等离子清洗工艺对PBGA组装可靠性的影响

• 作者: 杨建生
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 等离子清洗 塑封焊球阵列 预处理 抗拉试验 扫描声学显微镜 高压蒸煮试验
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 14-18,35
• 页数: 6页
• 分类号: TN3
• 字数: 3955字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2007.01.004

摘要

文章主要论述了PBGA组装的等离子清洗评定,包括抗界面剥离.研讨了通过射频和微波能量施加功率的两种不同的等离子体系.通过测量表面接触角获得最佳的等离子清洗工艺参数.通过扫描电子显微镜、抗拉及剪切力试验来鉴定等离子清洗结果,试验样品为27 mm×27mm的292个焊球的PBGA.陈述了密封剥离试验、芯片和密封剂拉力试验、焊线拉力试验和C-模式SAM(C-SAM)检查的结果,证明了最佳的等离子清洗工艺会增强PBGA封装的定性等级,并提高工艺效率和生产率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨建生		65	67	4.0	5.0