电子与封装期刊
出版文献量(篇)
3006
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24
总被引数(次)
9543

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位:
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN:
1681-1070
CN:
32-1709/TN
出版周期:
月刊
邮编:
214035
地址:
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
出版文献量(篇)
3006
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  • 作者: 丁荣峥 史丽英 张军峰 李杰 马国荣
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2014年2期
    页码:  1-4
    摘要: 在平行缝焊、储能焊、玻璃熔封、激光焊、合金焊料熔封等密封工艺中,合金焊料密封是高可靠密封的优选工艺。文章针对合金焊料密封工艺中常遇到的密封强度、密封内部气氛、焊缝及盖板耐腐蚀、薄形封装易短路...
  • 作者: 李良海 葛秋玲
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2014年2期
    页码:  5-8,15
    摘要: 微电子封装过程中产生的沾污严重影响了电子元器件的可靠性和使用寿命。文中研究了用微波等离子清洗封装过程中产生的沾污。研究结果表明,微波等离子清洗能有效增强基板的浸润性,降低芯片和基板共晶焊界面...
  • 作者: 严伟 张梁娟 牛通 王从香 韩宗杰
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2014年2期
    页码:  9-12,15
    摘要: 金刚石/铜复合材料具有高的热导率和可调的热膨胀系数,是一种极具竞争力的新型电子封装材料,可作为散热材料广泛应用于高功率、高封装密度的器件中。文中从工程化的角度出发,对应用中的瓶颈因素进行了研...
  • 作者: 王姜伙 金家富
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2014年2期
    页码:  13-15
    摘要: 引线键合在多芯片微波组件微组装上应用广泛,通常会用金丝实现芯片与基板、基板与基板间的互连。自动金丝球焊是互连方法的一种,它具有生产效率高、一致性好的特点。文章针对在生产过程中出现的第一键合点...
  • 作者: 于宗光 孙海涛 李海鸥 胡南中 黄伟
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2014年2期
    页码:  16-19
    摘要: 文中对宜普电源转换公司(EPC)Buck转换器EPC9107进行参数测试与分析。测试结果表明,当EPC9107电源模块工作于开关频率1000 kHz、宽幅输入电压12~28 V时,输出电压恒...
  • 作者: 刘太广 张猛华 朱学亮 石乔林
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2014年2期
    页码:  20-23
    摘要: 文中提出了一种片上FLASH替换设计方法,在不改变原FLASH控制逻辑的情况下,通过增加接口转换逻辑,在原FLASH控制接口与新FLASH IP接口之间进行功能与时序的转换,实现片上FLAS...
  • 作者: 何颖 张晖 李江达
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2014年2期
    页码:  24-27,34
    摘要: 目前,开关电源以小型、轻量和高效率等特点被广泛应用于几乎所有的电子设备,电源系统通常被称为“心脏系统”,有着其他系统不可比拟的重要地位。随着科学技术的发展,各种用电装备系统对于电源的要求也越...
  • 作者: 刘勇 张林 李冰 赵霞 郑凯
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2014年2期
    页码:  28-31
    摘要: 文章在碰撞二叉树算法(CT)技术的基础上提出一种用于433 MHz频段下的标签防碰撞算法--改进型碰撞二叉树算法(ICT),可以很好地对各类土地的地形分布数量等特征进行测量。该算法根据首次碰...
  • 作者: 刘雨笑 陈婵娟
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2014年2期
    页码:  32-34
    摘要: 文章介绍了一种捷变频率源的设计方案。该方案设计的捷变频率源由10个不同频率的介质振荡器、十选一高速开关以及功率放大器三部分组成。在设计方案中,10个振荡器同时加电工作,输出频率信号到十选一开...
  • 作者: 张孔 王志勤
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2014年2期
    页码:  35-38
    摘要: LTCC基板互连金属化孔工艺技术是低温共烧陶瓷工艺过程中的关键技术,它直接影响陶瓷基板的成品率和可靠性。文章从影响互连金属化孔的因素出发,介绍了金属化通孔填充工艺及控制技术、金属化通孔材料热...
  • 作者: 王为标 童筱钧
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2014年2期
    页码:  39-41,48
    摘要: 在理论方面,作者应用COM理论分析研究了纵向耦合谐振滤波器通带波纹大小和耦合换能器与输入/输出换能器间距离的关系。在工艺上,作者采用剥离工艺制作了相应的纵向耦合谐振滤波器,并给出了所设计的纵...
  • 作者: 刘武平 周星 邓小川 韩鹏宇
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2014年2期
    页码:  42-44
    摘要: 传统射频LDMOS晶体管的源区采用重掺杂p+sinker结构,该结构会占据较大的芯片面积。文中采用槽型sinker结构,可将源区sinker面积减少1/3以上。通过流片实验,得到饱和电流为1...
  • 作者: 冯彦斌 吴广会 洪伟 高玉竹 龚秀英
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2014年2期
    页码:  45-48
    摘要: 工作在中、长波红外波段(波长5~12μm)的红外探测器在红外制导、红外成像、环境监测及资源探测等方面有着重要而广阔的应用前景。目前中国军用和民用对这一波段的非制冷型、快速响应的光子型红外探测...

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号(208信箱)

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