年来辛勤工作在覆铜板研究生产一线的各企业老总、全体员工们致以诚挚的慰问和衷心的...
-
21. 跃进的二十年持续发展的未来刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2011年3期页码:摘要： 二十年前，中国电子材料行业协会覆铜板分会成立了，人们开始关注中国覆铜板产业的发展。二十年转瞬而逝，我们行业的发展可以用“大跃进”来形容，中国已成为了世界级覆铜板的产地。虽然我们是一个不大的行...
-
22. 二十载中流击水浪遏飞舟刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2011年3期页码:摘要： 20年弹指一挥问。从上个世纪90年代初成立至今，覆铜板行业协会（CCLA）已经伴随着中国覆铜板行业走过了20年的风雨历程。 回想在中国覆铜板行业发展的萌芽期，仅有数位刚刚走出校门的热血青年，...
-
23. CCLA五届七次理事会在西安召开刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2011年3期页码:摘要： 2011年5月20日，CCLA五届七次理事会在西安市“世纪金源大酒店”召开。出席会议的共11名理事，东莞联茂电子科技有限公司、常州广裕层压板有限公司代表因故未出席会议。
-
刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2011年3期页码:摘要： 2011年5月20日，中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）在古城西安世纪金源大酒店召开了（（2011年覆铜板行业高层论坛》。应邀出席的工信部领导作了《当前经济现状及产业面临的新的形...
-
刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2011年3期页码:摘要： 在覆铜板行业协会成立20周年庆典之际，CCLA隆重表彰了对中国大陆覆铜板发展做出杰出贡献的著名企业家、专家和优秀工作者，这些杰出人物有全球或国内名列前茅的大企业的领军人物，有建立了国内权威的...
-
刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2011年3期页码:摘要： 2010年9月，CCLA五届六次理事会决定开展隆重纪念覆铜板行业协会成立20周年（1991—2011）庆祝活动。 2010年10月，CCLA秘书处经广泛征集会员建议后，报理事会确定了庆祝活...
-
刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2011年3期页码:摘要： 在2011年CPCA展览会上，记者看到参展的多家挠性覆铜板（FCCL）都出展了不少新产品。并且高导热性FCCL在参展的四大家挠性基板材料生产企业（华烁科技、金鼎电子、珠海亚泰、昆山雅泰）中的...
-
28. 高导热高Tg阻燃型PCB基材研究刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2011年3期页码:摘要： 本文讨论了高导热性、高Tg阻燃型PCB基材的制法和主要性能。
-
刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2011年3期页码:摘要： 欧洲最大的PCB制造商奥地利奥特斯（奥地利技术与系统技术有限公司）集团的第七座工厂，已在重庆两江新区鱼复工业园落户。 据悉，奥特斯集团在欧洲、印度、美洲和上海共有6座工厂。随着全球智能手机...
-
30. 多层PCB用基板材料的技术动向刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2011年3期页码:摘要： 伴随着不同电子产品的高性能化和多样化，对多层PCB用基板材料的性能要求也趋向于复杂多样化，例如用于移动电话的基板材料趋向于轻、薄、短小，用于汽车电子产品的基板材料必须具备高温操作环境的高可靠...
覆铜板资讯基本信息
| 刊名 | 覆铜板资讯 | 主编 | 祝大同 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 覆铜板行业协会 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | CN | ||
| 邮编 | 712099 | 电子邮箱 | ccla@chinaccl.cn |
| 电话 | 029-333352 | 网址 | |
| 地址 | 陕西咸阳10号信箱 |
覆铜板资讯评价信息
覆铜板资讯统计分析
被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊
