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电子与封装2012年第10期出版文献
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
电子与封装
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Electronics and Packaging
影响因子
0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
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1. 真空炉金锡封焊刊名： 电子与封装发表期刊： 2012年10期页码:摘要： 文章在介绍半导体金锡焊料封装工艺的基础上,重点对金锡焊料、炉温曲线设置等工艺技术问题进行了深入研究.基于大量的金锡焊料真空焊接封装实验及理论分析,研究了器件气密封装技术.讨论了封焊夹具、管帽...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2012年10期页码:摘要： 当环境温度、湿度发生变化时,塑料封装集成电路内部的不同物质界面会产生分层,分层导致电路回路的开路或间歇性接触不良,极大地影响IC的功能和使用寿命.封装主要材料BOM(如芯片/框架/装片胶/塑...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2012年10期页码:摘要： 在无铅组装工艺中,大多数电路板组装厂优先采用低成本焊料合金.没有添加剂的锡铜无铅焊料本身存在局限性,可是添加某种成份后,就能克服锡铜焊料通常所遇到的不足之处.文章分析了几种锡铜焊料相对于SA...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2012年10期页码:摘要： BGA和CCGA电路焊球、焊柱的平面位置度、线性度以及PBGA翘曲度是封装检测的必检项目,其测量方法也较多.文章提出用激光测量显微镜来获取电路焊球球心、焊柱轴线的X-Y平面投影坐标,并结合A...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2012年10期页码:摘要： DSC作为一种主要的热分析方法,适用于各种固化体系,应用很普遍.文章介绍了DSC的相关基础知识,研究了利用DSC测定LED封装环氧树脂的玻璃化转变温度的测试条件,对不同的测试条件进行了比较和...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2012年10期页码:摘要： 三氯氢硅(SiHCl3)作为硅外延片的关键原材料,其纯度直接影响着硅外延层的性能.一般三氯氢硅纯度的测试方法有两种,除采用化学分析方法测试外,通常用生长不掺杂外延层(本征外延层)的方法来确定...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2012年10期页码:摘要： 滤波器在射频、微波电路中发挥重要作用.不断出现的无线通讯系统应用对滤波器提出了前所未有的挑战:更高的性能指标、更小的尺寸质量、更低的成本已成为新型滤波器必须满足的基本要求.援引了一个Ka波段...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2012年10期页码:摘要： 基于增强型混合激励线性预测(MELPe)模型,设计了一款600bps低速率语音编码器.该编码器在保持MELPe算法特征的同时,利用相邻帧的帧间冗余,把连续的三帧构成一个超帧,对超帧采用多模式...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2012年10期页码:摘要： 为了满足大批量生产的需求,从电路原理、工艺装配、调试测试等方面考虑,对放大组件中正交桥、限幅器、偏置电路、电压转换、放大电路和结构工艺等方面进行优化设计.并通过计算机仿真软件ADS和HFSS...
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10. 微波器件的可靠性及失效分析刊名： 电子与封装发表期刊： 2012年10期页码:摘要： 微波器件的可靠性直接影响整机系统的可靠性,失效分析工作可以显著提高微波器件的质量与可靠性,从而提高整机系统的质量与可靠性.同时,失效分析工作会带来很高的经济效益,对元器件的生产方和使用方都具...
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11. 引线框氧化与可靠性关系的研究刊名： 电子与封装发表期刊： 2012年10期页码:摘要： 铜材料引线框架具有良好的导电导热性能,同时具备良好的机械性能和较低成本,但是由于框架和塑封料之间较差的粘结力在回流焊时容易造成封装体开裂.文章研究了铜框架氧化膜的特性,以及氧化膜对半导体封装...
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12. 半导体芯片中等离子损伤的解决方案刊名： 电子与封装发表期刊： 2012年10期页码:摘要： 在研发一套基于0.18μm工艺的全新半导体芯片时,由于芯片工艺的要求我们将标准0.18μm工艺流程中的接触孔蚀刻阻挡层由原来的UVSIN+SION改为SIN,但却引进了PID(等离子体损伤)...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2012年10期页码:摘要： 对于太阳能计算器,稳压电路的设计是串联三个PN结二极管以达到稳压目的.这种设计会出现以下问题:当外部光线太强时,太阳能电池板的供电电压较高,而稳压电路由于正向饱和压降过高,不能及时将高电压释...
电子与封装基本信息
| 刊名 | 电子与封装 | 主编 | 王虹麟 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1681-1070 | CN | 32-1709/TN |
| 邮编 | 214035 | 电子邮箱 | ep.cetc58@163.com |
| 电话 | 0510-85860386 | 网址 | www.ep.org.cn |
| 地址 | 江苏无锡市惠河路5号（208信箱） |
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