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集成电路通讯
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主办单位：
中国兵器工业第214研究所
ISSN：
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出版周期：
季刊
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233042
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1. 如何选用合适的电压基准源刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 本文讨论了几种电压基准源的工作原理和结构，介绍了选择电压基准源时需要考虑的关键特性参数，给出了电压基准源的选择原则及使用中需要考虑的问题和使用方法。
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 福建新大陆电脑股份有限公司今天发布了全球首颗二维码解码芯片，它的诞生，标志着中国物联网技术以及二维码识读核心技术已取得重大突破。
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3. 一种高低压电路的版图设计刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 以某驱动电路的版图设计为例，针对多电源多地数模混合高压电路的版图设计中存在的高压管与低压管的兼容问题、高压管的抗闩锁设计、产生的寄生二极管等问题进行分析讨论，给出了相应的版图设计方案。该版图...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 应用材料公司发布了基于Applied Centura Silvia TM刻蚀系统的最新硅通孔刻蚀技术。新的等离子源可将硅刻蚀速率提高40％，快速形成平滑、垂直且具有高深宽比的通孔结构。这一高...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2011年1期页码:摘要： MIL—STD-1553B总线具有高可靠和灵活性、速度快、反应灵敏、双冗余等特点，特别适用于快速反应武器系统，不仅在航空，也在舰船、坦克等军用车辆上获得广泛的应用。但现在我们使用的1553B...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 苯并环丁烯（BCB）低温键合技术是MEMS器件圆片级封装的一项关键技术。实验验证了采用苯并环丁烯作为键合介质进行的硅一硅低温键合技术完全可以实现MEMS器件圆片级封装要求。通过改变BCB的涂...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 在一个晶圆上，通常有几百个至数千个芯片连在一起。它们之间留有80μm至150μm的间隙，此间隙被称之为划片街区。将每一个具有独立电气性能的芯片分离出来的过程叫做划片或切割。通过对DAD335...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 介绍了单色1024×1024点阵LED显示屏工作原理，测试方案的比较与选择，LED显示屏测试原理及各组成部分设计方法。由于本文介绍的LED显示屏测试状态的转换比较复杂，所以采用了Aldec公...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 据香港中通社报道,台湾“国研院”纳米组件实验室日前开发出全球最小的9nm功能性电阻式内存（R—RAM）数组晶胞；
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 为了使STS2106A数字集成电路测试系统（以下简称2106A）能够最大限度的在生产测试中发挥作用，本文针对性地以大批量测试的一款集成电路为例来开发STS2106A数字集成电路测试系统，使其...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 我国在高端通用芯片和计算机单芯片技术领域取得重大进展。新岸线公司和英国ARM公司在京联合发布全球首款40纳米A9双核2．0G高性能计算机系统芯片。这款名为NuSmart2816的芯片是基于A...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 利用Hopkinson杆装置，对自制高量程加速度传感器进行测试，对测试数据包括电压U与g值进行线性拟合，根据拟合直线来标定自由落体冲击装置的恢复系数k，达到校准整个自由落体冲击装置的目的。
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 按照敏感原理，MEMS加速度传感器一般被分为压阻式、压电式、谐振器式、电容式、热电偶式、光纤式和电磁式等等，其中压阻式加速度传感器以动态响应特性及输出线性度较好、制作成本低、工艺简单等优点被...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 欧胜微电子股份有限公司今日宣布推出极富创新的WM8325电源管理子系统，该子系统是世界上最高电流的单片电源管理芯片（PMIC），它为包括智能网、平板电脑、电子书、媒体播放器以及智能手机在内的...
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15. 声学扫描检测在焊接中的应用刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 为了把声学扫描检测技术运用到微电路的焊接质量的可靠性如检测分析中，本文选用了美国FERRO公司的A6材料制成的LTCC基板和钨铜散热块焊接为样品进行实验，通过对样品进行不同的扫描方式所得图形...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2011年1期页码:摘要： 微型电源技术是MEMS技术发展的一个重要组成部分，许多国家都投入了大量的人力、物力对微型电源进行研发，本文主要叙述了微型电源的分类，详细介绍了各类微型电源的工作原理及其国内外研究发展状况。
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2011年2期页码:摘要： 以Pcell的形式来实现常用的MOS晶体管，通过改变PceU的CDF参数（W、L、gate number、串联、并联和阱的类型等等）来实现MOS晶体管的参数化单元功能，加速插入版图的数据，避...
