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电子与封装2014年第3期出版文献
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
电子与封装
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Electronics and Packaging
影响因子
0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2014年3期页码:摘要： ACF键合工艺下导电性能的提升需要对导电粒子捕捉与变形的影响机理进行深入了解。通过实验研究得到了不同键合工艺下导电粒子捕捉与变形规律，并对规律进行了理论分析。实验结果表明：随着键合压力增加，...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 0.50 mm节距CQFP256封装电路在20000 g恒定加速度试验中出现瓷体开裂失效。利用Ansys Workbench仿真平台，对试验过程进行模拟仿真。结合电路失效照片和夹具实测数值，...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 介绍一种在封装工艺中可用于替代昂贵金丝的抗腐蚀高可靠性银合金丝。利用表面钝化和固溶合金、二次中频合金熔炼和定向连续拉铸工艺，分别从成分和工艺方面提高了银合金丝的机械性能、抗腐蚀性、可靠性等一...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 由于SOI（Silicon-On-Insulator）工艺采用氧化物进行全介质隔离，而氧化物是热的不良导体，因此SOI ESD器件的散热问题使得SOI电路的ESD保护与设计遇到了新的挑战。阐...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 提出了一种积累型槽栅超势垒二极管，该二极管采用N型积累型MOSFET，通过MOSFET的体效应作用降低二极管势垒。当外加很小的正向电压时，在N+区下方以及栅氧化层和N-区界面处形成电子积累的...
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10. 集成电路制造中制程能力的提升刊名： 电子与封装发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 集成电路制造要经过成百上千个步骤，如果有一个步骤出现问题就会导致产品报废。所以在制造过程中及时发现问题，并给出有效的纠正预防措施就显得非常重要。介绍了在集成电路制造中使用统计过程控制SPC的...
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11. 集成电路中接口电路的可靠性设计刊名： 电子与封装发表期刊： 2014年3期页码:摘要： 在集成电路设计中，可将承担静电放电保护、电平转换、电路驱动等功能的电路组合成接口电路，通过对接口电路的可靠性设计来提高集成电路的可靠性。从电路设计、版图设计、封装设计等设计阶段的特点出发，阐...
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电子与封装基本信息
| 刊名 | 电子与封装 | 主编 | 王虹麟 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1681-1070 | CN | 32-1709/TN |
| 邮编 | 214035 | 电子邮箱 | ep.cetc58@163.com |
| 电话 | 0510-85860386 | 网址 | www.ep.org.cn |
| 地址 | 江苏无锡市惠河路5号（208信箱） |
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