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电子与封装2012年第11期出版文献
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
电子与封装
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Electronics and Packaging
影响因子
0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2012年11期页码:摘要： 文章评述了低温共烧陶瓷(LTCC)技术的发展历程、微晶玻璃发展背景和工艺特点,总结了硅灰石型LTCC微晶玻璃(Glass Ceramics)材料的结构、性能及应用特征.根据现有文献资料概述了...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2012年11期页码:摘要： 文中以一款两颗芯片、一颗压力传感器及一颗谐振器的集成封装为例,研究了堆栈芯片、PCB与引线框架粘结、长线弧键合、异质材料粘合等封装中的常见问题的解决方法,提出了优化设计方案.使用DOE试验找...
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3. 共晶焊料焊接的孔隙率研究刊名： 电子与封装发表期刊： 2012年11期页码:摘要： 大功率或高功率密度的高可靠集成电路等通常采用合金焊料焊接芯片,以降低封装热阻和提高芯片焊接的可靠性.合金焊料焊接方式主要有真空烧结、保护气氛下静压烧结、共晶摩擦焊等.不同焊接工艺有其不同的适...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2012年11期页码:摘要： SiCp/Al复合材料具有可调的热膨胀系数(CTE)、高热导率、低密度和良好的尺寸稳定性等优异性能,广泛应用于航空航天、军用电子等封装领域,由于SiCp/Al复合材料制成的组件工作环境较为苛...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2012年11期页码:摘要： 随着SoC芯片集成度和复杂度的不断提高,其测试变得越来越复杂,测试成本也越来越高,如何降低过高的测试成本也逐渐成为研究的热点.卫星数字电视信道接收芯片作为机顶盒关键芯片之一,对低成本测试的要...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2012年11期页码:摘要： 针对微波在片测试项目多、参数复杂、数据处理灵活性大的特点,开发了工艺控制微波数据处理软件,但该软件存在离散数据剔除难的问题.文章讨论了如何对离散数据进行剔除的几种算法:模拟EXCEL表格画图...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2012年11期页码:摘要： 文章介绍一种基于肖特基二极管的预失真器及其工作原理.预失真器主要由一个肖特基二极管和直流偏置电阻组成,利用二极管的非线性,产生与功放相反的幅度失真与相位失真.通过调节二极管的偏压来调整预失真...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2012年11期页码:摘要： 异构多核处理器可将不同类型的任务分配到不同类型的处理器核上并行处理,面对不同的应用需求,可以提供比较灵活、高效的处理机制.文中提出一种面向SoC的异构多核系统的设计方法,运用该方法可高效方便...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2012年11期页码:摘要： 心电信号是人类最早研究并应用于医学临床的生物电信号之一,对于心电信号的研究,首先要从人体采集心电信号.由于采集到的心电信号比较微弱,所以在处理心电信号的过程中需要一个放大电路来放大信号的幅值...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2012年11期页码:摘要： 激光调阻具有高精度、高效率等特点,是目前厚膜混合集成电路最为常用的电阻修调方法.为了实现厚膜混合集成电路中精度电阻的制作,文章对激光调阻工艺进行了系统研究,内容包括探针卡焊接组装、调阻程序编...
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11. 芯片背金属剥离分析刊名： 电子与封装发表期刊： 2012年11期页码:摘要： 封装制程中发生金属层剥离对产品可靠性产生致命伤害[1].背金属制程污染是产生剥离的主要原因,封装制程使用的材料和工艺对金属剥离的程度有影响.EDX电子显微镜分析有助于确认金属剥离界面的物质元...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2012年11期页码:摘要： 文章使用PPH25X工艺3.2mm栅宽的PHEMT功率管芯设计了一款单级功率放大器.经过ADS软件仿真得出较理想的仿真结果.流片后比较了仿真结果与测试结果,在8.5GHz~10.5GHz的频...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2012年11期页码:摘要： 针对目前已有平台对抢修资源的监控与管理相对简单等问题,紧密结合故障抢修的特点及工程实践,研究了以配网抢修指挥平台为依托,以GPS作为数据采集手段,GPRS作为通信手段,合理地利用计算机技术和...
电子与封装基本信息
| 刊名 | 电子与封装 | 主编 | 王虹麟 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1681-1070 | CN | 32-1709/TN |
| 邮编 | 214035 | 电子邮箱 | ep.cetc58@163.com |
| 电话 | 0510-85860386 | 网址 | www.ep.org.cn |
| 地址 | 江苏无锡市惠河路5号（208信箱） |
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