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电子与封装2011年第10期出版文献
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
电子与封装
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Electronics and Packaging
影响因子
0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2011年10期页码:摘要： 文章论述塑料三维（3D）结构微系统封装技术相关问题，描述了把微电机硅膜泵与3D塑料密封垂直多芯片模块封装（MCM-V）相结合的微系统集成化。采用有限元技术分析封装结构中的封装应力，根据有限元...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2011年10期页码:摘要： 引线框架封装和基板封装是集成电路封装两个基本结构类别，在当前的半导体封装产业中，引线框架封装依然占据了主导地位。近年来随着有色金属价格的飞涨，对框架类产品造成了严峻的成本挑战，而通过技术手段...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2011年10期页码:摘要： 国际半导体设备与材料协会（SEMI）——一家为微电子、平板显示及光伏行业提供生产供应链服务的国际性行业协会——日前发布《全球光伏设备市场统计报告》。在该报告中指出，全球光伏制造设备出货金额在...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2011年10期页码:摘要： Microsemi于近日宣布收购Zarlink半导体公司，其修订了收购Zarlink所有流通普通股和信用债券的报价，分别为每股3．98加元现金，以及每1000加元本金信用债券为1624．49...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2011年10期页码:摘要： 基板选用和工艺布局是功率混合集成电路两项重要技术内容。根据基板材料不同，功率基板及其布线工艺主要分为陶瓷基板和金属基板两大类。常规陶瓷基板以96％Al2O3陶瓷为代表，高导热陶瓷基板以BeO...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2011年10期页码:摘要： 文章首先列出了封装过程中可能对SOT82功率产品热阻产生影响的所有因素，并对其中几个关键因素进行了原因分析，如空洞、锡层厚度、锡层倾斜度等。其后，针对这几个关键因素，分别进行对应的装配过程优...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2011年10期页码:摘要： 文章以功率器件M0sFET为例，通过电学测量方法主要研究了器件对于散热能力考量的参数热阻——Rthja和Rthjc，即器件两种不同散热方式的能力。此外还针对在热阻的测试过程中加热信号的不同方...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2011年10期页码:摘要： 设计了一种面向多传感器模块接入的低功耗无线传感器节点。该节点基于超低功耗Zigbee单片机MC13224V设计，由射频模块、配置电路和电源系统等组成。根据无线通信系统的特点设计了系统的软硬件...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2011年10期页码:摘要： SEMI全球集成电路制造工厂报告表明，2011年资本支出将增至411亿美元，达到历史最高水平。由于某些公司基于更广泛的经济状况调整了计划，这一新出炉的预测将增长百分比下调至23％（2011年...
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10. 混频器的ADS优化设计与仿真刊名： 电子与封装发表期刊： 2011年10期页码:摘要： 在射频系统中，混频器可以将较高频率的输入信号变换为较低频率的输出信号，以便对信号进行后续的调整和处理，一般通过混频二极管实现频率的变换。文章主要采用ADS软件对接收电路中的混频部分进行性能上...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2011年10期页码:摘要： 9月16日，四川乐山新能源产业发展恳谈会在上海成功举办。SEMI中国作为此次恳谈会的协办方，积极邀请SEMI的会员参与此次交流会。乐山市副市长方为加，四川省招商引资局副局长郑莉，乐山市委常委...
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12. 发射装置电路盒散热技术及其应用刊名： 电子与封装发表期刊： 2011年10期页码:摘要： 发射装置电路盒在工作过程中产生的热量，会对电路盒以及发射装置的可靠性产生影响。如何在电路盒的设计制造过程中尽量减少热量的产生，同时又能将工作中所产生的热量尽快散发出去，将热量产生的影响控制在...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2011年10期页码:摘要： 军用单片集成电路的质量保证体系经历了由QPL体系向QML体系转变的过程。文章介绍了两种质量保证体系的发展过程和特点，并着重阐述了QML体系的优势以及具体实施途径。QML体系对集成电路的制造（...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2011年10期页码:摘要： 亚洲显示会议（AsiaDisplay）是一项由国际信息显示学会（SocietyofInformationDisplay，简称SID）主办的高水平国际性学术会议，与SID年会（IDRC，USA...
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15. 人脸轮廓信息的提取刊名： 电子与封装发表期刊： 2011年10期页码:摘要： 边缘提取在模式识别、机器视觉、图像分析及图像编码等领域都有着重要的研究价值。人脸检测技术是一种人脸识别技术的前提。文章针对人脸检测中人脸定位提出了人脸轮廓信息提取技术，确定人脸检测的主要区域...
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16. 汽车智能雨刮器专用控制芯片刊名： 电子与封装发表期刊： 2011年10期页码:摘要： 针对目前汽车电子市场上专用集成电路的低使用率和良好前景，设计了一款应用于汽车智能雨刮器控制系统的专用集成电路控制芯片。控制芯片对车速信息和红外传感器采集的雨量信息进行综合处理，从而控制雨刮器...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2011年10期页码:摘要： 2011年9月16日，安捷伦科技在此间宣布，它的M8190A任意波形发生器喜获Frost＆Sullivan颁发的“促成科技”大奖。M8190A任意波形发生器首创了在提供高带宽的同时也保证高分...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2011年10期页码:摘要： 全球领先的4G半导体解决方案专业开发厂商SequansCommunications于9月26至30日参加在北京举办的中国国际信息通信展览会（PT／ExpoComm）。去年，Sequans与中...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2011年10期页码:摘要： 9月20日，敦泰科技与TSMC共同宣布，由敦泰科技设计并委托TSMC生产制造的触控芯片（Touch—PanelControllerIC）已突破总出货一千万颗的里程碑。藉由TSMC先进的嵌入式...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2011年10期页码:摘要： 领先的宽带接入和家庭网络技术供应商领特公司（Lantiq）日前宣布：剑桥工业集团（CambridgeIndustriesGroup，以下称CIG）选用了Lantiq公司的FALCTMON系列...
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电子与封装基本信息
| 刊名 | 电子与封装 | 主编 | 王虹麟 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1681-1070 | CN | 32-1709/TN |
| 邮编 | 214035 | 电子邮箱 | ep.cetc58@163.com |
| 电话 | 0510-85860386 | 网址 | www.ep.org.cn |
| 地址 | 江苏无锡市惠河路5号（208信箱） |
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