塑封集成电路生产中前固化工艺研究

• 作者: 杨恩江
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路封装 导电胶 固化 工艺曲线
• 年，卷（期）: 2002,（6）
• 所属期刊栏目: 封装、组装、测试
• 页码范围: 17-19
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2164字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2002.06.006

摘要

本文对几种在塑封集成电路封装中常用导电胶的前固化工艺进行了比较与探索,得出了一些具有实际意义的温度固化工艺曲线.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨恩江	天水永红器材厂技术处	5	7	1.0	2.0