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电子与封装2008年第8期出版文献
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
电子与封装
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Electronics and Packaging
影响因子
0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
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1. 平行缝焊与盖板刊名： 电子与封装发表期刊： 2008年8期页码:摘要： 在一些特殊环境条件下使用的各种电子元器件,需要进行密封封装,以防止器件中的电路因潮气、大气中的离子、腐蚀气氛的浸蚀等引起失效.另外在封装时可以充以保护气体来降低封装环境湿度,进行气密性封装以...
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8. I2C总线接口逻辑分析刊名： 电子与封装发表期刊： 2008年8期页码:摘要： I2C总线由飞利浦公司在20世纪80年代早期提出,最初目的是为了能提供一个简单的方法使CPU和电视中的多种芯片相连接.今天,I2C总线已被应用于视听设备以外的多种领域,它已作为技术规范在工业...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2008年8期页码:摘要： 铁电存储器与传统的非易失性存储器相比,具有功耗小,读写速度快、抗辐照能力强等优点,因此在一些特殊应用领域具有很好的市场.文章介绍了铁电存储器的基本工作原理,并介绍了两种主流的铁电材料.文章还...
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11. 可编程逻辑器件的历程与发展刊名： 电子与封装发表期刊： 2008年8期页码:摘要： 可编程逻辑器件逐渐成为微电子技术发展的主要方向,文章概述了可编程逻辑器件(PLD)的分类、发展历史与发展现状.现场可编程门阵列(FPGA)和复杂可编程逻辑器件(CPLD)是可编程逻辑器件技术...
电子与封装基本信息
| 刊名 | 电子与封装 | 主编 | 王虹麟 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1681-1070 | CN | 32-1709/TN |
| 邮编 | 214035 | 电子邮箱 | ep.cetc58@163.com |
| 电话 | 0510-85860386 | 网址 | www.ep.org.cn |
| 地址 | 江苏无锡市惠河路5号（208信箱） |
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