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电子与封装2008年第10期出版文献
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
电子与封装
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Electronics and Packaging
影响因子
0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2008年10期页码:摘要： 环氧塑封料是微电子工业和技术发展的基础材料,作为IC后道封装三大主材料之一,随着IC封装技术的发展,对其特性的要求愈来愈严格,尤其对应力、黏度等性能的要求更高.文章简要分析了影响环氧塑封料应...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2008年10期页码:摘要： 文章主要对集成电路失效问题进行了分析和阐述.列举出容易引起集成电路失效的裂纹、弹坑的主要原因.一是压焊劈刀选型不当,生产过程中造成芯片表面沾污,选用压焊参数不当等都容易引起弹坑.二是存储环境...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2008年10期页码:摘要： 设计了一种适用于对MMIC功率放大器进行合成的新型功率合成器.采用多端口网络理论对功率合成结构进行分析,结合MMIC功放单片的工作特点总结出该功率合成器最重要的设计指标,设计出工作在5GHz...
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4. 新型磁旋转编码器设计刊名： 电子与封装发表期刊： 2008年10期页码:摘要： 文章论述了角度传感电路AS5040的内部结构、工作原理和使用方法,以及基于AS5040电路新型一体化磁旋转编码器的结构设计和硬件设计.磁旋转编码器有模拟和数字两种接口方式,在使用前可一次性编...
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8. 硼磷硅玻璃缺陷分析与研究刊名： 电子与封装发表期刊： 2008年10期页码:摘要： 在晶圆制造中广泛运用掺杂有硼和磷的二氧化硅即硼磷硅玻璃作为绝缘介质,一般用于金属布线前的绝缘层.掺杂硼磷的作用是降低回流温度,减少热预算.但在实际运用中,由于硼磷硅玻璃性质不够稳定,常常受到...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2008年10期页码:摘要： 文章围绕实际工作中遇到的0.13 μm Logic产品的良率问题展开.主要通过分析比较相位移掩膜工艺和传统铬膜工艺的优缺点,找出可能导致产品良率低的主要因素.最后集中分析光阻膜厚与关键尺寸大...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2008年10期页码:摘要： 随着电子技术的迅速发展,电子元件的功率密度不断增大,其物理尺寸却朝着微小型方向发展,这就对电子元件的热控制技术提出了更高的要求.液冷作为一种高效且具有发展前景的散热技术对电子元件的发展起着至...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2008年10期页码:摘要： 软硬件协同验证是系统芯片设计的重要组成部分.针对基于32-Bit CPU核的某控制系统芯片的具体要求,提出了一种系统芯片软硬件协同验证策略,构建了一个软硬件协同验证环境.该环境利用处理器内核...
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12. 信息报道刊名： 电子与封装发表期刊： 2008年10期页码:摘要：
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电子与封装基本信息
| 刊名 | 电子与封装 | 主编 | 王虹麟 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1681-1070 | CN | 32-1709/TN |
| 邮编 | 214035 | 电子邮箱 | ep.cetc58@163.com |
| 电话 | 0510-85860386 | 网址 | www.ep.org.cn |
| 地址 | 江苏无锡市惠河路5号（208信箱） |
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