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电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
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  • 1. SiP与PoP
    作者： 翁寿松
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年5期
    页码:  1-3
    摘要： 文章介绍了SiP与PoP的特点、市场、产品和设计工具.手机、数码相机等便携式数字电子产品是推动SiP、PiP和PoP的主动力.2010年SiP产品市场预计将达100亿美元;2009年PoP、...
  • 2. 圆片级封装技术——超CSPTM
    作者： 杨建生
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年5期
    页码:  4-8
    摘要： 文章论述了超CSPTM圆片级封装技术工艺.在封装制造技术方面此CSP封装技术的优越性在于其使用了标准的IC工艺技术.这不仅便于圆片级芯片测试和老炼筛选,而且在圆片制造末端嵌入是理想的.同时,...
  • 3. 信息报道
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年5期
    页码:  8,37,43-48
    摘要：
  • 4. 粉末冶金法制备AlSiC电子封装材料及性能
    作者： 刘越 朱丽娟 王晓阳
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年5期
    页码:  9-11,15
    摘要： 采用粉末冶金法制备了一定粒径分布的SiC颗粒体积分数不同的AlSiC电子封装复合材料.实验结果表明:材料微观组织致密,颗粒分布均匀.复合材料的平均热膨胀系数、热导率和弯曲强度都随SiC含量的...
  • 5. AutoVue软件在SMT生产中的应用
    作者： 鲜飞
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年5期
    页码:  12-15
    摘要： AutoVue是一款多用途应用软件,它能浏览、标注超过450多种不同文件格式(Office/Image/2D/3D/EDA),用户不用考虑格式就可以通过简单的界面轻松访问各种文件,因此不管对...
  • 6. 异型微组装微波组件的可拆卸密封技术
    作者： 丁飞 程明生 胡骏 陈奇海
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年5期
    页码:  16-18,21
    摘要： 随着微波多芯片组件的广泛运用,封装设计已成为微波多芯片组件技术中的一项重要技术.文章介绍了一种用于异型微组装微波组件的可拆卸封装技术.这种方法通过设计一种带冠的薄壁盖子,采用倒扣软钎焊的方式...
  • 7. 室外LED显示模块的灌封工艺设计
    作者： 李艳 谌峰
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年5期
    页码:  19-21
    摘要： 文章介绍了室外LED显示模块灌封的目的和灌封工艺设计.对灌封材料和堵缝材料的选择,灌封工艺方案的确定和工艺流程的安排等方面进行了分析.另外,文章还阐述了灌封过程中容易出现的几个问题,同时提出...
  • 8. 深亚微米SRAM存储单元静态噪声容限研究
    作者： 于宗光 施亮 高宁
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年5期
    页码:  22-24
    摘要： 文章对深亚微米条件下的SRAM存储单元的静态噪声容限进行了详细的理论分析.并在此基础上分析考虑了各种因素对静态噪声容限的影响,并利用Hspice软件进行了仿真.仿真结果显示,理论分析的结果与...
  • 9. 基于FPGA的ARM SoC原型验证平台设计
    作者： 虞致国 魏敬和
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年5期
    页码:  25-28
    摘要： 基于FPGA的验证平台是SoC有效的验证途径,在流片前建立一个基于FPGA的高性价比的原型验证系统已成为SoC验证的重要方法.ARM嵌入式CPU是目前广泛应用的高性价比的RISC类型CPU核...
  • 10. 基于快速MVR-CORDIC算法的格型IIR滤波器
    作者： 于宗光 侯卫华 刘明峰 张玲
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年5期
    页码:  29-32
    摘要： 文章提出一种基于MVR-CORDIC算法的格型IIR滤波器结构.采用MVR-CORDIC算法来改进格型IIR滤波器结构中的Givens旋转模块,使改进的滤波器在SQNR性能不变的情况下,比采...
  • 11. 洁净厂房正压控制问题讨论
    作者： 潘国华 王铁坤 蒋茂
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年5期
    页码:  33-37
    摘要： 文章重点探讨了洁净厂房的正压值的控制问题,讨论了正压值与洁净度以及温度湿度之间的关系.根据现有洁净厂房的生产条件,分析了正压值和洁净度以及温湿度不能达标的具体原因.探索了实际生产中正压值控制...
  • 12. 在EMI中常用电子元件的选择及应用探讨
    作者： 张键 杜迎
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年5期
    页码:  38-41,48
    摘要： 简单介绍了两种基本的无引脚和有引脚的电子元件在EMI应用中需注意的问题,对几种电子元件电阻、电容、电感和二极管的种类及每个种类具有的特点进行了说明,描述了它们在电磁干扰中使用的方法.通过几个...
  • 13. ATMI:半导体制程效率之源——访ATMI亚洲区总经理杨志海先生
    作者： 陈爱思
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年5期
    页码:  42-43
    摘要：

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

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