影响平行缝焊成品率的因素

• 作者: 侯正军 陈玉华
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 封装 平行缝焊 成品率
• 年，卷（期）: 2003,（4）
• 所属期刊栏目: 封装技术
• 页码范围: 28-31
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1340字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2003.04.007

摘要

对于一些在特殊环境下使用的光电器件,需要进行密封,以防止器件中的电路模块因潮气、大气中的离子、腐蚀气氛等引起失效而对器件进行隔离、降低湿度、充以保护气体等来延长器件的使用时间.本文通过在SSEC(Solid State Equipment Company)M-2300型平行缝焊机上进行了实验总结,结果发现:对于夹具的设计、电极的位置、盖板与管座的匹配、封装工作参数等直接影响着平行缝焊的成品率.