电子与封装2003年第4期出版文献-钛学术文献服务平台

文献导航

检索期刊

出版文献量（篇）

3006

总下载数（次）

总被引数（次）

9543

电子与封装

投稿

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463

本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。

主办单位：

中国电子科技集团公司第五十八研究所

ISSN：

1681-1070

CN：

32-1709/TN

出版周期：

月刊

邮编：

214035

地址：

江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

出版文献量（篇）

3006

总下载数（次）

总被引数（次）

9543

文章浏览

热门刊内文献

年度刊次

1. 新世纪IC封装的回顾和发展趋势展望

作者：谢恩桓

刊名：电子与封装

发表期刊： 2003年4期

页码: 1-5,21

摘要：本文介绍了IC封装的发展历史及今后的发展前景.
2. BGA封装技术

作者：刘颖杨兵

刊名：电子与封装

发表期刊： 2003年4期

页码: 6-13,27

摘要：本文简述了BGA封装产品的特点、结构以及一些BGA产品的封装工艺流程,对BGA封装中芯片和基板两种互连方法--引线键合/倒装焊键合进行了比较以及对几种常规BGA封装的成本/性能的比较,并介绍...
3. CSP封装技术

作者：华丞郭大琪

刊名：电子与封装

发表期刊： 2003年4期

页码: 14-19

摘要： CSP技术是最近几年才发展起来的新型集成电路封装技术.应用CSP技术封装的产品封装密度高,性能好,体积小,重量轻,与表面安装技术兼容,因此它的发展速度相当快,现已成为集成电路重要的封装技术之...
4. BGA、CSP和晶圆级封装前景如何?

作者：王文琴陈坤

刊名：电子与封装

发表期刊： 2003年4期

页码: 20-21

摘要：
5. BGA维修:确保控制工艺,节省经费--适度波长的红外系统能够快速经济地用来维修大面积的阵列封装

作者：宋华山

刊名：电子与封装

发表期刊： 2003年4期

页码: 22-23,46

摘要：
6. 塑封IC翘曲问题

作者：李双龙

刊名：电子与封装

发表期刊： 2003年4期

页码: 24-27

摘要：为分析封装材料及模塑过程参数对塑封IC翘曲的影响,本文先介绍塑料四边引线扁平封装(PQFP)使用的环氧模塑化合物(EMC)的热特性.并对不同模塑样品的聚合程度(DOC)、热膨胀系数(CTE)...
7. 影响平行缝焊成品率的因素

作者：侯正军陈玉华

刊名：电子与封装

发表期刊： 2003年4期

页码: 28-31

摘要：对于一些在特殊环境下使用的光电器件,需要进行密封,以防止器件中的电路模块因潮气、大气中的离子、腐蚀气氛等引起失效而对器件进行隔离、降低湿度、充以保护气体等来延长器件的使用时间.本文通过在SS...
8. 开发无铅焊接工艺的五个步骤

作者：郭大琪

刊名：电子与封装

发表期刊： 2003年4期

页码: 32,46

摘要：
9. SMT测试技术

作者：鲜飞

刊名：电子与封装

发表期刊： 2003年4期

页码: 33-35,19

摘要：主要介绍了当前用于检测纽装后PCB的缺陷和故障的一些常风测试技术,并对未来的发展趋势进行了初步探讨.
10. 老炼试验方法和技术

作者：杜迎郭大琪

刊名：电子与封装

发表期刊： 2003年4期

页码: 36-40,56

摘要：本文主要讲述了筛选中的老炼技术与方法,以及出现问题的解决办法,分析了电路漏电流变大的原因.
11. PCB热变形的实时干涉测量研究

作者：岳伟伟王卫宁耿照新

刊名：电子与封装

发表期刊： 2003年4期

页码: 41-44,31

摘要：采用二次曝光和实时全息干涉技术对某一PCB进行了实验测试,获得了不同功率和不同夹持条件下PCB表面的离面位移分布以及离面位移随时间的动态变化图象.对两种不同的条纹图像进行处理,结果表明,随功...
12. 芯片尺寸的变化对表面安装设备的影响

作者：李杰王文琴

刊名：电子与封装

发表期刊： 2003年4期

页码: 45-46

摘要：
13. CMOS图像传感器的最新进展及其应用(续)

作者：程开富

刊名：电子与封装

发表期刊： 2003年4期

页码: 47-51,64

摘要：主要介绍CMOS图像传感器的发展现状,最新进展、市场前景及其在医学上的应用.
14. WLR测试技术--一种正被广泛采用的可靠性测试技术

作者：徐政郑若成

刊名：电子与封装

发表期刊： 2003年4期

页码: 52-56

摘要：传统的可靠性测试是后道进行的,它是对整个电路芯片进行老炼加速实验,这种方法费时费力,并且不能为工艺提供及时的指导,因此它使新工艺的开发周期延长.随着器件尺寸不断变小,出现了许多新的可靠性问题...
15. EDI在纯水技术中的应用

作者：刘新庆

刊名：电子与封装

发表期刊： 2003年4期

页码: 57-63

摘要：本文叙述了纯水技术中的一种新兴工艺--EDI系统的出现背景,介绍了EDI工艺的工作原理,并详细介绍了EDI系统的一些特点及相关的设计、维护保养等.
16. 信息报道

作者：

刊名：电子与封装

发表期刊： 2003年4期

页码: 63-64

摘要：

电子与封装基本信息

刊名	电子与封装	主编	王虹麟
曾用名
主办单位	中国电子科技集团公司第五十八研究所	主管单位	中国电子科技集团公司
出版周期	月刊	语种	chi
ISSN	1681-1070	CN	32-1709/TN
邮编	214035	电子邮箱	ep.cetc58@163.com
电话	0510-85860386	网址	www.ep.org.cn
地址	江苏无锡市惠河路5号（208信箱）