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电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
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  • 1. SAW器件封装技术概述
    作者： 杨渊华 王保卫
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年7期
    页码:  1-4,9
    摘要： 小型化和多功能化是SAW器件发展的主要动力.文章回顾了SAW器件封装的发展历史,介绍了金属封装、塑料封装、SMD封装各自的特点,详述了芯片倒装技术及芯片尺寸SAW封装(Chip Sized ...
  • 2. 低温共烧陶瓷LTCC埋置电感的研究
    作者： 刘颖力 李元勋 杨宗宝 燕文琴
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年7期
    页码:  5-9
    摘要： 文章讨论了低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-Fired Ceramic--LTCC)埋置电感的几何结构,并进行了仿真.分析了结构变化对电感各参数的影响,并通过LTCC工艺流...
  • 3. I2C总线控制音响电路测试方法研究
    作者： 周亚丽 杜元勋 陶雪峰
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年7期
    页码:  10-13
    摘要： 文章主要阐述了I2C总线控制音响电路的工作原理,探讨I2C总线控制音响电路的测试方法,介绍了在A370测试系统上使用高速数字模块(M621)对I2C总线控制的编码方法以及配合M625和M60...
  • 4. 基于LTCC技术的多层垂直转换电路设计
    作者： 周骏 戴雷 李拂晓 沈亚 王子良
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年7期
    页码:  14-16,23
    摘要： 低温共烧陶瓷(LTCC)是实现小型化、高可靠性多芯片组件的一种理想技术方式.多层转换电路实现了微波信号在基板内部传输.文章研究了微带线到带状线背靠背式多层转换电路,优化设计了通孔之间距离以及...
  • 5. 一种基于标准CMOS工艺的∑-△ADC设计与实现
    作者： 郭良权
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年7期
    页码:  17-20,48
    摘要： 文章介绍了一款基于华润上华的0.5μmDPTM CMOS工艺的∑-△ ADC设计方法和实现过程.同时对∑-△ ADC实现的基本原理、过采样技术和噪声整形技术进行了论述.最后对其在具体的电路中...
  • 6. DDS的输出杂散及抑制技术
    作者： 于宗光 张树丹 张汉富 李琨
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年7期
    页码:  21-23
    摘要： 文章列举了造成DDS输出杂散的主要来源,针对累加器相位截断造成的DDS输出信号误差进行分析,并应用适当的随机序列累加到DDS的相位序列中,从而将周期性误差序列造成的幅度较大的杂散变成均匀分布...
  • 7. 基于JTAG的SoC芯片调试系统设计
    作者： 虞致国 魏敬和
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年7期
    页码:  24-27,48
    摘要： 文章提出了一种基TIEEE 1149.1JTAG协议的SoC调试接口,该设计支持寄存器查看和设置、CPU调试、IP核调试、边界扫描测试等功能.对该接口的整体结构框图到设计都进行了详细的阐述....
  • 8. 半绝缘多晶硅SIPOS工艺与应用
    作者： 俞诚 刘文龙 吉鹏程 吴丹 李建立 黄强
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年7期
    页码:  28-31
    摘要： 反向击穿电压较高的半导体器件,一般采用台面玻璃钝化工艺,但这种工艺有不少弊端.因此人们一直努力使高耐压半导体器件工艺平面化,而在这当中表面钝化工艺的选择与应用是个关键.半绝缘多晶硅(SIPO...
  • 9. 信息报道
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年7期
    页码:  31,37,46-48
    摘要：
  • 10. FPGA现状与发展趋势
    作者： 于宗光 彭亮 王红
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年7期
    页码:  32-37
    摘要： 文章分析了FPGA的发展历史,详细阐述了目前主流FPGA系列即Xilinx系列、Altera系列的产品特点,最后概述了FPGA的发展方向.FPGA今后主要朝高集成度、高速度、低功耗、低价格、...
  • 11. 霍尔传感器在电动卷帘门的应用
    作者： 崔佳冬 秦会斌 罗友
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年7期
    页码:  38-40
    摘要： 提出了一种利用霍尔传感器实现电子定位以提高电动卷帘门的定位精度和稳定性的方法.该方法采用霍尔传感器、单片机、EEPROM,结合可靠的掉电检测,通过存储霍尔传感器发出的位置和方向信息实现高可靠...
  • 12. SOI器件及应用
    作者： 罗浩平
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年7期
    页码:  41-45
    摘要： 文章介绍了各种SOI器件的结构及特点,指出了各种器件的优越性能.同时文中还介绍了在SOI结构上制作电路的工艺及需要开发的技术.在此基础上概括介绍了SOI器件的各种应用.
  • 13. 《电子与封装》杂志征稿启事
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2007年7期
    页码:  插1
    摘要：

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

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