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18. 华力创通成功研制卫星导航芯片刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2011年2期页码:摘要： 华力创通（300045．SZ）发布公告，近日公司成功开发出具有完全自主知识产权的北斗／GPS多功能精密导航基带芯片“HwaNavChip—1”，该款芯片能够同时接收“北斗二号”系统B1和B2...
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19. HDLC协议控制器电路设计刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2011年2期页码:摘要： 高级数据链路控制规程（HDLC）是国际标准化组织ISO提出的适用于链路层的通信规程，作为一个国际标准协议，目前已在许多数据通信系统和计算机网络中广泛使用。本文主要介绍了HDLC协议控制器的电...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2011年2期页码:摘要： 美国北卡罗来纳州大学（NCSU）的研究人员最近提出了一种新的氮化镓生长工艺，据称和现有工艺比较，这一新工艺有望把材料的缺陷减低千分之一，从而使得那些基于氮化镓的LDE发光二极管、功率器件等的...
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21. 电子仪表线圈驱动电路的设计刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2011年2期页码:摘要： 电子仪表与传统的机械仪表相比具有低功耗、高精度、结构简单和便于安装等优点。针对设计的一款空气芯转速表的模拟线圈驱动电路，详细的分析了其内部各个模块，如迟滞比较器、F—V频率电压转换电路（电荷...
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22. 柯达中国发布M系列卡片机新品刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2011年2期页码:摘要： 柯达中国近日正式发布了旗下M系列卡片机新品M552。并宣布与中国最大的SNS社交网站开心网达成战略合作。进一步开发其数码相机的分享功能。
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23. 多路点火电路的版图结构与参数设计刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2011年2期页码:摘要： 介绍多路点火电路的技术参数、各种工艺材料的优缺点、不同材料键合丝的最大允许电流、成膜浆料的技术参数等，并结合多路点火电路的开关控制部分进行了论述。
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24. 富士通半导体：本地化走在前列刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2011年2期页码:摘要： 富士通半导体在中国本地化管理方面走在日本半导体企业的前列。富士通半导体意识到，芯片公司作为产业链上最上游的环节，与最终的用户形成有效沟通的周期很长。在中国市场，在应对中国客户需求过程中，如果...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2011年2期页码:摘要： 通过对PID算法及控温方式的改进，不仅提高了温控系统的控温精度，而且由于采用了分段温控技术，也使其具有稳定性好和超调小的特点。
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26. 一种随机电子时间引信的设计刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2011年2期页码:摘要： 针对装备需要，提出了一种随机电子时间引信的作用原理，并介绍了利用PIC12F629单片机设计该引信的方法，该方法具有硬件设计简单、软件修改容易的特点。
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27. 浅析一种电路键合失效刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2011年2期页码:摘要： 针对某批次混合集成电路Au—Al键合失效现象进行分析研究，通过电镜扫描微观察和X射线能谱分析，结合键合拉力数据统计分析，查明了造成此电路键合失效的真正原因。
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28. 双面PSD器件的工艺制作刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2011年2期页码:摘要： 介绍了双面PSD器件的结构原理及其制作技术。重点介绍了双面对准技术，解决了双面PSD器件的工艺难题，研制出了灵敏度高、线性度好的双面PSD器件，为双面PSD器件的制作提供一条工艺技术途径。
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2011年2期页码:摘要： 某型号大功率三极管广泛使用于各种电子电路中，其特点为击穿电压高，工作电流大，但饱和压降小，使得该三极管饱和压降参数的中测测试难度极大。通过对测试技术的改进，实现了大电流条件下，饱和压降的准确...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2011年2期页码:摘要： 利用压电效应的原理，提出了一种悬臂梁结构的微型振动发电装置的设计形式。又根据材料的弹性理论和振动理论，对悬臂梁结构的压电式微型振动发电装置的电能输出特性（包括：电荷量、电压和输出电能）进行解...
集成电路通讯基本信息
| 刊名 | 集成电路通讯 | 主编 | 高惠潮 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国兵器工业第214研究所 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 季刊 | 语种 |
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| ISSN | CN | ||
| 邮编 | 233042 | 电子邮箱 | |
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