论文降重
免费查重- 钛学术文献服务平台 \
- 学术期刊 \
- 工业技术期刊 \
- 无线电电子学与电信技术期刊 \
- 电子与封装期刊 >
电子与封装2016年第8期出版文献
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
电子与封装
分享
投稿
Electronics and Packaging
影响因子
0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
分享
文章浏览
目录
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2016年8期页码:摘要： 对电子封装用硅铝合金焊接材料的裂纹产生机理进行简要的分析.针对其焊接后极易开裂的现象,通过对硅铝合金的激光焊接工艺参数和焊接结构进行优化,获得漏率R1小于5×10-9 pa.m3/s(He)...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2016年8期页码:摘要： 能力验证是利用实验室间比对,按照预先制定的准则评价参加者的能力,即利用实验室/机构间结果的比对来判定实验室/机构在制定业务范围内校准、检测或测试的能力.过去很多人认为破坏性试验不能进行能力验...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2016年8期页码:摘要： 在集成电路制造业,对关键层次的CD (Critical Dimension,关键尺寸)测量是控制质量的重要手段.广泛采用统计过程控制SPC (Statistical Process Cont...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2016年8期页码:摘要： 基于FIR算法在数字信号处理系统中的重要性以及当前对于高性能实时处理的需求,在一款可重构专用处理器平台上实现了FIR算法的并行化.并且对传统的直接型乘累加器进行了改进,提出了一种效率更高、延...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2016年8期页码:摘要： 基于DICE结构主-从型D触发器的抗辐照加固方法的研究,在原有双立互锁存储单元(DICE)结构D触发器的基础上改进电路结构,其主锁存器采用抗静态、动态单粒子翻转(SEU)设计,从锁存器保留原...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2016年8期页码:摘要： DSP芯片的通用存储器接口可以满足DSP芯片访问片外存储器的需求,减少DSP芯片中嵌入式存储器的面积,提升DSP芯片整体性能.设计一款高性能的通用存储器接口是DSP芯片设计工作中的重要环节....
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2016年8期页码:摘要： 设计了一种基于SMIC 0.13 μm CMOS工艺的14位l GS/s分段式电流舵型DAC.该DAC采用6+8的分段结构,1.2 V/3.3 V双电源供电,满摆幅输出电流为20 mA.采用...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2016年8期页码:摘要： 基于CSMC 0.5 μm CMOS工艺,设计了一种带曲率补偿的低温漂带隙基准源.采用折叠式共源共栅放大器反馈结构带隙基准源,利用晶体管的VBE与IC的温度特性产生T1nT补偿量,对传统的带...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2016年8期页码:摘要： CMOS电路由于寄生结构的影响,易于发生闩锁效应.主要通过流片实验测试验证,探讨了在外延厚度较薄的情况下阱掺杂浓度与击穿电压之间的关系.提出了在不改变外延厚度、保证芯片抗闩锁性能的前提下,提...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2016年8期页码:摘要： 相变存储器由于操作电压低,读取速度快,制造工艺简单且与成熟CMOS工艺兼容,被认为最有可能替代Flash成为主流非易失性存储器.相变存储介质在存储中体积变化是影响器件可靠性的一个重要因素.研...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2016年8期页码:摘要： 介绍了基于光刻机的150nmT型栅GaAs PHEMT工艺,其中重点介绍了使用的shrink关键工艺步骤.利用新工艺在某100 mm GaAs工艺线上进行流片,并通过直流测试、loadpul...
电子与封装基本信息
| 刊名 | 电子与封装 | 主编 | 王虹麟 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1681-1070 | CN | 32-1709/TN |
| 邮编 | 214035 | 电子邮箱 | ep.cetc58@163.com |
| 电话 | 0510-85860386 | 网址 | www.ep.org.cn |
| 地址 | 江苏无锡市惠河路5号（208信箱） |
电子与封装评价信息
电子与封装统计分析
被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊
- 期刊分类
- 最新期刊
- 期刊推荐
- 相关期刊
一般工业技术
交通运输
军事科技
冶金工业
动力工程
化学工业
原子能技术
大学学报
建筑科学
无线电电子学与电信技术
机械与仪表工业
水利工程
环境科学与安全科学
电工技术
石油与天然气工业
矿业工程
自动化技术与计算机技术
航空航天
轻工业与手工业
金属学与金属工艺
安徽电子信息职业技术学院学报
半导体光电
半导体光子学与技术(英文版)
半导体技术
半导体学报(英文版)
北京电子
电信建设
北京通信之窗
吉林大学学报(信息科学版)
重庆邮电大学学报(自然科学版)
湖南邮电职业技术学院学报
磁性材料及器件
电波科学学报
电声技术
电讯技术
电子学报
电子学报(英文)
电力电子
电力系统通信
电路与系统学报
电气电子教学学报
电视技术
影视制作
电信工程技术与标准化
电信交换
