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摘要:
文章主要论述了PBGA组装的等离子清洗评定,包括抗界面剥离.研讨了通过射频和微波能量施加功率的两种不同的等离子体系.通过测量表面接触角获得最佳的等离子清洗工艺参数.通过扫描电子显微镜、抗拉及剪切力试验来鉴定等离子清洗结果,试验样品为27 mm×27mm的292个焊球的PBGA.陈述了密封剥离试验、芯片和密封剂拉力试验、焊线拉力试验和C-模式SAM(C-SAM)检查的结果,证明了最佳的等离子清洗工艺会增强PBGA封装的定性等级,并提高工艺效率和生产率.
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文献信息
篇名 等离子清洗工艺对PBGA组装可靠性的影响
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 等离子清洗 塑封焊球阵列 预处理 抗拉试验 扫描声学显微镜 高压蒸煮试验
年,卷(期) 2007,(1) 所属期刊栏目 封装、组装与测试
研究方向 页码范围 14-18,35
页数 6页 分类号 TN3
字数 3955字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1681-1070.2007.01.004
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作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 杨建生 65 67 4.0 5.0
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研究主题发展历程
节点文献
等离子清洗
塑封焊球阵列
预处理
抗拉试验
扫描声学显微镜
高压蒸煮试验
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
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9543
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