学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
首页
热门 论文降重
免费 免费查重
学术期刊
学术导航
任务中心
论文润色
登录
文献导航

电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
文章浏览
热门刊内文献
年度刊次
目录
  • 1. 开关电源IC的绿色设计
    作者： 朱伟民
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年1期
    页码:  1-3
    摘要： 由于对电器及电子产品的环保要求越来越高,迫使人们不得不思考如何规划产品"绿化"工程及打造绿色产业链等问题,而绿色设计是绿色产业链中重要和首要的环节.文中就绿色产业链的主要组成环节及开关电源I...
  • 2. 复合陶瓷颗粒/环氧模塑料的制备与性能
    作者： 何洪 傅仁利 宋秀峰 沈源 韩艳春
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年1期
    页码:  4-7,13
    摘要： 选用SiO2、Al2O 3、Si 3N4三种陶瓷颗粒的复合填充环氧模塑料(EMC),研究了不同填料种类、含量对EMC导热系数、热膨胀系数(CTE)、介电常数等性能的影响.随着填料百分含量的增...
  • 3. 塑料封装可靠性问题浅析
    作者： 万延树
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年1期
    页码:  8-13
    摘要： 塑料封装器件在现在的封装产业中具有无可比拟的优势,诸如成本、可靠性、尺寸以及重量等.但是还是有相当一部分人对于塑封器件的可靠性持怀疑态度.文章的目的就是使读者能够更深入地了解到塑封器件的可靠...
  • 4. 等离子清洗工艺对PBGA组装可靠性的影响
    作者： 杨建生
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年1期
    页码:  14-18,35
    摘要： 文章主要论述了PBGA组装的等离子清洗评定,包括抗界面剥离.研讨了通过射频和微波能量施加功率的两种不同的等离子体系.通过测量表面接触角获得最佳的等离子清洗工艺参数.通过扫描电子显微镜、抗拉及...
  • 5. 波峰焊接工艺技术的研究
    作者： 鲜飞
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年1期
    页码:  19-22
    摘要： 作为一种传统的焊接技术,目前波峰焊接技术依然在电子制造领域发挥着积极作用.文中主要介绍了波峰焊接技术的原理,同时分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波峰焊质量的...
  • 6. SiConnect第一款电力线收发器提高家用电力线网络性能
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年1期
    页码:  22
    摘要：
  • 7. 高压PLDMOS器件的优化设计
    作者： 肖金玉
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年1期
    页码:  23-28
    摘要： 借助半导体专业软件Tsuprem-4和Medici详细研究了漂移区的长度、浓度以及结深,沟道区的长度、浓度,场极板的长度对高压PLDMOS击穿电压的影响.最终得到一组最佳的PLDMOS器件的...
  • 8. 从FPGA到ASIC的风险与对策
    作者： 于宗光 刘战 王国章 须自明 高校良
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年1期
    页码:  29-31
    摘要： 由于FPGA的种种优点,越来越多的电子设计师在初次设计电子产品时选择FPGA来完成电路的prototype设计.然后,再在必要时将prototype设计从FPGA转换成ASIC.在此转换过程...
  • 9. 5 GHz 0.18μm CMOS功率放大器设计
    作者： 李伟 李智群 王志功 陈超
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年1期
    页码:  32-35
    摘要： 文中介绍了一个基于TSMC 0.18μm CMOS工艺,可应用于802.11a无线局域网标准的功率放大器设计.该电路采用三级全差分结构,驱动级采用电阻并联负反馈网络来保证稳定性.在3.3V电...
  • 10. 先进的小尺寸金属栅CMOS工艺开发
    作者： 涂继云 苏巍
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年1期
    页码:  36-38,48
    摘要： 利用校准之后工艺模拟软件TSUPREM-4和器件模拟软件MEDICI,采用工艺模拟与实际工艺流片相结合的方法对沟道尺寸为0.8μm～2μm之间的金属铝栅CMOS进行器件模拟、试验及分析,提出...
  • 11. 东芝130变频器使用与维护
    作者： 王立鹏 胡小林
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年1期
    页码:  39-42
    摘要： 文章从实际使用与维护角度出发,以东芝130变频器为例,讨论变频器在净化厂房空调系统以及自循环风机组中的应用.简单介绍了该变频器的基本工作原理和使用状况,分析该变频器经常损坏的主要原因,叙述了...
  • 12. 基于ARM核微控制器的异步电机矢量控制
    作者： 向凤红 张勇 李静 樊杨鎏
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年1期
    页码:  43-45,48
    摘要： 基于矢量控制理论设计了一套全数字变频调速系统,采用基于一个支持实时仿真和嵌入跟踪的32/16位ARM7TDMI-S CPU LPC2210微控制器作为整个控制系统的CPU,并对LPC2210...
  • 13. 产学研齐聚共话封装水气含量解决方案
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年1期
    页码:  46-47
    摘要：
  • 14. 中国电子科技集团公司第五十八研究所二○○六年度新品设计定型暨成果鉴定会在锡召开
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年1期
    页码:  46
    摘要：
  • 15. 《电子与封装》创刊五周年致辞
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年1期
    页码:  前插1
    摘要：
  • 16. 《电子与封装》杂志征稿启事
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年1期
    页码:  后插1
    摘要：

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

电子与封装评价信息

电子与封装统计分析

被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊
  • 期刊分类
  • 最新期刊
  • 期刊推荐
  • 相关期刊
一般工业技术 交通运输 军事科技 冶金工业 动力工程 化学工业 原子能技术 大学学报 建筑科学 无线电电子学与电信技术 机械与仪表工业 水利工程 环境科学与安全科学 电工技术 石油与天然气工业 矿业工程 自动化技术与计算机技术 航空航天 轻工业与手工业 金属学与金属工艺
安徽电子信息职业技术学院学报 半导体光电 半导体光子学与技术(英文版) 半导体技术 半导体学报(英文版) 北京电子 电信建设 北京通信之窗 吉林大学学报(信息科学版) 重庆邮电大学学报(自然科学版) 湖南邮电职业技术学院学报 磁性材料及器件 电波科学学报 电声技术 电讯技术 电子学报 电子学报(英文) 电力电子 电力系统通信 电路与系统学报 电气电子教学学报 电视技术 影视制作 电信工程技术与标准化 电信交换
电子设计工程 信息技术 计算机与数字工程 中国新通信 电子测量技术 电子世界 电子测量与仪器学报 激光与红外 光电工程 通信技术 电视技术 光学技术 电子制作 机械设计与制造工程 电子测试 激光与光电子学进展 数字技术与应用 半导体学报(英文版) 信息通信 激光杂志 移动通信 现代雷达 信号处理 电子元件与材料 电子科技
电子与封装
按字母查找期刊：

联系合作 广告推广: shenyukuan@paperpass.com

京ICP备2021016839号 营业执照 版物经营许可证:新出发 京零 字第 朝220126号