钛学术
文献服务平台
学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
首页
论文降重
免费查重
学术期刊
学术导航
任务中心
论文润色
登录
文献导航
学科分类
>
综合
工业技术
科教文艺
医药卫生
基础科学
经济财经
社会科学
农业科学
哲学政法
社会科学II
哲学与人文科学
社会科学I
经济与管理科学
工程科技I
工程科技II
医药卫生科技
信息科技
农业科技
数据库索引
>
cscd
ei
jst
aj
sa
ca
cstpcd
cssci
sci
cpku
cscd
ei
jst
aj
sa
ca
cstpcd
cssci
sci
cpku
cscd
ei
jst
aj
sa
ca
cstpcd
cssci
sci
cpku
默认
篇关摘
篇名
关键词
摘要
全文
作者
作者单位
基金
分类号
搜索文章
搜索思路
钛学术文献服务平台
\
学术期刊
\
工业技术期刊
\
无线电电子学与电信技术期刊
\
电子与封装期刊
\
等离子清洗工艺对PBGA组装可靠性的影响
等离子清洗工艺对PBGA组装可靠性的影响
作者:
杨建生
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
等离子清洗
塑封焊球阵列
预处理
抗拉试验
扫描声学显微镜
高压蒸煮试验
摘要:
文章主要论述了PBGA组装的等离子清洗评定,包括抗界面剥离.研讨了通过射频和微波能量施加功率的两种不同的等离子体系.通过测量表面接触角获得最佳的等离子清洗工艺参数.通过扫描电子显微镜、抗拉及剪切力试验来鉴定等离子清洗结果,试验样品为27 mm×27mm的292个焊球的PBGA.陈述了密封剥离试验、芯片和密封剂拉力试验、焊线拉力试验和C-模式SAM(C-SAM)检查的结果,证明了最佳的等离子清洗工艺会增强PBGA封装的定性等级,并提高工艺效率和生产率.
暂无资源
收藏
引用
分享
推荐文章
PBGA封装的可靠性研究综述
粘附强度
剥离
吸湿性
封装可靠性
塑料球栅阵列
无铅替代及对电子组装可靠性的影响
无铅替代
电子组装
可靠性
焊盘尺寸对FC-PBGA焊点可靠性的影响
电子封装技术
倒装片
塑料焊球阵列封装
可靠性
焊点
焊盘尺寸
印制板组装焊后清洗工艺
清洗
检测
国军标
内容分析
文献信息
引文网络
相关学者/机构
相关基金
期刊文献
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
文献信息
篇名
等离子清洗工艺对PBGA组装可靠性的影响
来源期刊
电子与封装
学科
工学
关键词
等离子清洗
塑封焊球阵列
预处理
抗拉试验
扫描声学显微镜
高压蒸煮试验
年,卷(期)
2007,(1)
所属期刊栏目
封装、组装与测试
研究方向
页码范围
14-18,35
页数
6页
分类号
TN3
字数
3955字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1681-1070.2007.01.004
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
杨建生
65
67
4.0
5.0
传播情况
被引次数趋势
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献
(0)
共引文献
(0)
参考文献
(2)
节点文献
引证文献
(7)
同被引文献
(2)
二级引证文献
(18)
1997(1)
参考文献(1)
二级参考文献(0)
2000(1)
参考文献(1)
二级参考文献(0)
2007(0)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)
2009(1)
引证文献(1)
二级引证文献(0)
2011(1)
引证文献(1)
二级引证文献(0)
2012(3)
引证文献(1)
二级引证文献(2)
2013(3)
引证文献(2)
二级引证文献(1)
2014(6)
引证文献(0)
二级引证文献(6)
2015(2)
引证文献(0)
二级引证文献(2)
2016(2)
引证文献(0)
二级引证文献(2)
2017(2)
引证文献(0)
二级引证文献(2)
2018(1)
引证文献(1)
二级引证文献(0)
2019(4)
引证文献(1)
二级引证文献(3)
研究主题发展历程
节点文献
等离子清洗
塑封焊球阵列
预处理
抗拉试验
扫描声学显微镜
高压蒸煮试验
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
主办单位:
中国电子科技集团公司第五十八研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1681-1070
CN:
32-1709/TN
开本:
大16开
出版地:
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
邮发代号:
创刊时间:
2002
语种:
chi
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
总被引数(次)
9543
期刊文献
相关文献
1.
