电子与封装期刊
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
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电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位:
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN:
1681-1070
CN:
32-1709/TN
出版周期:
月刊
邮编:
214035
地址:
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
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3006
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  • 作者: 伏桂月 卢小可 张勇 张微微 王永平 程东明
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2012年8期
    页码:  1-4
    摘要: In焊料由于其优越的可塑性以及优良的导电、导热特性,被广泛用于半导体激光器(LD)的封装.但是In焊料遇空气易氧化,尤其在焊接加热的过程中,氧化现象更加明显,因此一般当天制备当天使用[1]....
  • 作者: 卢剑寒 周峻霖 李金宝 段元明 臧子昂
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2012年8期
    页码:  5-9
    摘要: 焊膏印刷是SMT/表面组装技术的核心工艺,其加工质量的优劣关系到后序组装、回流焊、封装及产品整体性能.文章首先介绍了通过金属箔掩模版、激光打孔不锈钢掩模版进行焊膏丝印的技术,并介绍了国外研发...
  • 作者: 张宏杰 李明奂 王文杰
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2012年8期
    页码:  10-12
    摘要: 文章研究了TO系列塑料封装功率器件产品产生离层的原因.同时,研究了TO系列塑料封装功率器件产品在上芯、压焊、塑封工序中的原材料、塑封模具、工艺参数等对离层的影响,并通过SAT图片,对影响离层...
  • 作者: 欧阳雪 邹文英
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2012年8期
    页码:  13-15
    摘要: 介绍了一种用查表法实现数控振荡器的专用集成电路设计方法,主要部件分为频率控制字寄存器、相位控制字寄存器、累加器、加法器、锁存器等.该电路具有频率分辨率高、频率变化速度快、相位可连续线性变化和...
  • 作者: 苏郁秋 陈嘉鹏 陈峰
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2012年8期
    页码:  16-18
    摘要: 传统的脉冲编码调制需要较长的码,其实现结构复杂.文中介绍了增量调制(DM)的原理,说明了它的优缺点,引入了对它改进后的调制方式——自适应增量调制(ADM).自适应增量调制不仅集成了DM调制实...
  • 作者: 陈晓青
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2012年8期
    页码:  19-22
    摘要: 现代相控阵雷达系统对探测距离的要求越来越高,这就需要相控阵雷达系统中的关键部件T/R组件提供更大的输出功率,但单个GaAs功率芯片的输出功率的提高较为缓慢.文章介绍了一种通过功率合成的方法来...
  • 作者: 李天阳 石乔林 陶伟
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2012年8期
    页码:  23-25
    摘要: 由于反熔丝FPGA具有低功耗、高密度、可靠性高、抗辐射能力强以及设计上具有灵活性等优势,在军事和卫星领域得到广泛的应用.但由于工艺的限制,目前国内未见相关研究的报道.根据目前现状,利用现有的...
  • 作者: 徐新宇 徐睿 邹文英
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2012年8期
    页码:  26-29
    摘要: 采用0.18μm及以下工艺设计高性能的VLSI芯片面临着诸多挑战,如特征尺寸缩小带来的互联线效应、信号完整性对芯片时序带来的影响、时序收敛因为多个设计变量的相互信赖而变得相当复杂,使芯片版图...
  • 作者: 乔海灵 李俊 李海燕 王颖麟
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2012年8期
    页码:  30-32
    摘要: 首先简述了目前LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic,低温共烧陶瓷技术)滤波器的版图结构及其优劣,重点阐述了一种结构紧凑的600MHz低通滤波器的设计,及...
  • 作者: 徐政 陈慧蓉 顾爱军
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2012年8期
    页码:  33-35
    摘要: 在RF LDMOS功率器件中,击穿电压、截止频率fT和导通电阻Ron是器件的关键参数,为提高这几个器件性能参数可采取的各种措施又往往是相互矛盾和相互制约的.文中研究了几个参数之间的关系和优化...
  • 作者: 丁申冬 于阳 俞栋 祁姝琪 秦会斌 郑鹏
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2012年8期
    页码:  36-39
    摘要: 当前,散热问题已成为影响LED寿命、光效、光衰和色温等技术参数的重要因素.文章在综合分析散热技术和LED封装对散热性能影响的基础上,利用COB(板上芯片)封装技术,将LED芯片直接封装在铝基...
  • 作者: 马万里
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2012年8期
    页码:  40-43
    摘要: 应用于ESD防护的低压触发SCR组件,当受到电路噪声干扰时,极易造成SCR组件的误导通,进而影响到电路的正常功能,严重时可以产生持续的闩锁效应,造成SCR组件烧毁.通过改进SCR的结构,提高...
  • 作者: 刘国柱 吴建伟 周淼 高向东
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2012年8期
    页码:  44-48
    摘要: 文章对采用了埋层二氧化硅抗总剂量加固工艺技术的SOI器件栅氧可靠性进行研究,比较了干法氧化和湿法氧化工艺的栅氧击穿电荷,干法氧化的栅氧质量劣于湿法氧化.采用更敏感的12.5nm干法氧化栅氧工...

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号(208信箱)

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