学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
首页
热门 论文降重
免费 免费查重
学术期刊
学术导航
任务中心
论文润色
登录
文献导航

电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
文章浏览
热门刊内文献
年度刊次
目录
  • 1. 微型恒温继电器底座组件封装研究
    作者： 刘彬 蒙高安
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2014年12期
    页码:  1-3
    摘要： 恒温继电器底座组件是微型恒温继电器的关键部件,其可靠性关系到整个微型恒温继电器的性能.底座组件结构尺寸、气密性能、封接强度是难点和重点,特别是结构尺寸公差要求极小,对于焊接工艺要求很高.阐述...
  • 2. 大尺寸基板的大型BGA返修工艺研究
    作者： 欧锴
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2014年12期
    页码:  4-7
    摘要： BGA-封装芯片焊接工艺已很成熟,但由于其焊点位于器件本体底部,给其返修带来困难,大尺寸BGA芯片的返修难度更大,如再位于大尺寸基板之上难度就更加倍.针对大尺寸基板上的大尺寸BGA封装芯片,...
  • 3. 一种低压差线性稳压电路的并行测试方法
    作者： 张鹏辉
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2014年12期
    页码:  8-10,41
    摘要： 介绍了一种特别的低压差线性稳压电路,以及针对该电路的测试方法.该电路的特殊之处在于圆片上所有管芯的输出端短接在一起,无法直接用常规方式进行多工位并行测试,需要使用浮动电源对每个工位进行隔离测...
  • 4. 超小型IC转塔式测编一体机凸轮机构运转分析
    作者： 张佳佳 潘晓华 芦俊
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2014年12期
    页码:  11-13,41
    摘要： 针对转塔机的端面凸轮下压机构高速运转时有振动噪声产生的现象,采用ADAMS软件对推杆运动规律为等加速度运动和正弦加速度运动规律的端面凸轮机构进行高速运转下的仿真分析.分析凸轮形状对高速运行的...
  • 5. 高速ADC接口技术最新进展
    作者： 付俊爱 钱宏文 陈珍海
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2014年12期
    页码:  14-20
    摘要： 随着ADC采样速率和分辨率的持续提高,高速ADC的输出接口模块所需传输的数据率同步提高.传统的TTL和CMOS等数字接口逻辑已无法满足高速ADC的应用需求.为解决该类瓶颈限制问题,LVTTL...
  • 6. 百万门系统级芯片的时钟树设计
    作者： 张玲 王澧
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2014年12期
    页码:  21-24
    摘要： 层次化设计是片上集成芯片开发采用的主流方法,它是一种自底向上的流程.但层次化设计也带来了时钟树设计难以掌握的问题.针对一款复杂SoC系统芯片时钟树设计,详细分析了层次化时钟树综合需要解决的关...
  • 7. 0.18 μm BCD工艺平台LogicEE IP的数据保持力
    作者： 李国强 杨新杰
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2014年12期
    页码:  25-28
    摘要： 研究表明,0.18 μm BCD工艺中SAB膜的厚度对LogicEE IP的数据保持力特性有重大影响.SAB膜越厚,LogicEE IP的数据保持力特性越好;如果SAB膜厚度小于一定尺寸,那...
  • 8. 工业级FPGA器件空间应用散热设计
    作者： 吕强 姜建飞 尤明懿
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2014年12期
    页码:  29-32
    摘要： 建立了工业级FPGA的热分析模型,采用先模块后器件两步分析方法,研究了在热传导和辐射条件下模块盒体、导热衬垫热传导系数、厚度及压力对FPGA散热性能的影响.分析了FPGA芯片内部热分布的状态...
  • 9. 总剂量加固对SOI NMOS器件抗辐射特性的影响
    作者： 吴建伟 朱少立 李艳艳 谢儒彬 陈海波 顾祥
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2014年12期
    页码:  33-36
    摘要： 采用埋层改性工艺对部分耗尽SOI NMOS器件进行总剂量加固,通过测试器件在辐射前后的电学性能研究加固对SOI NMOS器件抗辐射特性的影响.加固在埋氧层中引入电子陷阱,辐射前在正负背栅压扫...
  • 10. 批处理离子注入机台锥角效应及注入角度对产品的影响
    作者： 何永根 周祖源 朱红波 秦宏志
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2014年12期
    页码:  37-41
    摘要： 研究主要聚焦在批处理离子注入机台的沟道效应和锥角效应,以及阐述由于这些效应导致的晶圆片上的均匀性问题和产品上的良率损失.对于高能量离子注入,如果离子注入角度设定为0°会导致严重的沟道效应,但...
  • 11. 多晶高阻长度对多晶电阻方块值的影响
    作者： 任罗伟 谢立利 陈峰 陈恒江
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2014年12期
    页码:  42-44
    摘要： 在集成电路中光刻、腐蚀、横向扩散等工艺步骤常会引起电阻阻值的变化,因此在集成电路版图绘制过程中,版图画法对电阻的影响很大.在集成电路设计过程中电阻通常都设计得比较长,容易忽略电阻长度对阻值的...
  • 12. 荧光粉配比对大功率白光LED发光特性的影响
    作者： 华有杰 王金亮
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2014年12期
    页码:  45-48
    摘要： 利用黄色、红色和黄绿色3种荧光粉混合的方法制备了一系列大功率平面发光LED光源,深入研究了黄色、红色和黄绿色3种荧光粉分别对大功率白光LED光源的发光效率、显色指数以及色温的影响规律.研究结...
  • 13. 《电子与封装》杂志征稿启事
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2014年12期
    页码:  后插1
    摘要：

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

电子与封装评价信息

电子与封装统计分析

被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊
  • 期刊分类
  • 最新期刊
  • 期刊推荐
  • 相关期刊
一般工业技术 交通运输 军事科技 冶金工业 动力工程 化学工业 原子能技术 大学学报 建筑科学 无线电电子学与电信技术 机械与仪表工业 水利工程 环境科学与安全科学 电工技术 石油与天然气工业 矿业工程 自动化技术与计算机技术 航空航天 轻工业与手工业 金属学与金属工艺
安徽电子信息职业技术学院学报 半导体光电 半导体光子学与技术(英文版) 半导体技术 半导体学报(英文版) 北京电子 电信建设 北京通信之窗 吉林大学学报(信息科学版) 重庆邮电大学学报(自然科学版) 湖南邮电职业技术学院学报 磁性材料及器件 电波科学学报 电声技术 电讯技术 电子学报 电子学报(英文) 电力电子 电力系统通信 电路与系统学报 电气电子教学学报 电视技术 影视制作 电信工程技术与标准化 电信交换
电子设计工程 信息技术 计算机与数字工程 中国新通信 电子测量技术 电子世界 电子测量与仪器学报 激光与红外 光电工程 通信技术 电视技术 光学技术 电子制作 机械设计与制造工程 电子测试 激光与光电子学进展 数字技术与应用 半导体学报(英文版) 信息通信 激光杂志 移动通信 现代雷达 信号处理 电子元件与材料 电子科技
电子与封装
按字母查找期刊：

联系合作 广告推广: shenyukuan@paperpass.com

京ICP备2021016839号 营业执照 版物经营许可证:新出发 京零 字第 朝220126号