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电子与封装2015年第7期出版文献
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
电子与封装
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Electronics and Packaging
影响因子
0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2015年7期页码:摘要： 近年来，塑封微电路凭借着其在性能、重量、尺寸、成本、采购周期以及可获得性等方面的优势，越来越多地应用在军工电子装备中，其可靠性低的问题就越来越突出。如何将这类塑封微电路更可靠地应用于不同领域...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2015年7期页码:摘要： D类音频功放具有高效率的优点，但是随着功率的不断提高，通常需要完善的保护及限制电路。设计介绍了一种用于高功率D类音频功率放大器的输出功率调节电路，可以通过芯片外部引脚输入电压或编程的方式动态...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2015年7期页码:摘要： 介绍目前用于智能照明系统的数字可寻址照明接口（DALI）协议，重点介绍了该协议的通信电路组成及软件设计方法。针对智能照明控制系统，提出一种采用单片机设计的DALI协议通信电路，给出了具体通信...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2015年7期页码:摘要： 随着电子产品的普及，分离栅式快闪存储器作为闪存的一种，因其具有高效的编程速度以及能够完全避免过擦除的能力，无论是在单体还是嵌入式产品方面都得到了人们更多的关注。但由于快闪存储器产品规则的阵列...
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电子与封装基本信息
| 刊名 | 电子与封装 | 主编 | 王虹麟 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1681-1070 | CN | 32-1709/TN |
| 邮编 | 214035 | 电子邮箱 | ep.cetc58@163.com |
| 电话 | 0510-85860386 | 网址 | www.ep.org.cn |
| 地址 | 江苏无锡市惠河路5号（208信箱） |
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