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电子与封装

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Electronics and Packaging

影响因子 0.2463

本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。

主办单位：

中国电子科技集团公司第五十八研究所

ISSN：

1681-1070

CN：

32-1709/TN

出版周期：

月刊

邮编：

214035

地址：

江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

出版文献量（篇）

3006

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热门刊内文献

年度刊次

121. 0.4～0.25μm时代的电极布线形成技术

作者：

刊名：电子与封装

发表期刊： 2002年5期

页码: 61-64

摘要：
122. UTC公司开发面向高速存储器的封装

作者：

刊名：电子与封装

发表期刊： 2002年5期

页码: 64

摘要：
123. 微电子封装与设备

作者：高尚通

刊名：电子与封装

发表期刊： 2002年6期

页码: 1-5

摘要：本文介绍了目前国际微电子封装的发展趋势,阐述了我国微电子封装发展的特点,说明了发展微电子封装设备的必要性,并提出发展我国徽电子封装设备的几点建议.
124. 我国芯片制造业的发展

作者：蒋昌凌

刊名：电子与封装

发表期刊： 2002年6期

页码: 6-7,11

摘要：本文着重阐述了我国芯片制造业的发展现状及其将来的美好前景.
125. 垂直腔表面发射激光器的发展水平与应用

作者：张瑞君

刊名：电子与封装

发表期刊： 2002年6期

页码: 8-11

摘要：本文主要阐述了垂直腔表面发射激光器的发展水平和应用前景.
126. 封装内水气含量的影响及控制

作者：贾松良

刊名：电子与封装

发表期刊： 2002年6期

页码: 12-14,16

摘要：本文介绍了电子元器件气密封装内的水汽含量对器件可靠性的影响,封装内水气的三个主要来源及控制方法.
127. 塑料封装脱模问题之探讨

作者：夏年珍

刊名：电子与封装

发表期刊： 2002年6期

页码: 15-16

摘要：本文主要探讨了塑料封装中的脱模问题,研究了其表现与危害以及产生的原因,所采取的对策.
128. 塑封集成电路生产中前固化工艺研究

作者：杨恩江

刊名：电子与封装

发表期刊： 2002年6期

页码: 17-19

摘要：本文对几种在塑封集成电路封装中常用导电胶的前固化工艺进行了比较与探索,得出了一些具有实际意义的温度固化工艺曲线.
129. Winbond Electronics中止了与东芝、富士通之间的DRAM共同开发合同

作者：

刊名：电子与封装

发表期刊： 2002年6期

页码: 19

摘要：
130. Infineon和Nanya在DRAM事业中合作

作者：

刊名：电子与封装

发表期刊： 2002年6期

页码: 19

摘要：
131. 新一代BGA封装技术

作者：李双龙杨建生

刊名：电子与封装

发表期刊： 2002年6期

页码: 20-25,5

摘要：本文主要介绍了BGA封装技术的一个分支--新一代BGA封装技术:略大于IC的载体BGA(SLiCC BGA),缩小型BGA(m MGA),微型BGA(μBGA),芯片尺寸封装(CSP),超级...
132. 0.4～0.25μm时代的封装技术

作者：吉仁常胜

刊名：电子与封装

发表期刊： 2002年6期

页码: 26-36

摘要：
133. 上海华虹NEC电子与AOSL共同开发功率MOSFET工艺技术

作者：

刊名：电子与封装

发表期刊： 2002年6期

页码: 36

摘要：
134. 一种新颖的圆片级CSP MEMS封装方法

作者：黄子伦

刊名：电子与封装

发表期刊： 2002年6期

页码: 37-38

摘要：一种新型的WLCSP为MEMS器件有源区上面提供一个集成腔室.这种封装是专为具有机械运动元件的微机械器件设计的,如微反射镜、陀螺仪及加速检测器等.
135. 采用两种转换模式的14位逐次逼近型A/D转换器

作者：于宗光季惠才张甘英田津蒋毅强

刊名：电子与封装

发表期刊： 2002年6期

页码: 39-42

摘要：本文介绍了一种用CMOS工艺制作的14位逐次逼近型模数转换器.其高六位是用电阻分压来获得,低八位用电容电荷分配来实现,精度达到14位分辨率,转换器用于码声转换和语音信号处理.
136. STMicro在中国建设前工序Fab

作者：

刊名：电子与封装

发表期刊： 2002年6期

页码: 42

摘要：
137. 上海Grace半导体公司与Amkor公司签订半导体制造合同

作者：

刊名：电子与封装

发表期刊： 2002年6期

页码: 42

摘要：
138. 用于0.5μm门阵列的存储器宏单元构成方法

作者：孙伯祥睦觉

刊名：电子与封装

发表期刊： 2002年6期

页码: 43-47

摘要：
139. 三星电子开发出512M移动SDRAM

作者：

刊名：电子与封装

发表期刊： 2002年6期

页码: 47

摘要：
140. 电子工业的无铅时代

作者：郭大琪

刊名：电子与封装

发表期刊： 2002年6期

页码: 48

摘要：
141. 供应链管理与Rosetta Net标准

作者：羽装

刊名：电子与封装

发表期刊： 2002年6期

页码: 49-51

摘要：
142. 存储器瞄准无线通讯设备市场

作者：郭树田

刊名：电子与封装

发表期刊： 2002年6期

页码: 52-53,51

摘要：
143. 全球半导体与封装的市场规模预测

作者：伍隽杨邦朝

刊名：电子与封装

发表期刊： 2002年6期

页码: 54-57

摘要：
144. AMD公司引入0.13μm工艺技术

作者：

刊名：电子与封装

发表期刊： 2002年6期

页码: 57

摘要：
145. 部分微电子封装词汇(含缩略语)连载

作者：

刊名：电子与封装

发表期刊： 2002年6期

页码: 58-61

摘要：
146. 《电子与封装》杂志2002年(1～6期)总目次

作者：

刊名：电子与封装

发表期刊： 2002年6期

页码: 62-64

摘要：

电子与封装基本信息

刊名	电子与封装	主编	王虹麟
曾用名
主办单位	中国电子科技集团公司第五十八研究所	主管单位	中国电子科技集团公司
出版周期	月刊	语种	chi
ISSN	1681-1070	CN	32-1709/TN
邮编	214035	电子邮箱	ep.cetc58@163.com
电话	0510-85860386	网址	www.ep.org.cn
地址	江苏无锡市惠河路5号（208信箱）