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电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
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  • 1. Low K芯片引线键合工艺计算机仿真与参数优化
    作者： 黄卫东
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2008年2期
    页码:  1-5
    摘要： Low K材料具有较高的脆性,在芯片封装测试过程中容易被损坏,因而Cu/low-K的结构的引入对芯片的封装工艺提出了很大的挑战.文章中提出引线键合工艺中冲击阶段的近似数学模型,由计算机仿真结...
  • 2. 倒装芯片下填充工艺的新进展(二)
    作者： 郭大琪 黄强
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2008年2期
    页码:  6-8
    摘要： 为了增加在有机基板上倒装芯片安装的可靠性,在芯片安装后,通常都要进行下填充.下填充的目的是为了重新分配由于硅芯片和有机衬底间热膨胀系数失配产生的热应力.然而,仅仅依靠填充树脂毛细管流动的传统...
  • 3. 本土IC封测业面临的挑战
    作者： 翁寿松
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2008年2期
    页码:  9-11,28
    摘要： 2006年中国大陆封测业销售额496.6亿元,比2005年增长了44%,占2006年中国IC产业销售额的50.8%,未达到国际公认的设计业:制造业:封测业=30%:40%:30%的要求.目前...
  • 4. ANSYS在多芯片组件仿真设计中的最新应用进展
    作者： 何正嘉 李兵 赵大伟 陈雪峰
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2008年2期
    页码:  12-15
    摘要： 多芯片组件MCM(Multi Chip Module)是近年来迅速发展的一种电子封装技术.随着芯片封装密度的增加,计算机辅助设计CAE技术对其可靠性进行仿真分析显得越来越重要.文章综合介绍了...
  • 5. 大功率白光LED封装技术面临的挑战
    作者： 关荣锋 王杏 田大垒
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2008年2期
    页码:  16-19
    摘要： 发光二极管(LED)是一类可直接将电能转化为可见光和热等辐射能的发光器件,具有一系列优异特性,被认为是最有可能进入普通照明领域的一种"绿色照明光源".目前市场上功率型LED还远达不到家庭日常...
  • 6. 一种32位DSP cache存储器设计
    作者： 杨向峰 陶建中
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2008年2期
    页码:  20-22,46
    摘要： 在一种DSP指令cache的设计中,采用全定制的设计方法,利用0.25μm的CMOS库设计了cache存储器.利用逻辑努力和分支努力的概念优化设计了译码电路,一方面保证了译码器的速度,另一方...
  • 7. 与5V CMOS标准工艺兼容的20V N-CDMOS器件研究
    作者： 李冰 杨万青 韩广涛
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2008年2期
    页码:  23-28
    摘要： 文章主要介绍了在O.5μm 5V CMOS标准制造工艺的基础上,不改变其工艺制造流程及其掺杂浓度,借助Synopsys模拟软件详细分析讨论了高压N-CDMOS器件的漂移区长度、沟道长度与击穿...
  • 8. 大马士革铜阻挡氮化硅薄膜沉积工艺优化研究
    作者： 程秀兰 邱振宇
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2008年2期
    页码:  29-32
    摘要： 在铜大马士革(Damascene)工艺中,为避免由于铜向FSG中扩散所致电迁移的问题,需要在铜表面沉积一层氮化硅作为隔离铜和随后的介电材料的直接接触,通常人们使用HDP-CVD来沉积该氮化硅...
  • 9. 信息报道
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2008年2期
    页码:  32,47
    摘要：
  • 10. 半导体电浆制程的危害及防治
    作者： 周庆萍 陆峰 黄琪煜
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2008年2期
    页码:  33-36
    摘要： 随着半导体制造技术推进到更加先进的深亚微米技术,电浆已被越来越广泛的应用在半导体的制造过程中.由于电浆环境充斥着高能量的粒子和带电的离子及电子,所以对半导体元件结构有潜在性的破坏效应.而这种...
  • 11. 深槽TVS研究
    作者： 倪凯彬
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2008年2期
    页码:  37-39
    摘要： 以静电放电(ESD)以及其他一些电压浪涌形式随机出现的瞬态电压,通常存在于各种电子器件中.随着半导体器件日益趋向小型化、高密度和多功能,电子器件越来越容易受到电压浪涌的影响,甚至导致致命的伤...
  • 12. 纳米二氧化硅对镀银铜粉导电性能的影响研究
    作者： 徐军明 李雅 秦会斌
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2008年2期
    页码:  40-42,46
    摘要： 文章研究了纳米SiO2作为涂料添加荆对丙烯酸树脂导电涂料导电性能的影响,测试了加入不同量纳米SiO2时涂层的体积电阻;用扫描电镜观察了导电涂层的表面及截面形貌,用XRD研究了镀银铜粉的结构特...
  • 13. 基于FPGA伪随机码发生器的实现
    作者： 秦会斌 章潋
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2008年2期
    页码:  43-46
    摘要： 文章讨论了在FPGA上利用线性反馈移位寄存器实现伪随机码发生器的方法,运用VHDL语言描述各部分的设计,这样不但利于随时修改而且还节省了设计的周期和简化了整个设计.此设计以Altera公司的...
  • 14. 《电子与封装》杂志征稿启事
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2008年2期
    页码:  48
    摘要：

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

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