混合电路基板与外壳的共晶焊技术

• 作者: 乔海灵 侯一雪 廖智利
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 混合电路 基板 共晶 微组装
• 年，卷（期）: 2007,（8）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 9-10,20
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1635字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2007.08.003

摘要

文章简要介绍了混合电路基板与外壳共晶焊的几个关键工艺步骤,其中包括共晶焊设备的选用、焊料的选择、夹具的设计制作、共晶温度曲线的设置以及共晶实验等.文章对实现多芯片共晶同样具有一定的指导意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	廖智利	中国电子科技集团公司第二研究所	2	17	2.0	2.0
2	侯一雪	中国电子科技集团公司第二研究所	11	26	2.0	5.0
3	乔海灵	中国电子科技集团公司第二研究所	10	160	6.0	10.0