PBGA封装的可靠性研究综述
2.
无铅替代及对电子组装可靠性的影响
3.
焊盘尺寸对FC-PBGA焊点可靠性的影响
4.
印制板组装焊后清洗工艺
5.
提高基板键合可靠性的等离子清洗工艺研究
6.
湿热环境下EMC尺寸对PBGA器件可靠性的影响
7.
多酶清洗液超声清洗联合低温等离子灭菌法 对医疗器械清洗合格率、灭菌效果的影响
8.
提高凝汽器胶球清洗工作可靠性浅析
9.
轮对组装工艺与质量可靠性探索
10.
电解液对于锂离子电池可靠性的影响研究
11.
PBGA封装热可靠性分析
12.
PBGA无铅焊点热可靠性优化研究
13.
考虑误差传递的工艺系统可靠性模型
14.
半导体分立器件的可靠性工艺控制方法
15.
无铅封装中镀覆层对PBGA耐湿热可靠性的影响
推荐文献
钛学术
文献服务平台
学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
首页
论文降重
免费查重
学术期刊
学术导航
任务中心
论文润色
登录
根据相关规定,获取原文需跳转至原文服务方进行注册认证身份信息
完成下面三个步骤操作后即可获取文献,阅读后请
点击下方页面【继续获取】按钮
钛学术
文献服务平台
学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
原文合作方
继续获取
获取文献流程
1.访问原文合作方请等待几秒系统会自动跳转至登录页,首次访问请先注册账号,填写基本信息后,点击【注册】
2.注册后进行实名认证,实名认证成功后点击【返回】
3.检查邮箱地址是否正确,若错误或未填写请填写正确邮箱地址,点击【确认支付】完成获取,文献将在1小时内发送至您的邮箱
*若已注册过原文合作方账号的用户,可跳过上述操作,直接登录后获取原文即可
点击
【获取原文】
按钮,跳转至合作网站。
首次获取需要在合作网站
进行注册。
注册并实名认证,认证后点击
【返回】按钮。
确认邮箱信息,点击
【确认支付】
, 订单将在一小时内发送至您的邮箱。
*
若已经注册过合作网站账号,请忽略第二、三步,直接登录即可。
期刊分类
期刊(年)
期刊(期)
期刊推荐
一般工业技术
交通运输
军事科技
冶金工业
动力工程
化学工业
原子能技术
大学学报
建筑科学
无线电电子学与电信技术
机械与仪表工业
水利工程
环境科学与安全科学
电工技术
石油与天然气工业
矿业工程
自动化技术与计算机技术
航空航天
轻工业与手工业
金属学与金属工艺
电子与封装2021
电子与封装2020
电子与封装2019
电子与封装2018
电子与封装2017
电子与封装2016
电子与封装2015
电子与封装2014
电子与封装2013
电子与封装2012
电子与封装2011
电子与封装2010
电子与封装2009
电子与封装2008
电子与封装2007
电子与封装2006
电子与封装2005
电子与封装2004
电子与封装2003
电子与封装2002
电子与封装2001
电子与封装2007年第9期
电子与封装2007年第8期
电子与封装2007年第7期
电子与封装2007年第6期
电子与封装2007年第5期
电子与封装2007年第4期
电子与封装2007年第3期
电子与封装2007年第2期
电子与封装2007年第12期
电子与封装2007年第11期
电子与封装2007年第10期
电子与封装2007年第1期
关于我们
用户协议
隐私政策
知识产权保护
期刊导航
免费查重
论文知识
钛学术官网
按字母查找期刊:
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
K
L
M
N
O
P
Q
R
S
T
U
V
W
X
Y
Z
其他
联系合作 广告推广: shenyukuan@paperpass.com
京ICP备2021016839号
营业执照
版物经营许可证:新出发 京零 字第 朝220126号