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电子与封装2007年第8期出版文献
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
电子与封装
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Electronics and Packaging
影响因子
0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2007年8期页码:摘要： 在多层多排焊盘外壳封装电路的引线键合中,由于键合的引线密度较大,键合引线间的距离较小,键合点间的距离也较小,在电路的键合中就需要对键合点的位置、质量、键合引线的弧线进行很好的控制,否则电路键...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2007年8期页码:摘要： 由于传统焊接技术使用的Sn-Pb焊料中的铅会对环境造成污染而被禁止使用,近年来无铅焊料成为了研究热点.文中介绍了运用于电子产品中的无铅焊料的发展背景、特点及要求.根据应用温度不同,无铅焊料可...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2007年8期页码:摘要： 文章简要介绍了混合电路基板与外壳共晶焊的几个关键工艺步骤,其中包括共晶焊设备的选用、焊料的选择、夹具的设计制作、共晶温度曲线的设置以及共晶实验等.文章对实现多芯片共晶同样具有一定的指导意义.
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2007年8期页码:摘要： 应用计算流体动力学仿真技术对一种带金属散热盖的FC-BGA封装热性能作参数化研究,分析相关结构参数与材料导热系数对封装热性能的影响.研究中考虑的因子包括基板层数、导热树脂与金属散热盖粘合剂的...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2007年8期页码:摘要： 由于MOS管是浅结系列产品,极有可能在测试时遭到静电击穿或过压过流而损坏.文中主要介绍MOS管在测试过程中,会造成实际测试时器件加上了允许的最大电压、电流或功率而导致器件损坏的情况.例如,在...
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6. 多电源系统的版图设计刊名： 电子与封装发表期刊： 2007年8期页码:摘要： 随着工艺尺寸的减小,电源电压也随之降低,芯片内部产生不同的电源级别.如何设计好这个复杂的电源网络,是目前设计者越来越关心的一个问题.文中从基于0.25 μm CMOS工艺的SRAM出发,从整...
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7. 双通道总线收发器设计刊名： 电子与封装发表期刊： 2007年8期页码:摘要： 文章首先简单介绍了RS-485串行数据接口标准,并概述了串行通讯协议的定义及分类,之后详细分析了SDLC数据帧格式.最后介绍了一个基于RS-485串行数据接口标准的双通道总线收发控制器的设计...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2007年8期页码:摘要： 文章以TSMC'0.35 μm,三层金属CMOS工艺为基础,对FPGA互连资源中布线开关和互连线段进行了具体分析.研究表明,布线开关中同时混合使用传输门和三态缓冲器以及采用不同逻辑长度的互连...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2007年8期页码:摘要： 传统的ESD保护电路设计主要基于尝试性和破坏性的实验,这种方法不利于产品的推出[1].文中提出使用ISE-TCAD工具对ESD保护电路进行模拟和优化,以快速地获取面积参数.并以某一典型0.6...
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10. LIMS技术应用刊名： 电子与封装发表期刊： 2007年8期页码:摘要： CarnegieTMLIMS系统在五十八所的设计思路是在卡内基TM实验室信息管理系统第三方质量检测中心标准版的基础上,定制开发符合客户特殊要求的实验室信息管理系统.该系统实现了分别处理对内(...
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11. 抑制传导耦合方法研究刊名： 电子与封装发表期刊： 2007年8期页码:摘要： 传导耦合是一种重要的串扰方式,它对导线及电缆的干扰很大.电容性耦合和电感耦合是传导耦合的两种形式,通过对它们构成机理以及原理的分析,提出了抑制它们的几种方法,如对于电容性耦合可以采用减小导线...
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12. 信息报道刊名： 电子与封装发表期刊： 2007年8期页码:摘要：
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13. 《电子与封装》杂志征稿启事刊名： 电子与封装发表期刊： 2007年8期页码:摘要：
电子与封装基本信息
| 刊名 | 电子与封装 | 主编 | 王虹麟 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1681-1070 | CN | 32-1709/TN |
| 邮编 | 214035 | 电子邮箱 | ep.cetc58@163.com |
| 电话 | 0510-85860386 | 网址 | www.ep.org.cn |
| 地址 | 江苏无锡市惠河路5号（208信箱） |
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